AI超節(jié)點(diǎn)服務(wù)器行業(yè)交流觀點(diǎn)

一、國(guó)內(nèi)超節(jié)點(diǎn)需求端變化及主要廠商情況

國(guó)內(nèi)超節(jié)點(diǎn)當(dāng)前以HW為主要出貨廠商，其Cloud Matrix 384已在銀行（工商銀行、招商銀行，各十余臺(tái)）、央國(guó)企（國(guó)網(wǎng)）及政務(wù)機(jī)構(gòu)（2-3臺(tái)）批量部署，預(yù)計(jì)2026年出貨量50-60臺(tái)。互聯(lián)網(wǎng)客戶需求呈現(xiàn)分化：字節(jié)僅小規(guī)模測(cè)試HW超節(jié)點(diǎn)（3套），已轉(zhuǎn)向自研并委托華三、中興等8家ODM廠商設(shè)計(jì)，計(jì)劃2027年超節(jié)點(diǎn)占比提升至80%；騰訊委托華勤設(shè)計(jì)超節(jié)點(diǎn)，2027年目標(biāo)部署規(guī)模占算力總量50%，預(yù)計(jì)數(shù)量達(dá)數(shù)百臺(tái)；阿里（盤古）、百度均推進(jìn)自研超節(jié)點(diǎn)，2027年下半年需求將全面轉(zhuǎn)向超節(jié)點(diǎn)。華三、浪潮等OEM廠商暫未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模部署。

二、國(guó)產(chǎn)超節(jié)點(diǎn)部署的必要性及應(yīng)用場(chǎng)景

國(guó)產(chǎn)超節(jié)點(diǎn)核心價(jià)值在于推理場(chǎng)景的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，較分立式八卡機(jī)集群性能提升20%以上，尤其適用于超大體量模型的并發(fā)推理。訓(xùn)練場(chǎng)景暫不具備可行性：國(guó)產(chǎn)卡算力較弱且定制化效率不足，即便構(gòu)建超節(jié)點(diǎn)也難以承擔(dān)大規(guī)模模型訓(xùn)練任務(wù)，當(dāng)前訓(xùn)練仍依賴傳統(tǒng)解決方案。

三、國(guó)內(nèi)主要CSP廠商超節(jié)點(diǎn)進(jìn)展

阿里：自研“盤久”超節(jié)點(diǎn)，支持第三方卡，2026年開始對(duì)外銷售，內(nèi)部阿里云暫未大規(guī)模使用。

百度：2026年內(nèi)部超節(jié)點(diǎn)需求量對(duì)應(yīng)近6萬片卡，具體規(guī)模需結(jié)合單卡配置測(cè)算。

字節(jié)：“大禹”項(xiàng)目委托ODM廠商按規(guī)范設(shè)計(jì)，2027年將公開招標(biāo)確定入圍廠商及卡類型，全年超節(jié)點(diǎn)需求占比80%。

騰訊：僅向華勤開放超節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范，2027年計(jì)劃50%算力部署超節(jié)點(diǎn)，具體數(shù)量待整體算力規(guī)劃確定。

四、國(guó)產(chǎn)超節(jié)點(diǎn)與海外高端超節(jié)點(diǎn)的性能差異及應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)比

國(guó)內(nèi)超節(jié)點(diǎn)性能顯著落后于海外，華為Cloud Matrix 384僅略優(yōu)于NV172，與GT300差距達(dá)4-5倍，整體性能為海外產(chǎn)品的幾分之一。應(yīng)用場(chǎng)景分化：海外超節(jié)點(diǎn)聚焦大規(guī)模訓(xùn)練及訓(xùn)推一體，國(guó)內(nèi)則專注推理場(chǎng)景的性價(jià)比優(yōu)化，兩者追求指標(biāo)及業(yè)務(wù)場(chǎng)景差異顯著。

五、國(guó)內(nèi)超節(jié)點(diǎn)性能優(yōu)勢(shì)的核心差異因素

核心差異體現(xiàn)在兩點(diǎn)：一是算力卡類型，二是scale up解決方案。ODM廠商超節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)雷同性高，均強(qiáng)調(diào)對(duì)國(guó)產(chǎn)算力卡的兼容性，實(shí)際性能差異主要由單卡性能決定，超節(jié)點(diǎn)本身技術(shù)特性對(duì)性能影響有限。

六、超節(jié)點(diǎn)內(nèi)部卡的功能劃分及國(guó)產(chǎn)卡支持情況

Decoding：依賴HBM容量及帶寬，國(guó)產(chǎn)卡普遍發(fā)力此方向，通過采用HBM2E/HBM3/HBM3E提升競(jìng)爭(zhēng)力，部分卡容量達(dá)120-140G（類H200/H20水平）。

Prefill：依賴算力（FP8支持及TOPS值），受制于制程工藝（臺(tái)積7nm/5nm算力上限400-500T，國(guó)產(chǎn)制程300-400T），各家差異較小。

國(guó)產(chǎn)卡功能劃分需結(jié)合產(chǎn)品特性，部分廠商已推出分場(chǎng)景優(yōu)化產(chǎn)品，但整體性能參差不齊。

七、超節(jié)點(diǎn)上游硬件環(huán)節(jié)的價(jià)值量變化及雷同性分析

國(guó)內(nèi)超節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)雷同性強(qiáng)，主流形態(tài)為64卡/128卡，PCB（M9/Q路板材）、液冷（國(guó)內(nèi)供應(yīng)商組合方案）、機(jī)架（第三方ODM）等環(huán)節(jié)供應(yīng)趨同，價(jià)值量主要集中于算力卡。差異僅存在于網(wǎng)絡(luò)解決方案（PCIe/OAM接口、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)類型）及CPU/GPU配比。

八、第三方廠商超節(jié)點(diǎn)拓展情況

寒武紀(jì)、天數(shù)等廠商通過向ODM提供設(shè)計(jì)建議參與超節(jié)點(diǎn)方案，差異體現(xiàn)在compute tray與switch tray架構(gòu)（如PCIe/OAM接口數(shù)量、網(wǎng)絡(luò)接口方式），但機(jī)型近似性高，可互相套用。

九、超節(jié)點(diǎn)計(jì)算機(jī)柜配置方案

標(biāo)準(zhǔn)配置為16個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)（每節(jié)點(diǎn)4卡，共64卡）及16個(gè)交換節(jié)點(diǎn)，單卡對(duì)應(yīng)1個(gè)網(wǎng)絡(luò)接口（共64接口），需配128口交換機(jī)。51.2T帶寬場(chǎng)景下需68顆交換芯片，GPU與交換芯片配比約1:2。

十、GPU數(shù)量增加對(duì)超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)的影響

GPU數(shù)量提升（如80卡、128卡）需增加compute tray數(shù)量（如3個(gè)tray，每tray含8模組）及采用雙機(jī)柜拼接。互聯(lián)方式從銅纜改為光纖，液冷需增加冷板數(shù)量及管路復(fù)雜度，供電功率提升，但無技術(shù)改良（國(guó)內(nèi)未采用英偉達(dá)微循環(huán)方案）。

十一、國(guó)內(nèi)自研超節(jié)點(diǎn)的價(jià)值量區(qū)間

64卡超節(jié)點(diǎn)：BOM成本300-330萬元（含卡），售價(jià)470-600萬元，包含計(jì)算節(jié)點(diǎn)、交換節(jié)點(diǎn)及PDU供電。華為384超節(jié)點(diǎn)：BOM成本8800萬元，售價(jià)超1億元。十二、整機(jī)廠商超節(jié)點(diǎn)與八卡機(jī)的盈利能力對(duì)比

超節(jié)點(diǎn)利潤(rùn)空間更高：系統(tǒng)設(shè)計(jì)及制造成本高于八卡機(jī)，可通過技術(shù)溢價(jià)提升盈利；八卡機(jī)同質(zhì)化強(qiáng)、成本透明，技術(shù)元素少（如6U板、OAM模組為標(biāo)準(zhǔn)件），溢價(jià)能力弱。

十三、超節(jié)點(diǎn)用于訓(xùn)練的中長(zhǎng)期展望及集群規(guī)模對(duì)架構(gòu)的影響

短期內(nèi)超節(jié)點(diǎn)無法用于訓(xùn)練：國(guó)產(chǎn)卡性能不足，分立式八卡機(jī)尚不能完成訓(xùn)練任務(wù)，超節(jié)點(diǎn)更無意義。國(guó)內(nèi)萬卡集群均用于推理，超節(jié)點(diǎn)因性價(jià)比優(yōu)勢(shì)（1.2倍提升）替代分立式方案。集群規(guī)模擴(kuò)大（如10萬卡）需突破交換解決方案，國(guó)內(nèi)當(dāng)前最大支持128卡，進(jìn)一步擴(kuò)展受限于交換芯片能力。

十四、國(guó)產(chǎn)交換芯片在超節(jié)點(diǎn)中的應(yīng)用情況

國(guó)產(chǎn)交換芯片滲透率低：中興微電子在自研超節(jié)點(diǎn)中使用自有芯片，云和智網(wǎng)處于評(píng)測(cè)階段，盛科暫未應(yīng)用；光交換以西質(zhì)方案為主（OEM硬件+自研協(xié)議系統(tǒng)），整體仍以博通方案為主。

十五、超節(jié)點(diǎn)對(duì)網(wǎng)絡(luò)和算力卡的性能要求及均衡規(guī)律

需平衡網(wǎng)絡(luò)帶寬、CPU內(nèi)核數(shù)與算力卡性能：每100G網(wǎng)絡(luò)占用1個(gè)CPU核（至強(qiáng)六代），單卡需20核CPU支持，如A100配400G網(wǎng)絡(luò)為平衡點(diǎn)，避免“大馬拉小車”（網(wǎng)絡(luò)/CPU過強(qiáng)而算力卡弱）。

十六、國(guó)產(chǎn)AI芯片下一代產(chǎn)品技術(shù)比較

2026Q4多家廠商將推出對(duì)標(biāo)H100/H200的產(chǎn)品，包括寒武紀(jì)690、華為950、沐曦C600、壁仞B(yǎng)220、天數(shù)天垓300、摩爾線程S6000及阿里PPU。技術(shù)路線分IC架構(gòu)與GPU架構(gòu)（類AMD），性能接近（制程、HBM帶寬/容量趨同），競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)為軟件優(yōu)化及供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。

十七、超節(jié)點(diǎn)集群性能提升維度及規(guī)模放大效果

當(dāng)前1.2倍性價(jià)比提升來自scale up方案（芯片直連帶寬優(yōu)化），規(guī)模超128卡后需依賴scale out，性能損失顯著。國(guó)內(nèi)交換芯片能力不足（51.2T vs 海外1024T），進(jìn)一步放大效果有限。

十八、國(guó)產(chǎn)超節(jié)點(diǎn)與海外差距的未來趨勢(shì)

短期內(nèi)差距難以彌合：國(guó)內(nèi)短板在單卡算力及網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)（SerDes 112G vs 海外400G，交換能力51.2T vs 海外1024T），純性能差距或持續(xù)拉大。國(guó)內(nèi)聚焦推理場(chǎng)景性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，GB300等海外產(chǎn)品在推理端不具備優(yōu)勢(shì)。

十九、國(guó)產(chǎn)卡不同出貨形式的比例展望

互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)：2027年以超節(jié)點(diǎn)為主（字節(jié)80%、騰訊50%），追求推理性價(jià)比。其他用戶：以八卡、十六卡為主，因管理維護(hù)便利。