剛剛,盛合晶微,在上海證券交易所科創板成功上市,公司市值也一舉突破1400億。
盛合晶微半導體有限公司成立于2014年,是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業,起步于先進的12英寸中段硅片加工,并進一步提供晶圓級封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務,致力于支持各類高性能芯片,尤其是圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能芯片等,通過超越摩爾定律(More than Moore)的異構集成方式,實現高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
該企業目前擁有員工近7000人,是中國大陸最早開展并實現12英寸中段高密度凸塊制造量產的企業之一,中國大陸第一家能夠提供14nm先進制程凸塊制造的企業,并掌握適用于更先進制程芯片的混合凸塊(Mix bump)制造技術。在芯粒多芯片集成封裝領域,該企業擁有可全面對標全球最領先企業的技術平臺布局,尤其對于業界最主流的基于硅通孔轉接板2.5D,是中國大陸量產最早、生產規模最大的企業之一,代表中國大陸在該技術領域的最先進水平。根據Gartner的統計,2024年度,盛合晶微是全球第十大、境內第四大封測企業,且2022年度至2024年度營業收入的復合增長率在全球前十大企業中位居第一。
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