1nm芯片要來了？

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蘋果首批2納米芯片組預計將于今年晚些時候面世，蘋果將為其iPhone 18系列推出A20和A20 Pro系列芯片。但芯片行業，尤其是蘋果公司，幾乎沒有喘息之機，因為關鍵問題是：這一制造工藝之后又將走向何方？據最新報道，蘋果的獨家半導體合作伙伴臺積電計劃在幾年內推出其1納米以下制程技術，預計將于2029年進行試生產，從而實現新的里程碑。

最新的光刻技術路線圖顯示，臺積電最初將為其1納米以下工藝設定5000片晶圓的目標，并利用各種設施來實現這一目標。

據 DigiTimes 報道，由于臺積電 (TSMC)難以滿足 市場對其 2nm 工藝的需求，這家全球最大的半導體制造商制定了一份詳盡的路線圖，重點介紹了其當前一代和前沿的光刻技術。盡管推進 2nm 工藝的量產僅僅是開始，該公司還計劃于 2028 年開始量產其 1.4nm 工藝（代號 A14），并承諾在性能和能效方面提升高達 30%。

該公司還計劃滿足希望使用A16（即1.6納米制程節點）的客戶的訂單，但臺積電終將面臨一項艱巨的挑戰，即在1納米以下制程節點上制造晶圓。該報告并未提及這項超先進工藝的潛在客戶，但蘋果極有可能成為早期采用者，這或許也是臺積電計劃在2029年開始試生產的原因。

該公司位于臺南的A10工廠將與臺積電的P1-P4工廠共同合作，將這一夢想變為現實，初期月產量目標為5000片晶圓。人工智能芯片的需求無疑令臺積電不堪重負，因此該公司正在調整生產計劃，力求盡快滿足訂單需求。然而，iPhone的需求同樣旺盛，因此，如果蘋果像以往一樣，不得不支付溢價才能獲得首批芯片，我們也不應感到意外。

然而，這家庫比蒂諾巨頭距離其1nm以下制程的SoC正式量產還有很長的路要走，而且前提是臺積電能夠解決良率問題。正是由于良率問題，坊間傳聞稱，智能手機廠商被迫在其旗艦機型中采用降級芯片 ，而將這些SoC留給“Ultra”系列設備。

https://wccftech.com/first-apple-sub-1nm-chip-arriving-in-few-years-tsmc-2029-trial-production-target/

（來源：wccftech ）

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