市場的風向，正在轉變

2026年被產業界廣泛定義為“國產超節點落地元年”。在AI大模型參數邁向萬億級、單芯片制程紅利見頂的背景下，傳統分布式集群已無法克服“通信墻”與“功耗墻”的瓶頸。

超節點（SuperPod/SuperNode）通過Scale-Up（縱向擴展）高速互聯技術，將數十至數百顆AI芯片在物理與邏輯層面深度緊耦合，實現“物理多機、邏輯單機”的運行效果，成為國產算力以系統級架構優勢彌補單芯片性能差距的核心破局之道。

算力新故事正在上演，

吃透【超節點】產業鏈及 5 大核心龍頭

01 市場的風向正在轉變

算力的風向，正在轉變。

如果2025年大家還在為幾張卡搶破頭，把算力卡當硬通貨來炒。那么進入2026年，這個邏輯已經悄悄翻篇了。

最近圈內討論最多的，是字節和騰訊那夸張的GPU采購預算，一個直奔2500億，一個千億打底。

但如果仔細拆開這些數字會發現，錢流動的方向變了——大廠正把天量預算砸向國產GPU，而承載這些芯片的，不再是過去一臺臺孤零零的八卡服務器，而是一個叫“超節點”的東西。

單卡是冷兵器，超節點就是航母戰斗群。當前市場核心敘事，正從“炒算力卡”切換到“炒算力架構”。

02 什么是【超節點】

很多人一直揪心國產芯片的制程問題，覺得單卡性能打不過英偉達就是死穴。

但一組數據很說明問題：單顆昇騰910C的BF16性能，只有GB200模組的三分之一。可是，一旦把它塞進華為CloudMatrix 384超節點集群里，整體性能反而做到NVL72的1.7倍，內存容量達到后者的3.6倍，內存帶寬也翻了2.1倍。

這背后的邏輯不復雜。大模型走到今天，動輒萬億參數、MoE混合專家架構，單卡的算力和顯存早就到天花板了。張量并行、專家并行這些訓練方式，對芯片之間通信帶寬的要求高得離譜。用傳統八卡服務器做分布式訓練，跨機通信的延遲一上來，性能折損是肉眼可見的。

超節點干了一件很樸素的事：把幾十上百張卡通過高速總線焊在一起，做成一個邏輯上的“超級GPU”，統一編址、共享內存。單卡不強沒關系，可以群毆——而且是分工明確、配合默契的群毆。

這正是國產算力進攻的矛。體系架構的魔法，對抗制程物理的天花板。當集群從萬卡邁向十萬卡甚至百萬卡，能彌補單卡短板的超節點，已經從可選項變成了必選項。

03 “千億預算”往哪流

中國移動最近有個采購挺有意思：776套超節點設備，報價最高報到20.7億。算一下，一臺384卡的滿配超節點，含液冷、交換、供電整套，輕輕松松過億。

這還只是運營商的單子。后面站著的是字節——800到900億往國產GPU上砸，寒武紀拿走兩三百億，昇騰拿下兩百多億。MaaS客戶數今年3月直接沖上20萬家，推理側的Token消耗量一天一個樣，底層的硬件設施必須跟著重建。

怎么建？

以前搞算力中心，簡單粗暴。買標準八卡服務器，插上網線，摞起來。門檻是低，但跨機通信損耗大，服務器廠商干的活跟搬磚差不多，毛利薄得可憐。畢竟八卡服務器里最值錢的永遠是那八張卡本身，你一個組裝的能分幾口湯？

超節點把這事改了。交付的不是一臺臺機器，是整個機柜。里面集成了供電系統、液冷管路、高速背板、交換芯片，跟造車似的，所有東西在柜子里搞定。

其分類如下：

有兩個變化很直接。

第一，行業瓶頸從"能不能買到卡"變成了"能不能供得上貨"。超節點預計三季度規模化量產，全年滲透率干到三四十，對應500億以上市場。這不是講故事，產線上已經在跑了。

第二，門檻高了，能上桌的人少了。浪潮信息、華勤技術這些有系統級設計能力的，手里的牌突然變好了。以前做八卡服務器，卷價格卷交期，卷到最后大家都難受。現在做超節點整機柜，拼的是系統設計、散熱方案、供電架構的整合能力。單機柜集成度拉上去，毛利結構直接改善——從流水線工人變成了廚房大廚。

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04 市場新增量

拆開機柜看看，增量在哪。

最扎眼的是Scale-up交換機。以前八卡服務器內部走直連，不需要交換芯片。超節點時代，計算托盤和交換托盤之間要高速互聯，交換芯片用量跟著帶寬一起飆。英偉達從Blackwell到Rubin，單機柜交換芯片直接翻倍。國內搞交換芯片的，深度參與開源生態建設，踩點踩得準。

散熱更不用說。超節點功耗多夸張？GB200一個柜子120千瓦，后面的Rubin直接全液冷。單機柜超過50千瓦，風冷就徹底不好使了。現在不光GPU要貼冷板，交換芯片、DPU、光模塊都得安排上。做全鏈條液冷的英維克，做銅纜連接器的華豐科技、意華股份，訂單能見度會跟著超節點放量一路往上走。

供電也在升級。機柜功耗往兆瓦級別沖，傳統UPS已經吃力。PSU從3千瓦往5.5千瓦甚至更高爬，電源廠商跟著吃紅利。甚至往800V高壓直流方向演進，給電源芯片打開了新空間。

05 【產業鏈】5 大核心龍頭

5. 【歐陸通】：大功率時代的“電力心臟”

主營業務：服務器電源供應商，提供開關電源、電源適配器及服務器PSU。

核心亮點：集中供電取代分布式電源后，機柜級Power Shelf成為剛需。PSU單顆功率從3.3kW向5.5kW甚至更高迭代，價值量大幅提升。

超節點核心關聯：超節點重構了供電架構，單柜功耗從幾十千瓦邁入兆瓦級。傳統小電源退出，機柜統一供電帶來母線（Busbar）和大功率電源的增量需求，功率提升直接拉高產品單價天花板。

4. 【英維克】：全液冷時代的“散熱管家”

主營業務：全鏈條液冷龍頭，覆蓋冷板、接頭、CDU、冷源到長效工質的“端到端”產品。

核心亮點：擁有Coolinside全鏈條自研能力，液冷方案已滲透進GPU、交換機芯片、光模塊乃至800V直流柜等每一個發熱角落，實現了“廠到場”交付。

超節點核心關聯：解決了超節點最痛的“散熱焦慮”。單機柜破120kW，風冷直接失效，必須上液冷。隨著機柜走向100%全液冷，其價值不再只是大芯片外圍，而是滲透進DPU、交換芯片、內存條等每一寸空間。

3. 【浪潮信息】：國產算力的“立柜先鋒”

主營業務：國內AI服務器龍頭，提供云計算、大數據、人工智能全棧IT基礎設施。

核心亮點：推出元腦SD200超節點，單機實現64路國產AI芯片高速統一互聯，能承載4萬億參數單體模型，Token生成速度刷新國內紀錄，推理成本擊破1元/百萬token。

超節點核心關聯：代表了品牌服務器廠商在系統級架構上的技術壁壘。直接用整機柜方案把國產芯片“捏”成超級計算機，承接字節、運營商等海量國產GPU采購后的實際交付落地。

2. 【華勤技術】：大廠身后的“整柜總管”

主營業務：全球領先的智能硬件ODM廠商，從手機、筆電切入數據中心全棧產品（AI服務器、交換機、超節點整機柜）。

核心亮點：與騰訊等CSP大客戶深度綁定，參與ETH-X開放超節點原型機研發并在自家工廠下線。2026年超節點預計過百億收入，Q2開始發貨，放量速度最快。

超節點核心關聯：將交付模式從“賣服務器”（L10）提到了“交整機柜”（L11/L12）。柜內供電、液冷、背板全部集成，廠商價值量從“搬箱子”升級為“包工頭”，這是對ODM估值邏輯的重塑。

1.【 盛科通信】：柜內互聯的“神經中樞”

主營業務：國內商用以太網交換芯片龍頭，產品覆蓋企業網、運營商、數據中心，正往12.8T/25.6T高端旗艦芯片突破。

核心亮點：深度參與中國移動OISA 2.0協議，成為國產Scale up開放生態的核心玩家。這相當于拿到了未來國產超節點柜內互聯協議的優先入場券。

超節點核心關聯：超節點單柜內的GPU不再直連，而是通過交換芯片互聯。這帶來的是純增量需求，GPU帶寬越寬，交換芯片配比越高，從8卡到64卡乃至576卡，用量是指數級增長。

06 最后

總的來說，2026年是國產超節點放量元年，不是什么簡單硬件堆砌。

往后看算力投資，眼睛得往下游移，往架構上盯。那些手里攥著國產芯片訂單，能把整機柜造出來、散熱搞定、電送穩的，才是這輪基建浪潮里真揮鏟子的人。

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