來(lái)源：高工智能汽車

電子電氣架構(gòu)的迭代升級(jí)，進(jìn)一步加速。

本周，廣汽發(fā)布星靈電子電氣架構(gòu)4.0，采用全域融合計(jì)算中心，搭載3nm旗艦芯片，智能化綜合性能較上一代架構(gòu)提升40%，首次實(shí)現(xiàn)智能駕駛、智能座艙、動(dòng)力、底盤(pán)、車身及車聯(lián)網(wǎng)六域合一，是行業(yè)內(nèi)集成度最高的中央計(jì)算平臺(tái)。

按照廣汽給出的性能數(shù)據(jù)，這套全新電子架構(gòu)的通信帶寬提升5倍，跨系統(tǒng)協(xié)同響應(yīng)時(shí)間壓縮至2ms，整車OTA升級(jí)時(shí)間從最快30分鐘縮短至8分鐘。此前，上一代星靈電子電氣架構(gòu)已經(jīng)在廣汽多個(gè)品牌車型實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上車。

這套已經(jīng)規(guī)模化交付的電子架構(gòu)（三域：中央運(yùn)算單元+區(qū)域控制器、智駕域、座艙域），其中，中央運(yùn)算單元基于恩智浦S32G芯片開(kāi)發(fā)，相比廣汽上一代傳統(tǒng)電子電氣架構(gòu)，算力提升50倍，數(shù)據(jù)傳輸速率提升10倍，線束回路減少約40%，控制器減少約20個(gè)。

在核心軟件部分，星靈架構(gòu)也是國(guó)內(nèi)首款基于ASF（AUTOSEMO Service Framework）技術(shù)規(guī)范落地的新一代電子電氣架構(gòu)，解決了域控制器架構(gòu)下多核異構(gòu)芯片的統(tǒng)一開(kāi)發(fā)視圖問(wèn)題，為開(kāi)發(fā)者提供基于整車統(tǒng)一視圖的服務(wù)功能及接口。

其中，消息總線功能提供統(tǒng)一的通信接口、通信能力及基礎(chǔ)服務(wù)，將不同硬件、操作系統(tǒng)、通信總線、通信協(xié)議封裝抽象，實(shí)現(xiàn)線程、進(jìn)程、域控制器內(nèi)異構(gòu)核、車云之間服務(wù)調(diào)用的一致性。

從“分布式架構(gòu)”到“集中計(jì)算架構(gòu)”的升級(jí)，是近年來(lái)國(guó)內(nèi)車企在整車底層技術(shù)架構(gòu)上的一次越遷。在海外市場(chǎng)，特斯拉是率先量產(chǎn)的品牌，而在中國(guó)市場(chǎng)，包括蔚來(lái)、小鵬、零跑、廣汽等自主品牌也在加速推進(jìn)。

同時(shí)，底層算力平臺(tái)以及模型將成為跨域的基座。

1月28日，理想汽車開(kāi)啟新一輪組織架構(gòu)調(diào)整，研發(fā)體系重組為三大團(tuán)隊(duì)：基座模型團(tuán)隊(duì)、軟件本體團(tuán)隊(duì)、硬件本體團(tuán)隊(duì)；其中，最大的變化之一，就是自動(dòng)駕駛團(tuán)隊(duì)被并入理想智能空間（原先主要是智能座艙）。

此外，基座模型團(tuán)隊(duì)，將負(fù)責(zé)統(tǒng)籌VLA和自研芯片融合，同時(shí)為自動(dòng)駕駛、智能座艙，以及將來(lái)機(jī)器人等業(yè)務(wù)提供技術(shù)支撐。緊接著，小鵬汽車也傳出正在將兩個(gè)智能化一級(jí)部門(mén)：自動(dòng)駕駛中心和智能座艙中心合并為通用智能中心。

小鵬汽車對(duì)外表示，已將2026年確立為“物理AI商業(yè)化落地的關(guān)鍵一年”。小鵬CEO何小鵬判斷，汽車產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入與AI深度融合的新階段：智能座艙與智能駕駛將實(shí)現(xiàn)技術(shù)合流組成超級(jí)智能體。

對(duì)應(yīng)的行業(yè)背景，則是艙駕一體正在成為新一輪智能化升級(jí)的核心戰(zhàn)略，將兩個(gè)域集成至一個(gè)計(jì)算單元中，打通硬件和軟件的壁壘，從而實(shí)現(xiàn)更多新功能，提升整車的智能化協(xié)同效應(yīng)，集中的硬件架構(gòu)也能夠降低成本。

同時(shí)，多域合一方案也進(jìn)入實(shí)質(zhì)性落地階段。此前，小米汽車YU7實(shí)現(xiàn)四域合一，將VCCD整車域控制器、DCD座艙域控制器、ADD輔助駕駛域控制器、T-Box通訊模塊高度集成，電子電氣架構(gòu)體積減少57%，有效優(yōu)化能效。

零跑汽車在2023年發(fā)布的四葉草架構(gòu)，也是“四域合一”中央集成式電子電氣架構(gòu)，基于座艙域、智駕域、動(dòng)力域、車身域融合為一。其中，多顆SOC芯片負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理，控制智能駕艙和智能駕駛；高性能MCU則是負(fù)責(zé)邏輯計(jì)算，控制整車和車身。

目前，艙駕一體融合方案是中央計(jì)算的1.0階段。高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Anshuman Saxena表示，多ECU域架構(gòu)已經(jīng)成為“過(guò)去式”，盡管市面上仍然有一些車輛繼續(xù)采用傳統(tǒng)架構(gòu)，但以單顆通用SoC為核心的中央計(jì)算架構(gòu)已經(jīng)成為主流趨勢(shì)。

高工智能汽車研究院監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2025年，中國(guó)市場(chǎng)（不含進(jìn)出口）乘用車前裝標(biāo)配艙駕一體（含多芯、單芯以及單板、多板，部分整合車控和網(wǎng)關(guān)）計(jì)算單元交付156.36萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)49.93%。

按照行業(yè)的測(cè)算，艙駕融合方案相比于傳統(tǒng)分立式架構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)整車約30%降本，同時(shí)在單芯片基礎(chǔ)上的靈活擴(kuò)展，可以滿足更高階智能化的功能拓展需求。而從市場(chǎng)來(lái)看，替代升級(jí)的基礎(chǔ)已經(jīng)存在。

高工智能汽車研究院監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2025年，中國(guó)市場(chǎng)（不含進(jìn)出口）乘用車同時(shí)支持高速NOA和智能座艙配置的車型交付規(guī)模在670萬(wàn)輛左右，同比增長(zhǎng)超120%；尤其是20萬(wàn)元以下市場(chǎng)的滲透，將帶動(dòng)艙駕一體需求爆發(fā)。

隨著更多量產(chǎn)方案的落地，尤其是高性價(jià)比「單雙芯片」組合的推出，艙駕一體賽道有望成為未來(lái)幾年市場(chǎng)存量升級(jí)、增量爆發(fā)的大熱門(mén)。高工智能汽車研究院預(yù)測(cè)，到2030年，艙駕一體滲透率將突破30%。其中，單芯片方案由于極高的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，將在10-20萬(wàn)價(jià)位成為主力配置。

而類似廣汽推出的六域合一方案，則是在艙駕一體、三/四域合一基礎(chǔ)上的又一次大跨度整合，也幾乎是中央計(jì)算的終極形態(tài)。同時(shí)，圍繞新一代中央計(jì)算平臺(tái)的核心配置，也在從多芯片組合逐步轉(zhuǎn)向單芯片，車企也在尋求更高性價(jià)比方案。

比如，在芯片端，滿足多域融合需求的產(chǎn)品方案也在陸續(xù)發(fā)布；此前，瑞薩推出的R-Car X5H，就是定位中央計(jì)算SoC，融合傳統(tǒng)多域架構(gòu)，包括高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)、車載信息娛樂(lè)和網(wǎng)關(guān)功能。該芯片也是全球首個(gè)采用3nm制程的多域車規(guī)SoC。與5nm工藝相比，功耗進(jìn)一步降低35%。

在性能方面，R-Car X5H可提供高達(dá)400 TOPS的AI算力，以及32個(gè)Arm Cortex-A720AE CPU內(nèi)核，6個(gè)支持ASIL D的Cortex-R52內(nèi)核，同時(shí)支持算力靈活擴(kuò)展，最高支持8個(gè)高分辨率攝像頭和8個(gè)8K2K分辨率顯示屏。

對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō)，高性能算力基礎(chǔ)上，全棧軟硬件集成能力無(wú)疑將是多域合一市場(chǎng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力；同時(shí)，基于AI端側(cè)大模型上車的背景，整車中央智能大腦概念也在成為新趨勢(shì)。