臺積電，一路狂奔

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數據中心資源緊張得像個鼓。由于超大規模數據中心運營商、云服務提供商和人工智能模型開發商都在努力尋求強大的配置來驅動其昂貴的GPU和XPU的性能，DRAM主內存和閃存的價格一路飆升。而這些GPU和XPU的供應，就像英特爾、AMD以及日本本土廠商的CPU一樣，大部分都已經排滿了到2026年。

HBM 內存容量對于大多數 AI 加速器至關重要，可能已經基本分配完畢。不過，有人可能會說，美光科技、三星和 SK 海力士現在幾乎沒有動力鎖定 HBM 的價格以用于未來的銷售，因為就像 DRAM 和閃存一樣，每次有人關注價格，價格都會上漲。

同樣，全球規模最大、技術最先進、性能最穩定的晶圓代工廠對芯片蝕刻和封裝的需求超過了供應，這使得臺積電在定價方面擁有很大的控制權。但即便英特爾正努力提升其晶圓代工能力（而且有跡象表明它正在這樣做），三星也每年在其晶圓代工體系中為其他公司代工芯片的水平不斷提高，臺積電實際上并沒有面臨太大的競爭壓力。

該公司可以選擇放棄某些業務（我們并不是說它這樣做了，但它當然可以，它必須專注于最賺錢的交易），盡管如此，它從其位于臺灣、美國、中國和日本的晶圓代工廠獲得的每片晶圓的收入仍然每個季度都在持續增長。

該公司每月可生產的蝕刻晶圓數量終于擺脫了 2023 年和 2024 年的低迷狀態。因此，收入正在增長，凈利潤增長速度也更快，自 2024 年第三季度以來一直如此，當時人工智能熱潮從化學領域轉向了核能領域。

以12英寸（300毫米）晶圓當量計算，臺積電在其所有設備和所有不同的工藝節點上共生產了417萬片晶圓，創下公司歷史新高，甚至超過了2025年第三季度的409萬片。該季度晶圓產量較去年同期增長28.1%，環比增長5.4%。當然，芯片的形狀和尺寸各不相同，每片晶圓上可能包含數十到數百個芯片，因此很難準確估算臺積電的芯片總產量，但該公司肯定掌握著這個數字，并且一直在密切追蹤。

其每片晶圓的收入也在增長，這表明芯片制造工藝更加復雜，而高端芯片的封裝也需要臺積電代工。僅僅四年前，臺積電的平均每片晶圓收入還不到5000美元（總收入除以12英寸晶圓產量），但在今年3月的季度中，每片晶圓的收入較四年前增長了1.7倍，達到8600美元。這一數字較2025年第一季度設定的7832美元同比增長了9.8%，但環比僅增長了1%。

將所有晶圓和封裝成本加起來，臺積電公布的3月季度銷售額為359億美元，同比增長40.6%；凈利潤更是飆升65.2%至181.3億美元，占營收的50.5%，這一數字令人瞠目結舌。臺積電是一家資本密集型、高度復雜的硬件制造商，其利潤率足以媲美歷史上任何軟件業務，包括至今仍支撐著公司運營的IBM大型機——這主要歸功于數十年來在System/360及其后續產品上編寫的應用程序的強大粘性。

得益于強勁的盈利，臺積電本季度末現金及等價物余額高達1055.3億美元，預計2026年的資本支出僅為520億至560億美元。在與華爾街分析師的電話會議上，臺積電將這一預期上調至區間上限，即560億美元。毫無疑問，未來一年及以后，臺積電的資本支出還將繼續增長，但值得慶幸的是，目前臺積電的現金儲備足以支付近兩年的資本支出，而今年才剛剛開始。

但這么多錢究竟能買到什么？臺積電表示，今年70%到80%的資本支出將用于晶圓代工，這意味著臺積電將在臺灣擴建N3節點（3納米），建設N2節點（2納米），并啟動A14節點（1.4納米）的生產，同時繼續推進幾年前在亞利桑那州啟動的晶圓代工業務。根據不同來源的數據，對于每月可處理5萬片晶圓的晶圓廠模塊，3納米模塊的成本約為200億美元，2納米模塊的成本約為280億美元，而1.4納米模塊的成本則約為490億美元。臺積電并沒有轉向高數值孔徑（High NA）工藝（該工藝可以將光罩尺寸縮小一半，但大幅提高晶體管密度），而是繼續在其N2和A14工藝上進行大量的額外圖形化，這意味著需要更多的設備，但可以減少客戶的麻煩和變更。

臺積電2025年的總產能（以每月晶圓開工量計）“超過1700萬片12英寸晶圓當量”，略高于2024年的水平。可以肯定的是，臺積電將會迎來又一次增長高峰，但它不會也不能增加如此多的產能，以至于無法在2025年、2026年及以后繼續享受其所享有的稀缺溢價。

確切地說：即便臺積電有能力加快步伐，但鑒于當前的全球經濟形勢以及人工智能領域的支出主要集中在科技巨頭手中，它也不會這么做。對臺積電而言，人為制造經濟衰退周期幾乎沒有任何好處——尤其是在它剛剛經歷了一次經濟衰退之后，當時個人電腦、智能手機和通用服務器的支出在2022年和2023年都大幅下滑。

臺積電一直以來都以平臺營收和制程節點營收來描述其業務，我們會對此進行簡要回顧。但大家最關心的是臺積電在人工智能計算和網絡芯片領域的業務占比，而這一點臺積電卻鮮有提及。我們根據臺積電近幾個季度透露的少量信息，嘗試對其進行了估算。

首先，按制程劃分收入：

N5工藝的量產始于近六年前，至今仍是臺積電芯片制造工藝中的主導工藝（及其N4衍生工藝），至少從營收來看是如此。臺積電第一季度營收達129.2億美元，同比增長40.6%，環比增長9.5%。N5/N4工藝節點的發展勢頭遠未達到頂峰。這些工藝節點相對便宜且良率高，許多芯片公司正是出于這些原因而選擇觀望。英偉達和AMD之所以能夠負擔得起最先進的工藝節點，是因為它們能夠為CPU和GPU收取高額費用。

比N3節點晚幾年推出的N3節點正在站穩腳跟，2026年第一季度銷售額略低于90億美元，同比增長59.8%，但環比下降5%。而更老的N7節點（及其N6變體）不僅依然強勁，而且還在增長，銷售額增長21.9%，達到46.7億美元。其他所有節點——世界上還有很多老舊的芯片在生產——的總銷售額為93.3億美元，在3月份的季度中增長了35.4%。這種收入水平正是英特爾傳統的代工模式多年來一直放棄的，因為它擁有的是專注于尖端技術的固定客戶，而不是一家商業代工廠。英特爾非常渴望獲得這樣的傳統業務，或許有一天它真的會重建這樣的業務。

通過對產品營收的細分，我們可以開始深入分析臺積電在人工智能領域的布局。和以往一樣，我們需要謹慎對待相關術語。臺積電所說的HPC指的是所有類型的高性能芯片，包括用于PC和服務器的CPU、GPU和XPU、各種交換機和路由ASIC以及FPGA。

臺積電高性能計算（HPC）業務與智能手機業務營收持平已是九個季度前的事了。如今，HPC業務在2026年第一季度的營收達到219億美元，是智能手機業務（93.3億美元）的兩倍多。正如你所見，HPC業務的增長速度更快，同比增長45.4%，環比增長18%——而且我認為，這部分增長并非完全由人工智能驅動。

如今高端PC和服務器CPU產量巨大，而且銷售火爆。盡管智能手機芯片業務實現了30.6%的強勁增長，但除非人工智能泡沫破裂，否則我認為智能手機芯片業務在臺積電的HPC業務中永遠無法超越。臺積電更有可能將HPC業務拆分為AI和非AI兩個板塊，因為這確實是一個投資者理應了解的重要區別。

這就引出了這張可愛的小圖表：

毫無疑問，這里面有很多玄機，但我們的模型與臺積電設定的2024年至2029年間“50%中高段”的長期復合年增長率是一致的。該預測在2025年初的復合年增長率為40%中段。

我曾說過，人工智能的爆發式增長終將停止，但它仍將保持高速增長并達到非常龐大的規模。我們的模型也體現了這一觀點，因為新興技術的發展曲線正是如此。此外，臺積電的營收更多地受制于供應而非需求，而且正如我所說，即使它想過度擴張產能，也無法做到。臺積電當然也不想這樣做。

2022年，臺積電的人工智能業務規模僅為15.2億美元，但在2023年、2024年以及2025年的前三個季度，其季度增長率均達到三位數，并在2025年全年達到了驚人的333.8億美元。我認為2025年第四季度和2026年第一季度的增速有所放緩，同比分別增長79%和84.9%。但在這兩個季度，人工智能芯片業務貢獻了臺積電高性能計算芯片總收入的一半以上，預計到下個季度，這一比例將超過臺積電總收入的三分之一。（我這里并未將人工智能PC CPU或內置矩陣/向量引擎的CPU計入其中。這些CPU可能也具備人工智能功能，但這并非其主要用途。）

用數字來衡量，我認為臺積電高性能計算業務中非人工智能部分的收入約為 108 億美元，增長了 19.2%；人工智能部分的收入約為 111 億美元，增長了 84.9%。

對于一個四年前還很有趣但并不令人矚目的企業來說，這真是太了不起了。

（來源：編譯自nextplatform）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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