AI應用需求爆發，算力漲價傳導至全產業鏈，科創芯片ETF國泰(589100)覆蓋全環節機遇

2026年以來，AI應用端需求呈現爆發式增長。據中原證券研報數據，截至2026年3月，豆包大模型日均token使用量突破120萬億，季度環比增長140%；Anthropic年支出超100萬美元的企業客戶數從2月的超500家增長到4月超1000家，業務增長彈性充分顯現。AI應用的快速落地，正在從需求側拉動算力產業鏈全面趨緊，并引發從算力租賃到芯片、服務器、數據中心的漲價傳導潮。

一、算力價格率先上漲，供需缺口持續擴大

AI應用的指數級增長，直接導致算力資源供不應求。根據SemiAnalysis數據，H100GPU一年期租賃合同價格從2025年10月的低點1.70美元/小時/GPU，飆升至2026年3月的2.35美元/小時/GPU，漲幅達到38%。算力租賃價格的持續攀升，是AI需求從“軟件調用”向“硬件資源”傳導的直接信號。

圖1：H100GPU租賃價格趨勢(1年期合同)

來源：SemiAnalysis，中原證券研究所，截至2026年4月23日

與此同時，模型廠商和云廠商紛紛啟動多輪漲價。據中原證券研報梳理，2026年以來，智譜對GLM系列API多次提價，海外版CodingPlan漲幅高達80%-150%；阿里云對算力卡相關服務上調5%-34%，騰訊云對混元系列模型輸入價格上調463%、輸出價格上調5200%，百度智能云也跟進提價5%。模型調用成本的全面上漲，折射出底層算力芯片的供給瓶頸正在向產業鏈下游傳導。

二、算力緊缺從租賃向芯片全產業鏈傳導

算力租賃和模型調用的漲價，并非孤立現象，而是芯片全產業鏈景氣上行的先導信號。從產業鏈傳導路徑來看：

算力芯片設計：AI訓練與推理需求激增，直接拉動GPU、AI芯片、CPU等算力芯片設計企業的訂單增長。國內AI芯片廠商2025年收入增速普遍超過100%，部分廠商首次實現盈利。

晶圓制造：算力芯片需求帶動先進制程產能持續滿載。臺積電2026Q1營收同比增長超40%，其中高性能計算收入占比達61%，資本開支上調至520-560億美元。

半導體設備：晶圓廠擴產直接拉動刻蝕、薄膜沉積等核心設備需求。ASML2026Q1存儲行業收入占比首次超過邏輯達51%，韓國地區營收貢獻升至45%，印證設備環節高景氣。

封裝測試：AI芯片對先進封裝（CoWoS、Chiplet）的依賴程度持續提升，封裝環節價值量從“配角”走向“核心”。

數據中心基礎設施：算力緊缺帶動服務器、液冷、光模塊等配套環節需求爆發。

這一漲價傳導鏈條表明，AI應用的爆發并非單一環節的行情，而是芯片全產業鏈的系統性機遇。

三、指數對比：全產業鏈覆蓋優勢凸顯

截至2026年4月21日，覆蓋芯片設計、制造、設備、材料、封裝測試全產業鏈的科創芯片指數（000685），過去一年累計漲幅為75.23%；而僅聚焦設計環節的科創芯片設計指數（950162.SH），同期漲幅為68.93%。科創芯片指數跑贏約6.3個百分點。

這一差距印證了全產業鏈策略在算力漲價傳導周期中的優勢。算力緊缺引發的漲價潮，并未只停留在芯片設計環節——晶圓制造環節產能利用率提升、設備環節訂單放量、封裝環節價值量提升，均對全產業鏈指數產生正向貢獻。單一環節指數容易踏空后續環節的景氣上行，而覆蓋全產業鏈的指數能夠完整捕捉從設計到制造、從設備到封測的系統性機會。

從更長的時間維度看，科創芯片指數基日以來累計漲幅達206.10%，同期科創芯片設計指數為124.83%，差距進一步擴大至81.27個百分點。這表明，覆蓋全產業鏈的配置策略不僅在近期的結構性行情中展現出更強的收益彈性，在穿越周期的長期維度下同樣具備顯著優勢。

上證科創板芯片指數（000685）的編制規則，從底層保障了這一優勢。該指數從科創板上市公司中，選取芯片材料和設備、芯片設計、制造、封裝測試等領域的代表性企業，成分股100%來自芯片產業鏈。根據中證指數公司數據，指數中半導體占比66.23%，電子設備制造占比24.21%，兩大核心板塊合計超90%，覆蓋了從上游設備材料到中游設計制造、再到下游封裝測試的完整鏈條。

科創芯片ETF國泰(589100)緊密跟蹤上證科創板芯片指數，為投資者提供了透明化的全產業鏈配置工具。

當AI應用需求爆發拉動算力租賃價格漲38%、模型廠商多次提價、云廠商上調算力服務費率，算力漲價的傳導信號已從下游應用傳遞至芯片全產業鏈。對于普通投資者而言，通過覆蓋全產業鏈的指數化工具，可系統性把握算力漲價傳導帶來的芯片產業景氣上行機遇。

【產品概覽：科創芯片ETF國泰(589100)】

跟蹤指數：上證科創板芯片指數(代碼：000685)

指數定義：指數選取科創板內業務涉及半導體材料和設備、芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等領域的上市公司證券作為樣本，以反映科創板代表性芯片產業上市公司的整體表現。

產品定位：場內標準化的芯片賽道工具，旨在提供對科創板芯片全產業鏈的透明化追蹤。

風險提示：基金投資有風險，入市需謹慎。指數過往表現不代表未來走勢，基金的過往業績不預示其未來表現。本文內容僅為行業與產品客觀介紹，不構成任何投資建議。投資者應充分了解產品風險收益特征，根據自身風險承受能力審慎決策。

以上內容與數據，與有連云立場無關，不構成投資建議。據此操作，風險自擔。