三菱電機：與羅姆和東芝的合并“非常積極”

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2026年4月15日，三菱電機在其福岡功率器件工廠（福岡市）舉行了新廠房“功率器件A廠房（PA廠房）”的竣工儀式。儀式上，三菱電機半導體及功率器件事業部總經理武見正義先生還談到了與羅姆和東芝的功率半導體業務整合事宜。

武見先生表示：“此前，三菱電機沒有專門生產碳化硅（SiC）功率半導體的工廠，因此我們在熊本縣菊池市新建了一座工廠，計劃于2025年投產。另一方面，功率半導體不僅需要芯片，還需要模塊。這些模塊的產能也有限，因此我們希望通過在福岡地區建設功率放大器（PA）工廠，能夠更及時地響應客戶的需求。”

關于PA大樓將生產哪些產品，武見先生表示：“我們計劃生產多種產品，但三菱電機目前占據著很大的市場份額，尤其是在高壓直流輸電網絡設備領域。該領域的需求依然強勁，因此我們希望首先專注于生產適用于直流電網的可靠產品。”

當被問及三菱電機在功率半導體市場的戰略時，武見先生表示：“與其他公司一樣，我們原本預期電動汽車（EV）行業將在2023-2024年左右實現增長。然而，隨著中國眾多碳化硅（SiC）制造商的涌現，以及他們利用中國補貼實現低成本生產，電動汽車相關業務的利潤似乎無法達到我們最初的預期。我們認為，我們的使命是穩固地為基礎設施系統制造關鍵產品，充分發揮三菱電機在高壓和高可靠性方面的優勢。此外，我們對目前正經歷顯著增長的數據中心800V新型電源架構也寄予厚望。”

羅姆認為，與東芝合作將“使他們成為一家能夠在全球范圍內競爭的公司”。

2026年3月27日，該公司宣布已與羅姆半導體、東芝、日本產業合作伙伴公司（JIP）和TBJ控股公司簽署基本協議，就其半導體/功率器件業務的業務和管理整合展開磋商。通過整合羅姆半導體和東芝子公司東芝器件與存儲（Toshiba D&S）的半導體業務以及三菱電機的功率器件業務的全球市場份額，合并后的全球市場份額預計將達到11.3%，成為全球第二大半導體/功率器件公司，僅次于英飛凌科技的24.4%。

關于此事，武見先生表示：“三菱電機在高壓領域、高可靠性產品和模塊方面擁有優勢。我們目前的業務結構能夠讓我們發展良好，但我們相信，通過與羅姆和東芝這兩家擁有我們所缺乏技術的公司合作，我們可以成為一家具有全球競爭力的企業，這也是我們宣布此次合作的原因。這并非行業重組，而是在充分考慮如何進一步提升三菱電機功率器件業務價值后做出的決定。”

“我們才剛剛開始討論，所以目前我不能透露更多信息，但（三菱電機）對此反應非常積極。這可能是我們向三菱電機旗下各業務部門提供電力設備的絕佳機會，”武見先生說道。

（來源：eetimes.jp）

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