兩條腿走路的聯發科，或“拯救”智能座艙芯片市場

早在2021年年底，我們三易生活就曾在《最強比最差快了200倍！關于車機芯片的那些事》中，簡要地總結了當時市面上的大部分智能座艙方案。

當時這篇內容其實主要有兩個目的。一是想要告訴大家，隨著智能座艙這個概念的走紅，消費者有必要去了解智能座艙芯片的型號、規格；其次，則是因為彼時的智能座艙芯片市場確實太不透明，市面上充斥著大量架構、性能都極為老舊的方案，甚至有廠商“以次充好”，侵害了消費者的利益。

不過那個時候我們沒想到的是，即便是四年時間過去后，智能座艙芯片市場依然混亂，大家現在能買到的“車機”雖然確實普遍比當時的性能要強了不少，但其相關技術的進步速度、產品的換代更新頻率，似乎反而還不如四年前那般積極。

屠龍勇士終成惡龍，座艙芯片的更新又慢了下來

2019年隨著SA8155P的發布，這款芯片很快就成為了市場上的“紅人”。五年前，它幾乎是迅速淘汰了以英特爾Atom E3000系列為代表的老舊x86智能座艙方案。在當時那個時間節點，它幾乎沒有對手。作為其后續型號的SA8195、SA8295等方案，則還“猶抱琵琶半遮面”，讓外界對未來的智能汽車充滿了期待。

但直至現在？即便五年時間過去后，如今卻依然有搭載SA8155P的車型在售，五年前就已發布的SA8295，如今也依然被當做“高端配置”。至于2024年10月就已發布的驍龍座艙至尊版，直到現在也僅有寥寥數款搭載車型量產交付。

造成這種現象的原因，也許是車企并不愿意像手機、電腦廠商那樣積極推動車載算力的更新，他們或許更希望用穩定的方案來賺取持續利潤。或者也有可能是芯片廠商作為曾經的技術推動者，在已經獲得市場領導地位之后，多少有了惰性。畢竟如果老產品依然能大賣特賣，誰又會去主動推動新款的換代呢？

高調宣發C-X1，聯發科×英偉達的“大殺器”將至

好在，這樣的情況終于要迎來改變了。就在4月24日，聯發科方面在2026北京車展期間召開媒體溝通會，介紹了天璣汽車平臺的最新業務進展。是的，聯發科的智能座艙“大殺器”，總算要來了。

具體來說，聯發科此次的主要展示對象，是他們與英偉達合作的天璣汽車座艙平臺C-X1。

從架構層面來看，C-X1與英偉達GB10個人超算芯片頗有淵源。其采用了12核CPU設計，輔以10.2TFLOPS算力的英偉達Blackwell GPU核心，同時還配備了NPU+GPU、總算力高達400TOPS的雙AI引擎設計，支持最高130B參數的本地大模型。

這意味著什么呢？如果單從CPU的角度來看，C-X1的規格略遜于SA8397/8797，比聯發科自家的S1 Ultra也要略低。但它的GPU性能則確實過于“超模”，完全達到了現有其他旗艦智能座艙方案的兩三倍之多。

正因如此，在這場活動中，聯發科甚至自豪地展示了在C-X1平臺運行PC級3A游戲的效果。很顯然，“能打游戲”、“能跑大規模本地大模型”“擁有超炫酷的3D用戶界面”，將會是搭載C-X1平臺的相關車型上市后，必然就具備的突出賣點。

兩條路線、快速迭代，聯發科有望成智能座艙市場的新希望

有的朋友可能已經發現，我們還提到了另一款聯發科的智能座艙芯片S1 Ultra。其實從某種程度來說，它CPU部分的架構規格甚至比C-X1還要更先進、性能更高。

為什么會這樣，而且聯發科為什么會有兩款命名規則都完全不同的智能座艙芯片呢？這就不得不說是他們聰明的地方了。

因為C-X1是聯發科和英偉達的合作項目，其“原型”是個人超算上的GB10芯片，以及同樣還沒上市的ARM架構PC芯片N1X。而S1 Ultra則可以視為聯發科完全自主的智能座艙產品，它的“原型”是大家更熟悉的、手機上的天璣9500。這條產品線除了S1 Ultra，還有基于天璣9400打造的P1 Ultra，以及更早之前由比亞迪定制、基于天璣9000的“BYD9000”方案。

有意思的是，這種用手機SoC“衍生”智能座艙芯片的做法，最早似乎反而是友商提出來的。在整個“驍龍座艙”的產品序列里，驍龍602A、驍龍820A、SA8155P這三代產品其實都是手機SoC的“衍生物”，但由于后來其轉向以更復雜的思路去設計車載平臺，反而就失去了快速迭代的節奏。

相比之下，聯發科一邊與英偉達聯合研發PC級別的高算力、強3D性能“大芯片”，一邊還在用自家手機SoC作為基礎，來確保智能座艙產品線的快速迭代，就不得不說是一種更務實，無論對車企還是消費者而言都更有意義的策略。

就在這場活動中，聯發科方面其實還透露了他們即將發布的下一代基于2nm支撐打造的座艙平臺。那么它的“原型”又會是誰，有沒有可能正是傳言中的下代頂級旗艦SoC天璣9600 Pro呢？