激光芯片國(guó)產(chǎn)化，正當(dāng)時(shí)！

過(guò)去，半導(dǎo)體激光芯片被美、德、日等發(fā)達(dá)國(guó)家企業(yè)所壟斷，國(guó)內(nèi)激光器廠(chǎng)商高度依賴(lài)進(jìn)口。

為擺脫這一“卡脖子”困境，我國(guó)激光芯片企業(yè)開(kāi)啟了長(zhǎng)達(dá)十余年的技術(shù)攻堅(jiān)之路。

時(shí)至今日，國(guó)產(chǎn)激光芯片正逐步打破進(jìn)口依賴(lài)的桎梏。以高功率激光芯片為例，2025年，我國(guó)該芯片國(guó)產(chǎn)化率已提升至40%。

而這場(chǎng)國(guó)產(chǎn)替代翻身仗的背后，長(zhǎng)光華芯值得一說(shuō)。

先看業(yè)績(jī)。

長(zhǎng)光華芯，終于迎來(lái)“高光時(shí)刻”！

業(yè)績(jī)快報(bào)顯示，2025年全年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.68億元，同比大幅增長(zhǎng)71.81%；歸母凈利潤(rùn)1952.26萬(wàn)元，成功扭虧為盈。

可別小瞧這不到2000萬(wàn)元的利潤(rùn)，不僅打破了公司連續(xù)兩年虧錢(qián)的局面，更證明了它的技術(shù)和產(chǎn)品在全球市場(chǎng)上真能賣(mài)得動(dòng)、能賺錢(qián)。

那么，長(zhǎng)光華芯是如何做到的呢？

第一，業(yè)務(wù)深耕。

半導(dǎo)體激光芯片是激光器的核心元器件，看似“小芯片”，卻直接決定了激光器的輸出功率、電光效率和可靠性，是整個(gè)激光產(chǎn)業(yè)鏈的“心臟”。

這種芯片技術(shù)門(mén)檻高、價(jià)值量大，是激光器產(chǎn)業(yè)鏈中繞不開(kāi)、省不掉的核心環(huán)節(jié)。數(shù)據(jù)顯示，在激光器成本構(gòu)成中，光源成本占比高達(dá)38%，而激光芯片又是光源成本中的大頭。

長(zhǎng)光華芯圍繞激光芯片干了兩件事，并且都干得不錯(cuò)：

一是老業(yè)務(wù)做深。

依托高功率半導(dǎo)體激光芯片的設(shè)計(jì)與量產(chǎn)能力，公司縱向往下游器件、模塊及激光器業(yè)務(wù)延伸。目前，公司已建成垂直一體化的IDM生產(chǎn)模式。

同時(shí)，公司還擁有2吋、3吋、6吋半導(dǎo)體激光芯片量產(chǎn)線(xiàn)。要知道，6吋量產(chǎn)線(xiàn)可是當(dāng)下行業(yè)里最大尺寸的產(chǎn)線(xiàn)，相當(dāng)于硅基半導(dǎo)體的12吋量產(chǎn)線(xiàn)。

二是新業(yè)務(wù)做寬。

早在2018年，公司便成立了VCSEL事業(yè)部，開(kāi)始橫向擴(kuò)展VCSEL激光芯片。隨后，公司又將觸角延伸至光通信芯片領(lǐng)域。

落到產(chǎn)品，其實(shí)就是三大塊：一是高功率單管系列，二是高功率巴條系列，三是VCSEL和光通信芯片系列。

2025年上半年，公司三大系列產(chǎn)品累計(jì)貢獻(xiàn)2.02億元營(yíng)收，占總營(yíng)收的93.99%。其中，高功率單管系列產(chǎn)品是公司的第一大營(yíng)收支柱，占76.98%。

憑借扎實(shí)的IDM能力和豐富的產(chǎn)品矩陣，公司產(chǎn)品已得到主流激光器客戶(hù)的認(rèn)可。

以2024年為例，公司前五大客戶(hù)銷(xiāo)售額累計(jì)達(dá)1.46億元，占總銷(xiāo)售額的53.44%，客戶(hù)黏性可見(jiàn)一斑。

第二，技術(shù)創(chuàng)新。

“激光芯片的突破，拼的是硬核研發(fā)。”

長(zhǎng)光華芯深諳此道，十余年如一日死磕核心技術(shù)。為此，公司高度重視專(zhuān)業(yè)人才的培養(yǎng)，不斷推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新。

2025年上半年，公司研發(fā)人員數(shù)量已從2022年的127人增長(zhǎng)至167人，研發(fā)人員數(shù)量占比也從29.2%上升至33.33%。

此外，長(zhǎng)光華芯投錢(qián)也不含糊。2020-2025年前三季度，公司累計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用5.96億元，研發(fā)費(fèi)用率始終維持在20%以上的水平。

人力與財(cái)力的雙輪驅(qū)動(dòng)，轉(zhuǎn)化為了實(shí)打?qū)嵉募夹g(shù)成果。

在高功率半導(dǎo)體激光芯片方面，公司連破兩項(xiàng)紀(jì)錄：

一是雙結(jié)單管芯片室溫連續(xù)功率超過(guò)132W（此前僅超過(guò)100W）；二是自主研發(fā)的780nm寬條分布反饋（DFB）激光器室溫連續(xù)輸出功率超過(guò)10W（該波段的最高紀(jì)錄）。

在VCSEL芯片方面，公司也解決了兩項(xiàng)難題：

一是將面發(fā)射芯片效率從61%提升到74%，打破了VCSEL效率近20年原地踏步的僵局；二是把單模功率從10mW的瓶頸翻倍到20mW以上，功率轉(zhuǎn)換效率達(dá)42%。

功率、光電轉(zhuǎn)換效率的連番突破，最終沉淀為厚實(shí)的專(zhuān)利家底。截至2025年上半年，公司已累計(jì)獲得215項(xiàng)有效專(zhuān)利；其中，發(fā)明專(zhuān)利占了77%。

第三，降本增效。

半導(dǎo)體激光芯片制造涉及上百道工序流程，每一個(gè)環(huán)節(jié)的良率波動(dòng)，都會(huì)影響最終成本。

因此，長(zhǎng)光華芯通過(guò)持續(xù)優(yōu)化外延生長(zhǎng)、光刻等關(guān)鍵工藝，提高產(chǎn)品良率，直接減少單位生產(chǎn)成本。

2025年上半年，公司100G EML光通信芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，且良率已提升至92%；車(chē)載雷達(dá)用VCSEL芯片單月產(chǎn)能已達(dá)百萬(wàn)片，良率穩(wěn)定在85%以上。

那么，成效如何？

數(shù)據(jù)說(shuō)話(huà)。2025年前三季度，長(zhǎng)光華芯毛利率已修復(fù)至36.03%，凈利潤(rùn)率更是從2024年的最低點(diǎn)轉(zhuǎn)正至6.17%。

不過(guò)，IDM模式也為長(zhǎng)光華芯帶來(lái)了些許負(fù)擔(dān)。

數(shù)據(jù)顯示，2025年三季度末，公司的固定資產(chǎn)已經(jīng)從2020年的1.05億元漲到了7.27億元，占總資產(chǎn)的比例也從14.25%升到了21.81%。

就拿機(jī)器設(shè)備來(lái)說(shuō)吧。生產(chǎn)激光芯片的設(shè)備，使用壽命一般也就5到10年。

而在長(zhǎng)光華芯的固定資產(chǎn)里，機(jī)器設(shè)備占了大頭——2025年上半年，光是機(jī)器設(shè)備就占了固定資產(chǎn)的57.63%。

因此，機(jī)器設(shè)備帶來(lái)的折舊就成了公司固定成本的主要來(lái)源之一。

2022-2024年，長(zhǎng)光華芯平均每年光是機(jī)器設(shè)備就要折舊0.89億元。這就意味著，光是機(jī)器折舊這一項(xiàng)，就嚴(yán)重?cái)D壓了公司的利潤(rùn)空間。

長(zhǎng)光華芯能實(shí)現(xiàn)扭虧，歸結(jié)于三件事：產(chǎn)品賣(mài)得動(dòng)、技術(shù)搞得定、成本控得住。

盡管IDM模式下折舊壓力猶在，但高研發(fā)投入構(gòu)筑的專(zhuān)利壁壘和良率優(yōu)勢(shì)，已為其在全球產(chǎn)業(yè)鏈中贏(yíng)得不可替代的“心臟”地位。