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AMD計劃與其2008年出售的前硅芯片制造合資企業重新建立重要的制造合作關系。據最新報道,AMD計劃與GlobalFoundries合作,為下一代Instinct MI500系列AI加速器開發新型共封裝光器件(CPO)。CPO技術將幫助AMD在AI數據中心領域保持競爭力,因為傳統的銅線傳輸限制了信號傳輸。CPO技術利用光的功率和速度,能夠在多個節點甚至多個設施之間實現數據傳輸,而不會像銅線連接那樣造成速度損失和延遲增加。因此,AMD正投入大量精力與前合作伙伴GlobalFoundries合作,確保光子集成電路(PIC)的制造。GlobalFoundries將負責PIC的制造,而封裝工作將由ASE負責,以最終確定CPO的設計。這種合作模式使AMD能夠充分利用兩家公司的優勢,有望為其明年的系統提供最佳解決方案。
Instinct MI500 系列 AI 加速器計劃于 2027 年發布,而今年的產品線重點是 Instinct MI400 系列,該系列包含多個針對 AI 和 HPC 工作負載的 SKU。雖然這些設計已經躋身業界領先的 AI 加速器之列,但 AMD 計劃在 2027 年的發布中利用 CPO 技術進一步提升性能。這將顯著提升解決方案的功耗,并提供比傳統銅纜數據傳輸更高的整體帶寬。然而,AMD 并非唯一一家致力于 CPO 技術的廠商。NVIDIA 也正與半導體制造商合作,為 Vera Rubin(特別是 Rubin Ultra 版本)開發 CPO 系統。
有趣的是,GlobalFoundries 最初是 AMD 的芯片制造部門。然而,AMD 在 2008 年出售了 GlobalFoundries,并在 2012 年徹底剝離了與該公司的合作關系。此后,GlobalFoundries 一直獨立運營,為 AMD 的芯片提供部分 14 納米和 12 納米的硅片。不過,隨著 GlobalFoundries 退出最小晶體管的競爭,該公司一直在投資其他解決方案,例如硅光子學。隨著人工智能時代對高速數據傳輸的需求日益增長,AMD 再次與老合作伙伴 GlobalFoundries 攜手,將這項技術應用于其最頂尖的芯片中,我們明年就能看到這些芯片問世。
(來源:編譯自techpowerup)
*免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點,不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持,如果有任何異議,歡迎聯系半導體行業觀察。
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