【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報道】4月24日，以“領(lǐng)時代 智未來”為主題的2026北京國際汽車展覽會（以下簡稱“北京車展”）拉開帷幕。作為全球汽車產(chǎn)業(yè)的重要風向標之一，本屆北京車展在展會規(guī)模、參展陣容和技術(shù)展示等方面實現(xiàn)多維升級，集中呈現(xiàn)了汽車行業(yè)在電動化、智能化方向的最新進展與前沿趨勢。

站在汽車智能化加速演進的關(guān)鍵節(jié)點，高通在本屆北京車展上攜手眾多生態(tài)伙伴，交出了一份扎實的智能化答卷：首批搭載驍龍汽車平臺至尊版的新車亮相，基于驍龍數(shù)字底盤的新合作持續(xù)落地，ADAS（先進駕駛輔助系統(tǒng)）、數(shù)字座艙和艙駕融合等相關(guān)演示集中呈現(xiàn)。超過60家北京車展參展企業(yè)為高通生態(tài)伙伴。

從前瞻布局到量產(chǎn)上車，驍龍汽車平臺至尊版加速落地

當前，汽車產(chǎn)業(yè)正進入智能化加速演進階段：AI能力正逐步融入汽車功能與用戶體驗的多個環(huán)節(jié)；智能化作為“剛需標配”，成為重構(gòu)產(chǎn)業(yè)格局的核心變量。這一趨勢對芯片平臺在性能、能效以及AI推理等方面提出了更高要求。面向這一變化，高通前瞻性地打造了驍龍汽車平臺至尊版（驍龍8797和8397），既可滿足座艙和ADAS的高性能計算需求，也能在同一SoC上無縫運行座艙與ADAS功能。憑借大幅升級的AI、計算與圖形處理性能，以及領(lǐng)先的能效，驍龍汽車平臺至尊版自發(fā)布一年多以來，已獲得全球10個車型定點，并在2026年迎來進一步量產(chǎn)和上車進展。

首批搭載至尊版平臺的新車型已在本屆車展亮相。本月上市開售的零跑D19在現(xiàn)場展出，采用雙驍龍8797支持先進的五屏聯(lián)動車內(nèi)三維空間體驗，通過智能座艙端側(cè)AI大模型和ADAS VLA（視覺-語言-動作）多模態(tài)模型，帶來豪華舒適、前沿智能的旗艦級駕乘體驗。采用雙驍龍8797的零跑D99也同步亮相零跑展臺。此外，由奇瑞與捷豹路虎聯(lián)合打造的豪華科技品牌FREELANDER神行者在3月發(fā)布的CONCEPT 97在北京車展亮相，該車型將驍龍8397的AI座艙能力與全地形SUV的硬核基因相融合，樹立豪華科技新標桿。

圍繞至尊版平臺的合作進展同樣受到關(guān)注。元戎啟行基于驍龍8797打造的ADAS方案現(xiàn)已面向量產(chǎn)項目出貨，加快推動了VLA模型在現(xiàn)實世界中的部署，助力駕駛輔助系統(tǒng)朝著情境感知、更高安全性與更智能的駕乘體驗持續(xù)演進。車展期間，華勤宣布基于驍龍8397打造領(lǐng)先的智能座艙產(chǎn)品，加速推動智能汽車從“被動響應(yīng)”向“主動服務(wù)”轉(zhuǎn)型。哈曼則表示，其基于驍龍汽車平臺至尊版打造的新一代哈曼中央計算單元（CCU）及座艙域控制器（CDC）平臺目前正在全力研發(fā)當中，預(yù)計于今年下半年具備量產(chǎn)就緒條件，新一代技術(shù)預(yù)計將帶來更先進的座艙體驗與L2及以上ADAS體驗。

與此同時，“AI上車”成為本屆車展的重要看點之一。驍龍汽車平臺至尊版也在多家合作伙伴展臺上展示了其在端側(cè)大模型和智能體應(yīng)用方面的強勁支撐能力。在斑馬智能展臺，采用驍龍8397打造的全模態(tài)端側(cè)大模型實車方案展出，支持主動智能、情景對話、用車與行車助手等功能。在中科創(chuàng)達展臺，基于驍龍汽車平臺至尊版打造的滴水AIOS 2.1是“AI as OS”的AI原生汽車操作系統(tǒng)，以超級融合AI智能體為核心，依托全新OpenClaw架構(gòu)搭建AquaClaw汽車智能體技術(shù)底座，完成操作系統(tǒng)從內(nèi)核到應(yīng)用的全棧重構(gòu)，實現(xiàn)智能座艙由“被動響應(yīng)執(zhí)行”向“主動全域智能”的進階。

從算力到系統(tǒng)能力，Snapdragon Ride平臺加速ADAS量產(chǎn)應(yīng)用

隨著2026年被視為L3級駕駛輔助邁向規(guī)模化商用的重要階段，產(chǎn)業(yè)關(guān)注點也從單一算力參數(shù)，逐步轉(zhuǎn)向系統(tǒng)效率、生態(tài)適配能力以及綜合交付成本等更具現(xiàn)實意義的維度。在這一背景下，Snapdragon Ride平臺正通過平臺化能力，為產(chǎn)業(yè)提供可有效部署、切實滿足多樣需求的“綜合最優(yōu)解”。目前，Snapdragon Ride平臺已支持30多家中國汽車生態(tài)伙伴，打造可擴展的ADAS解決方案；從2026年初至2027年中，該平臺還將支持全球20多款新車陸續(xù)進入量產(chǎn)階段。

在本屆車展上，奇瑞與高通宣布拓展合作，攜手打造新一代智能汽車平臺與標桿產(chǎn)品，為用戶帶來更安全、更智能、更個性化的出行體驗。在駕駛輔助領(lǐng)域，雙方將合作打造基于Snapdragon Ride平臺的智能駕駛輔助解決方案。基于該平臺開發(fā)的多款奇瑞新車型，計劃于年內(nèi)陸續(xù)推向市場。與此同時，多項基于Snapdragon Ride平臺的合作動態(tài)與技術(shù)演示也集中亮相。例如，廣汽埃安于車展前夕發(fā)布的全新智美都市SUV——埃安N60亮相車展現(xiàn)場，得益于驍龍8650的強大特性，可實現(xiàn)全場景、全功能高階駕駛輔助，做到“一段端到端，一鍵上下班”。在元戎啟行展臺，搭載驍龍8650的域控制器助力打造具備高性價比的城市領(lǐng)航ADAS方案，實現(xiàn)行車、泊車與主動安全的全場景覆蓋，并支持傳感器方案的定制化適配與開發(fā)，目前該方案已實現(xiàn)量產(chǎn)。

從艙駕融合到中央計算，汽車智能化邁入架構(gòu)升級新階段

在本屆北京車展上，另一個值得關(guān)注的趨勢，是艙駕融合與中央計算的持續(xù)升溫。隨著整車電子電氣架構(gòu)不斷演進，艙駕一體正被視為提升系統(tǒng)效率、優(yōu)化BOM成本、推動架構(gòu)升級的重要路徑之一。值得注意的是，圍繞這一方向，行業(yè)關(guān)注點正在從“提出概念”轉(zhuǎn)向“是否真正落地”。從這個角度看，高通不僅在2023年就較早布局了艙駕融合技術(shù)路線，也已率先推動相關(guān)平臺進入量產(chǎn)與上車階段，進一步驗證了這一方向的現(xiàn)實可行性和產(chǎn)業(yè)價值，為行業(yè)提供了更具參考價值的落地樣本。

圍繞這一趨勢，多家車企在本屆車展期間展示了基于Snapdragon Ride Flex（驍龍8775）的新車型，阿爾法S5和問道V9亮相北汽極狐展臺。其中，剛剛預(yù)售發(fā)布的問道V9，無論是用語音設(shè)置導(dǎo)航，還是語音播放音樂、調(diào)節(jié)空調(diào)，指尖觸碰就能瞬間響應(yīng)，顯著改善城市通勤場景下車機遲滯、卡頓等體驗問題。此外，北汽集團與高通簽署合作諒解備忘錄，在實現(xiàn)驍龍8775艙駕融合方案全球首發(fā)量產(chǎn)的基礎(chǔ)上，圍繞未來技術(shù)方向開展持續(xù)探索，加快新一代艙駕融合新方案的落地進程。作為行業(yè)首款同時支持座艙與ADAS的SoC，Snapdragon Ride Flex已在全球8個量產(chǎn)車型中部署；在中國，10余家車企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴正在或計劃采用該平臺。

2026北京車展見證了驍龍汽車平臺至尊版首批新車的最新進展，也折射出汽車產(chǎn)業(yè)智能化演進正在進一步提速。汽車正加快演進為集感知、計算、連接、推理與執(zhí)行于一體的移動智能終端，成為物理AI在現(xiàn)實世界率先落地的重要一步。依托驍龍數(shù)字底盤，高通持續(xù)整合汽車智能化所需的關(guān)鍵能力，推動汽車從“軟件定義”邁向“AI定義”。圍繞著AI上車、艙駕融合以及向L3演進等關(guān)鍵方向，高通正攜手廣泛的汽車生態(tài)伙伴，共同開啟更加智能、安全、高效且沉浸的出行體驗新階段。（心月）