AMD重返格羅方德？

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AMD計劃與其2008年出售的前硅芯片制造合資企業重新建立重要的制造合作關系。據最新報道，AMD計劃與GlobalFoundries合作，為下一代Instinct MI500系列AI加速器開發新型共封裝光器件（CPO）。CPO技術將幫助AMD在AI數據中心領域保持競爭力，因為傳統的銅線傳輸限制了信號傳輸。CPO技術利用光的功率和速度，能夠在多個節點甚至多個設施之間實現數據傳輸，而不會像銅線連接那樣造成速度損失和延遲增加。因此，AMD正投入大量精力與前合作伙伴GlobalFoundries合作，確保光子集成電路（PIC）的制造。GlobalFoundries將負責PIC的制造，而封裝工作將由ASE負責，以最終確定CPO的設計。這種合作模式使AMD能夠充分利用兩家公司的優勢，有望為其明年的系統提供最佳解決方案。

Instinct MI500 系列 AI 加速器計劃于 2027 年發布，而今年的產品線重點是 Instinct MI400 系列，該系列包含多個針對 AI 和 HPC 工作負載的 SKU。雖然這些設計已經躋身業界領先的 AI 加速器之列，但 AMD 計劃在 2027 年的發布中利用 CPO 技術進一步提升性能。這將顯著提升解決方案的功耗，并提供比傳統銅纜數據傳輸更高的整體帶寬。然而，AMD 并非唯一一家致力于 CPO 技術的廠商。NVIDIA 也正與半導體制造商合作，為 Vera Rubin（特別是 Rubin Ultra 版本）開發 CPO 系統。

有趣的是，GlobalFoundries 最初是 AMD 的芯片制造部門。然而，AMD 在 2008 年出售了 GlobalFoundries，并在 2012 年徹底剝離了與該公司的合作關系。此后，GlobalFoundries 一直獨立運營，為 AMD 的芯片提供部分 14 納米和 12 納米的硅片。不過，隨著 GlobalFoundries 退出最小晶體管的競爭，該公司一直在投資其他解決方案，例如硅光子學。隨著人工智能時代對高速數據傳輸的需求日益增長，AMD 再次與老合作伙伴 GlobalFoundries 攜手，將這項技術應用于其最頂尖的芯片中，我們明年就能看到這些芯片問世。

（來源：編譯自techpowerup）

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