昨晚的一份業績預告，讓液冷行業迎來“寒冬”。液冷龍頭【英維克】一季度利潤跌了八成，大跌預期，究竟是為什么？

其實，說白了就是三個原因：一是國內干液冷的廠家一下子冒出來太多，價格戰打得兇，毛利率被壓得厲害；二是公司為了搶訂單拼命擴產、提前備貨，費用先砸出去了，但收入還沒跟上，利潤自然難看；三是回款慢、壞賬計提也多。

總的來講，液冷這個賽道的邏輯沒壞，需求端的大方向沒問題，但行業從炒預期進入業績兌現期后，會迎來第一輪殘酷的優勝劣汰。燒錢擴張、搶份額的階段，利潤表難免失真；哪家能率先把海外大訂單兌現成真金白銀的營收和利潤，才是下一個階段的關鍵。

下面就來吃透【液冷】產業鏈4大核心部件！

01 產業鏈全景圖

02 【液冷】簡介

液冷，就是用液體代替空氣作為散熱介質，通過液體與服務器發熱部件進行熱交換，把熱量帶走，讓服務器維持在安全的工作溫度范圍內。液冷屬于底層溫控技術，與之相對的是傳統風冷：

液冷可以按照冷卻液和服務器的接觸方式，分為間接冷卻與直接冷卻兩大類。間接冷卻里最常見的是冷板式液冷，根據冷卻液是否發生相變，又可以分為單相冷板和兩相冷板。

直接冷卻主要包括浸沒式和噴淋式，其中浸沒式同樣按照介質是否相變，分為單相浸沒和相變浸沒。

據數據顯示，當前主流液冷方案中，冷板式占比達到 91%，浸沒式占 8%，噴淋式占 1%。

液冷在散熱效率、能耗成本、空間利用上優勢十分突出，相比傳統風冷更加高效、節能、經濟。

在能耗方面，液冷可以有效降低數據中心 PUE，減少散熱系統的電力消耗。以一個 10MW 規模的數據中心為例，如果將 PUE 從 1.5 降至 1.2，每年可節約用電 2628 萬千瓦時，按照 0.7 元 / 度的電價計算，每年可節省電費約 1840 萬元。

在設備使用壽命上，電子元器件的工作溫度每降低 10℃，壽命大約可延長一倍。采用液冷的服務器年均故障率約為 0.5%，遠低于風冷的 2%，維修成本可下降 75%。

在空間與綜合成本方面，液冷單機柜功率密度可達 50kW 以上，而傳統風冷機柜通常不超過 15kW。在提供同等算力的前提下，液冷可節省約 60% 的機房占地面積。

根據 Uptime Institute 研究，采用液冷的數據中心五年總擁有成本（TCO）比風冷低 18%-25%，在高密度算力場景下這一差距會更加明顯。

隨著 AIGC 技術快速發展，數據中心正向高密度算力方向升級。主流計算芯片功耗持續攀升，單位面積產生的熱量已接近風冷散熱的極限。若繼續沿用風冷方案，極易出現芯片局部過熱問題，提升硬件失效風險，液冷因此成為下一代數據中心的核心技術方向。

數據中心制冷技術逐漸向液冷發展

03 核心價值量拆解

目前，冷板式液冷憑借對現有數據中心良好的兼容性和較低的改造成本，在液冷市場占據主導地位。

相比之下，浸沒式液冷改造成本高昂、運維復雜，規模化推廣仍受較大限制；噴淋式液冷則技術成熟度較低，實際落地案例有限。

展望未來，隨著冷卻液成本下降和技術體系成熟，散熱優勢顯著的浸沒式液冷，有望在高算力場景中成為主流方向。其中，相變浸沒式液冷憑借更高的散熱效率，或將成為液冷技術的終極演進路徑。

在冷板式液冷的產業鏈中，上游核心高價值環節集中在四大部件：冷板、CDU（冷卻液分配單元）、Manifold（歧管）和快接頭（UQD）。

以英偉達 GB300 液冷機柜為例，冷板價值占比 41%，CDU 占比 32%，UQD 占比 14%，Manifold 占比 13%，這四項是產業鏈價值量最高的零部件。

這四大核心部件的平均毛利率在 25%-30% 以上，其中 CDU 和快接頭這類技術壁壘更高的環節，毛利率可達 40%-60%。

有興趣可進入星球，獲取更多資料

04 上游核心-液冷板

液冷板，是冷板式液冷系統里直接干活的核心部件。它直接貼在 GPU、CPU 這類高功耗芯片的表面，靠內部循環的冷卻液，把芯片產生的熱量直接高效地帶走，散熱效率遠高于傳統風冷。

液冷板的材料選擇，直接決定了它的導熱性能、重量、成本和加工難度，是上游環節的關鍵變量。位置處于如圖：

04-1、市場規模

全球冷板式液冷市場正處于高速增長期，未來十年的擴張勢頭非常明確。

2024 年，市場規模約 20 億美元；預計到 2034 年，規模將達到 250 億美元，十年間增長超過 10 倍。

這意味著，冷板式液冷技術將在數據中心、高性能計算、新能源等領域快速普及，市場需求持續走高，行業整體處于高速發展階段，增長潛力強勁。

04-2、材料對比

液冷板現在主要用三種材料：鋁、銅和新型復合材料。

鋁的優勢是輕、便宜、還不容易生銹，所以用得最多。

銅導熱能力比鋁強得多，但又貴又重，只在散熱要求特別高的高功率芯片上用。

但現在問題來了：芯片功耗越來越夸張，從現在的 1400W，很快就要沖到 2000W-4000W。就算是純銅冷板，也扛不住這么大的熱量，會出現中心區域 “熱量堆死” 的情況。這種問題，光靠把冷卻液流速加快，是解決不了的。

所以行業的出路，就是往復合材料升級。把金剛石、石墨烯、碳化硅這些導熱超強的材料，嵌進銅或鋁里，做出導熱能力更強的復合冷板，來應對未來超高功耗芯片的散熱壓力。

比如雙鴻科技，就計劃 2026 年先商用石墨烯銅，之后再推廣金剛石銅 / 鋁這類更高端的材料。

04-3、技術發展新方向

MLCP（微通道水冷板）是冷板的升級技術，它把傳統芯片上的金屬蓋和液冷板整合成了一個單元，冷卻液可以直接流到芯片表面散熱。

傳統冷板式液冷的傳熱，像過關卡一樣，層層受阻。熱量從芯片出來，要穿過硅襯底、金屬互連、多層導熱材料（TIM）、封裝蓋板，最后才到冷板，經過至少 4-5 層界面。每一層都會阻礙熱量傳遞，導致熱量堆積，形成局部熱點，這也是限制芯片輸出功率的核心瓶頸。

MLCP 方案則是直接打通了 “任督二脈”。它取消了獨立的散熱蓋和第二層導熱材料（TIM2），將路徑從 “四站式” 精簡為 “三站式”。熱量只需經過第一層導熱材料（TIM1），直接進入集成微通道的蓋板（MCL）被冷卻液帶走。這種設計從根源上消除了約 50% 以上的接觸熱阻，散熱效率實現質的飛躍。

MLCP它的核心優勢有兩點：

這種高性能冷板的單價是傳統冷板的 3-5 倍，毛利率也更高。以英偉達 GB300 機柜為例，一個機柜需要 108+18 塊 MLCP，單塊報價約 800-900 美元。

和它類似的還有微軟的微流體冷卻技術，把冷卻液通過發絲般細的微通道直接送到芯片內部，散熱效率是現有方案的 3 倍，能把芯片溫升降低 65%。

04-4、競爭格局

液冷板市場參與者眾多，目前主要由臺系企業（奇鋐、雙鴻、酷冷至尊）和歐美廠商（CoolIT Systems、Boyd Corporation）主導。

大陸的液冷板配套廠商，主要包括英維克、飛榮達、科創新源、中石科技、川環科技、同飛股份、思泉新材、立敏達等。

05 上游核心-CDU

CDU 是液冷數據中心的核心組件，相當于液冷系統的 “心臟” 和 “控制中樞”。它的核心任務，是把冷卻液安全、高效地分配到每個冷板和機柜，同時實現溫度控制、流量管理和系統保護。

CDU 內部，液冷泵組和換熱器是兩大關鍵部件：

泵組是系統的動力源，驅動冷卻液在服務器側的環路里循環流動。

換熱器則負責把冷卻液從服務器吸收的熱量，傳遞給機房側的冷卻水，完成熱量的 “接力” 與排出。

按照部署方式，CDU可以分為集中式和分布式，區別特點如下：

05-1、市場規模

根據 QYResearch 數據，2024 年全球數據中心 CDU 市場規模約為 9.7 億美元，預計 2025 年將增至 13.37 億美元，同比增長 37%；到 2031 年市場規模將達到 37 億美元，2025-2031 年的年均復合增長率（CAGR）為 18.5%，整體呈現高速增長態勢。

05-2、競爭格局

液冷 CDU 市場目前呈現出高度集中的頭部主導格局。

2025 年，維諦（Vertiv）占據最大市場份額，領先優勢明顯；CoolIT 緊隨其后，競爭力強勁；臺達和艾美達也占有一定份額，分別代表了傳統電源廠商與專業液冷解決方案提供商的布局。

其余企業合計占比較小，說明頭部廠商憑借技術積累和客戶資源形成了較高的行業壁壘。整體來看，液冷 CDU 市場正朝著專業化、規模化方向發展，頭部企業的先發優勢十分顯著。

05-3、國內的格局如下：

06 上游核心-快接頭（UQD）

UQD 快速接頭，就是液冷系統里的 “快插水管接頭”，專門用來接管路和冷板、歧管和機柜，一插就能連上，還能保證冷卻液快速、安全地流過去，不會漏。

它是英特爾主導的 OCP 標準里的核心部件，目標就是給液冷系統提供通用、不漏水的快速連接方案。

現在 AI 算力需求越來越大，GPU 功耗從 700W 直接干到 1000W 以上，傳統風冷根本壓不住溫度，液冷成了剛需，而 UQD 就是液冷里的關鍵一環，現在已經是數據中心熱管理的核心技術之一了。

06-1、分類

UQD 系列含 UQD02 至 UQD08 四種標準型號，公稱直徑和流量隨編號遞增，分別適配低功耗基礎液冷、數據中心服務器、高密度計算及大功率 GPU 集群與超算等高散熱場景，全系列均遵循 OCP 標準以保證互操作性，并提供 ORB 螺紋、BSPP 螺紋及推入式軟管連接等多種終端方案。

06-2、價值量

隨著數據中心機柜功率升級，液冷散熱模組對 UQD 的需求同步增長。以英偉達 GB200 NVL72 為例，其單臺液冷機柜含 18 個計算托盤，每托盤配 6 對 UQD，單機柜總計 108 對計算單元用 UQD。

GB300 因機柜功率提升，全鏈路散熱升級：GPU 冷板從 “雙卡共用” 改為 “單卡獨配”，單托盤冷板數量翻倍，UQD 用量同步升至每托盤 14 對，單機柜 18 個托盤對應 252 對 UQD。

測算顯示，機柜方案升級后，單機柜 UQD 價值量達 7.7 萬元，同比增幅 30%。

06-3、發展趨勢--盲插式UQD

盲插式 UQD 無需精準對準即可自動連接，容錯率更高且操作高效，適合空間緊湊、追求便捷的液冷場景；非盲插式 UQD 需精確對接，結構更簡單但依賴操作技能。

盲插式 UQD 無需人工干預，運維效率高、人為失誤少，適配高密度數據中心，可靠性更強；非盲插式需手動操作，對技術要求高，更適合成本敏感或低技術要求場景。隨著數據中心向智能化演進，以及 AI 對運維連續性的要求提升，盲插式 UQD 將成為主流選擇。

06-4、市場格局

UQD 液冷連接器市場目前由海外廠商主導，行業集中度較高，Staubli、Parker 等頭部企業憑借先發技術優勢占據全球及國內高端市場；國內廠商中航光電、英維克等起步晚但發展迅速，正依托國內需求紅利快速追趕。

07 上游核心-歧管（Manifold）

Manifold（歧管）就是數據中心液冷系統里的 “總分流管”，功能類似把一根水管分成多路噴頭的分配器，能把 CDU 送來的冷卻液精準分到每個服務器的冷板，靠精密流道設計減少壓力損失，讓每個支路流量均勻，避免服務器局部過熱。

07-1、制造工藝流程

Manifold 的制造門檻極高，涉及高精度加工、焊接和密封工藝，其性能直接決定液冷系統的散熱、能耗、可靠性和維護成本，核心指標看內部流道粗糙度和接口平面度。

內部流道越光滑（Ra 值越低），流體阻力和能耗越小，否則易積垢堵塞；接口平面度越高，連接密封越可靠，可避免泄漏風險。選材與加工工藝是核心壁壘，通常采用不銹鋼、銅合金等材料，經鉆孔、深孔加工、焊接釬焊等多道工序，每一步都直接影響最終產品的性能與壽命。

07-2、市場格局

當前，市場競爭激烈，平均毛利率 30%—35%，其中定制化歧管毛利率超 35%，標準化產品約 30%。

國際供應商以雙鴻、奇、臺達電子等臺灣廠商為主，大陸則有領益智造旗下立敏達，以及英維克、申菱環境、同飛股份等核心廠商。

下方掃碼直接加入：