本想卡中國的脖子,結果斷了自己的財路,光刻機巨頭阿斯麥的CEO,現在可能心涼了半截,因為它最新一代2納米光刻機,被臺積電拒購了!
這下阿斯麥尷尬了,對大陸這邊,ASML按照美國拋出的MATCH法案,從過去禁最頂尖的EUV光刻機,到現在直接擴大到所有DUV浸沒式光刻機,把EUV到DUV全部封鎖了,但是阿斯麥卻發現,把最大的客戶拒之門外,現在EUV卻不好賣了。
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大陸這邊,連老款的EUV極紫外光刻機都買不到,而臺積電呢?可以購買全球最先進的最新型2納米光刻機,卻選擇不買。
臺積電不要,阿斯麥2nm光刻機賣給誰?
4月22日,臺積電副共同營運長張曉強在一場論壇上公開表示,公司目前沒有采用阿斯麥最新高數值孔徑極紫外光刻機(High-NA EUV)的計劃,“我們仍然能夠從現有EUV設備中獲益。”張曉強還補充稱,下一代High-NA EUV設備“非常非常貴。
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有多貴?一臺就賣4.5億美元,折合人民幣30億了。這個價格,常見 737波音飛機能買6架,殲-35購買4架。兩臺這玩意兒,都夠造出一艘055萬噸級大驅了!縱觀全球,能買得起的芯片代工廠,也沒幾個。
臺積電也不需要那么貴的EUV光刻機了。
事實上,這個價格,中國大陸買的起,但是阿斯麥不賣中國大陸啊。現在連DUV都不賣了,甚至售后維修都一并卡了,更不用說EUV了。
從做生意的角度來說,有客戶愿意出高價買,你不賣,剩下的客戶卻買不起你的光刻機了,這生意思維確實清奇,你的光刻機賣給誰?
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我們知道,阿斯麥的客戶高度集中,前五大客戶貢獻了其約80%的收入。第一大客戶就是臺積電,臺積電占比高達近30%,是阿斯麥最大客戶,長期采購先進設備用于蘋果、英偉達等AI/手機大廠的芯片代工。
其次是三星 與SK海力士,韓國存儲與邏輯芯片巨頭,與SK海力士共同推動了韓國在2026年Q1成為阿斯麥最大收入來源地區(兩者占比45%)。再一個是英特爾 (Intel):采購High-NA EUV用于其下一代的14A(1.4nm級)工藝生產。
此外,過去中芯國際 占比非常大,在DUV設備受限前曾是重要采購方,因美國出口管制,其在ASML營收中的占比已從高位大幅回落。
目前的情況是,占比30%的臺積電不買了,占比超30%的中國大陸市場被阿斯麥從EUV到DUV都禁了,對阿斯麥的EUV光刻機還有需求的主要客戶僅剩韓國兩大巨頭與美國的英特爾。現在韓國芯片巨頭主要是有AI這塊需求頂著,一旦這塊需求走向飽和,也不需要阿斯麥的EUV的光刻機了。
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這樣一來,導致的結果是,議價權轉移了,現在能買EUV光刻機的客戶越來越少,供大于求。就那么幾個客戶,三星SK海力士與英特爾知道你手里的光刻機只能賣給這幾個,它們不急,那么急的就是ASML了,你光刻機在倉庫里面吃灰,干耗著,看誰急。
要知道,現在半導體市場,其實90%以上的需求,DUV光刻機都可以滿足,DUV構建了半導體的塔身和塔基。比如在汽車行業,一輛車里,真正需要“先進芯片”的只有“車機芯片和智駕芯片”,車上的控制器、MCU、傳感器、功率芯片等產品,均是成熟制程的芯片。
此外,工廠里的PLC和變頻器芯片,空調、冰箱、洗衣機里的主控IC等全部用成熟制程芯片,包括28nm、40nm、65nm、甚至180nm。
7nm以下只有10%不到的需求,而在這其中,5nm以下的芯片市場,需求更是稀少。
三星在3納米以下芯片代工中,根本沒有客戶,更別說2nm了。三星就算購入阿斯麥頂級光刻機,打造2納米生產線,也接不到訂單,屬于100%純虧損生意。
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全世界,除了英偉達這種頂級芯片廠,需要2納米工藝,其他公司根本就不需要。而英偉達呢,把自己的訂單,幾乎全部交給了臺積電。
而臺積電此前已采購極少量的High-NA EUV,但僅用于研發而非量產。張曉強稱,臺積電正尋求在不使用High-NA EUV設備的情況下提升芯片效能的方法。
臺積電是啥意思呢?它接了英偉達的2nm訂單,但是卻是打算不使用High-NA EUV設備的情況下實現2nm工藝,即計劃通過關鍵制造技術改進,把現有的光刻機改造,使之能造2nm的芯片。
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在4月22日,臺積電發布了兩項關鍵制造技術改進,為替代方案提供支撐。其中A13工藝計劃2029年量產,作為A14工藝的光學收縮版本,可在保持設計兼容的前提下縮減6%芯片面積,兼顧能效與性能提升;N2U工藝則作為2nm平臺的演進版本,預計2028年投產,速度較前代提升3%至4%,功耗降低8%至10%。
ASML現在把光刻機干到了2nm,本來需求就不多,臺積電作為最大客戶不要,其他幾家也會謹慎考慮,現在ASML把中國大陸這個最大的客戶給封堵了,阿斯麥原本計劃新設備于2027年和2028年大量生產,并將2030年的營收目標定在600億歐元。現在看起來是沒戲了。
做B端的生意,ASML高看了自己,或低估了封鎖帶來的反噬效應
按臺積電的說法,要等2028年時,這臺售價4.5億美元的光刻機才能真正對接上市場需求。英偉達的AI算力芯片到2028年時,將具備把十顆大型芯片與二十組內存芯片,堆疊拼接到一起。那時,阿斯麥的這項技術,才能在芯片的“小型化”與“高速化”上,發揮出真正的功效。
中國大陸這邊,上海微電子那臺28nm DUV光刻機,早不是展柜樣品,中芯和華虹的產線里天天跑,良率穩定在85%以上。沒吹牛,是產線自己打出來的數據。
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這背后不是一臺機器的事。北京科益虹源做的曝光光源,華卓精科做的雙工件臺,長春光機所磨的鏡頭,寧波南大光電調的光刻膠——全在一條產線上跑通了。
當一條28nm產線靠自己養活了3000名工程師、支撐起5家材料廠迭代升級,當國產光刻膠的批次數據反過來幫設備廠優化曝光算法,這套系統就開始長出自己的代謝節奏了。
而且中科院今年3月整出了全固態DUV光源,這技術比傳統的氣體激光方案省電70%,體積小一半,理論上能支持3nm芯片制造。
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現在的情況是:刻蝕機站上3nm,光刻機在28nm狂奔,封裝技術用14nm+3D堆疊或能實現了5nm性能。老美嘴上說我們卡在7nm,其實國內企業早就玩起了彎道超車。
ASML錯估了自己的重要性,光刻機這種產品,面對的是B端市場,全球來來回回就那幾個客戶,本身就應該堅持客戶至上,因為一旦客戶不買了,你手頭的機器就很麻煩,結果ASML把這種昂貴的機器,不對最大的市場出售,結果如今現有最大客戶臺積電不買了,ASML很快就會意識到,自己的做法跟對著其自身捅刀子沒區別。
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英偉達現在的境況就是ASML未來要面對的,英偉達過去因為美國的禁令,從H20、H100、H200全部禁售,但現在H200松綁4個月了,在中國市場一塊都沒賣出去,不是H200不夠好,而是中國國產替代在崛起,不需要了。雖然黃仁勛試圖通過各種方式游說,甚至下令大量備貨,準備好產能,但訂單量依舊是冷冰冰的“零”。
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我們幾乎可以預見,中方從光刻機到芯片生產完全自主之后,市場份額不斷擴大,ASML原有客戶的市場蛋糕不斷縮小,ASML的光刻機的客戶需求也會不斷萎縮,回過頭來想起中國市場,但中國市場或也已經不需要了。這個結局,可能早已經寫好,在未來的某一天終究會發生。
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