4月17日,銅冠銅箔(301217)公布2025年年報,公司營業(yè)收入為66.9億元,同比上升41.8%;歸母凈利潤自去年同期虧損1.56億元成功扭虧,實現(xiàn)歸母凈利潤6265萬元;扣非歸母凈利潤自去年同期虧損1.81億元成功扭虧,實現(xiàn)扣非歸母凈利潤4666萬元;經(jīng)營現(xiàn)金流凈額為-1.71億元,同比增長63.1%;EPS(全面攤薄)為0.0756元。
其中第四季度,公司營業(yè)收入為19.5億元,同比上升30.2%;歸母凈利潤自去年同期虧損5597萬元變?yōu)樘潛p7萬元,虧損額有所減少;扣非歸母凈利潤自去年同期虧損6399萬元變?yōu)樘潛p135萬元,虧損額有所減少;EPS為-0.0001元。
截至四季度末,公司總資產(chǎn)76.56億元,較上年度末增長10.2%;歸母凈資產(chǎn)為53.91億元,較上年度末增長0.2%。
公司在2025年度的經(jīng)營業(yè)務中,主要從事各類高精度電子銅箔的研發(fā)、制造和銷售,產(chǎn)品包括PCB銅箔和鋰電池銅箔。報告期內(nèi),公司電子銅箔的總產(chǎn)能為8萬噸/年,并且在PCB銅箔和鋰電池銅箔領(lǐng)域與業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了長期合作關(guān)系。
在管理層討論與分析部分,提到公司在高端PCB銅箔的市場需求持續(xù)增長,尤其是高溫高延伸銅箔等產(chǎn)品的供需格局較為緊張,出現(xiàn)了供不應求的情況。同時,報告中也指出公司持續(xù)關(guān)注市場變化,積極應對行業(yè)競爭和產(chǎn)品升級的挑戰(zhàn)。整體來看,公司的經(jīng)營模式和產(chǎn)品線在報告期內(nèi)未發(fā)生重大變化。
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