上海
剛剛，盛合晶微，在上海證券交易所科創板成功上市，公司市值也一舉突破1400億。
盛合晶微半導體有限公司成立于2014年，是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律（More than Moore）的異構集成方式，實現高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
該企業目前擁有員工近7000人，是中國大陸最早開展并實現12英寸中段高密度凸塊制造量產的企業之一，中國大陸第一家能夠提供14nm先進制程凸塊制造的企業，并掌握適用于更先進制程芯片的混合凸塊（Mix bump）制造技術。在芯粒多芯片集成封裝領域，該企業擁有可全面對標全球最領先企業的技術平臺布局，尤其對于業界最主流的基于硅通孔轉接板2.5D，是中國大陸量產最早、生產規模最大的企業之一，代表中國大陸在該技術領域的最先進水平。根據Gartner的統計，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境內第四大封測企業，且2022年度至2024年度營業收入的復合增長率在全球前十大企業中位居第一。
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