01 【PCB】產業鏈全景圖

02 【銅箔】簡介

銅箔以前大多用在鋰電池和PCB電路板上，這幾年鋰電池發展快，直接帶火了銅箔的需求，每年差不多漲 26.7%，未來還會接著漲。

為了讓電池裝更多電，銅箔得越來越薄，就像給電池 “瘦身”，從現在主流的 6 微米，往更薄的 4.5 微米發展，這樣能讓電池容量多 5%-10%，所以行業都在往 5 微米、4.5 微米甚至更薄的方向升級。

2021 年，市面上 6 微米及以下的薄銅箔已經占了 66%，其中 4.5 微米的超薄款占了 9%；到 2025 年，6 微米以下的薄銅箔已經占了 94%，而且 4.5/5 微米的超薄款已經占到四分之一，預計 2026 年這部分能漲到一半。

03 【PCB銅箔】行業

高性能電子電路銅箔和鋰電銅箔的核心技術要求完全不同。鋰電銅箔的核心趨勢是 “薄化”，而電子電路銅箔需要在表面粗糙度、剝離強度、延伸率等多項指標上同時滿足嚴苛標準。

電子電路銅箔是 PCB 產業鏈的上游核心材料，也是覆銅板、印制電路板的關鍵基礎原料，按產品型號可分為 HTE、RTF、VLP、HVLP、載體銅箔等類別。

和鋰電銅箔以 “薄化” 為核心目標不同，高性能電子電路銅箔更像為高端電子產品定制的精密零件，需要在表面粗糙度、剝離強度、厚度、延伸率等多項性能指標上同時滿足嚴苛要求，因此具備更高的技術壁壘。

03-1、可剝離超薄載體銅箔

可剝離超薄載體銅箔本質是一種帶 “離型紙” 的超輕薄銅箔，厚度在 9μm 以下，靠載體支撐、使用后可剝離，兼具抗拉強度高、熱穩定性好的特點，是芯片封裝基板和高端 PCB 的關鍵材料。

它像 “三層夾心”，由載體層（通常是 18/35μm 的電解銅箔）、剝離層和超薄銅箔層組成，其中導電剝離層和超薄銅層是技術核心；這種銅箔適配 PCB 的 mSAP 半加成法與 Coreless 制程，能大幅降低 PCB 及 IC 載板的厚度和重量，滿足終端電子產品輕薄化需求，

而 mSAP 工藝就像給線路 “精準描邊”：先用銅箔鋪設一層極薄的種子銅，再按電路圖形電鍍加厚所需銅層，最后去除種子銅得到精細銅線，既避免了傳統蝕刻的側蝕問題，導線更直、阻抗更穩定，還能實現 0.018mm 線寬的高精度高密度線路，目前已廣泛用于智能手機等移動設備的高端 PCB 制造。

1、特點

載體銅箔主要用于 IC 封裝載板、HDI 等高端 PCB 領域，適配 mSAP 和 Coreless 制程，能大幅降低板的厚度與重量，滿足電子產品輕薄化需求。

隨著高性能計算、存儲芯片行業發展，IC 載板需求日益旺盛；同時芯片制程升級，線路細線化趨勢明顯，傳統工藝無法制備超細線路，必須采用 mSAP 搭配載體銅箔，推動其重要性持續提升。

2、市場規模及格局

全球超薄載體銅箔正從慢坡切換成快跑。2019年3.87億美元，2024年4.77億，年均增速4.3%。下游新能源、消費電子集中點火，預計2030年沖至9.91億美元，增速飆升至17.1%，背后推力來自技術升級與產業鏈協同。

載體銅箔的技術壁壘較高，就像高端電子產品里的精密核心零件，日本三井金屬礦業是目前全球最大的供應商，在該領域占據主導地位。在國內，隨著國家政策支持與本土企業持續發力，載體銅箔的國產化進程正在加快推進。

3、國內龍頭

德?？萍荚谳d體銅箔業務上走 “自研 + 并購” 雙路線，一邊自主研發，一邊收購成熟技術。

自研端，公司國內自主開發了三款產品，覆蓋 mSAP 和 coreless 兩種高端制程，其中 3μm 超薄載體銅箔（C-IC1）已通過國內存儲芯片龍頭的驗證，能夠滿足芯片封裝基板超微細線寬線距的需求，目前正處于客戶認證階段；

并購端，收購的 CFL 技術對標行業龍頭日本三井，通過雙方技術協同，目標是打造全球高端銅箔品牌。

03-2、HVLP 銅箔

隨著 AI 產業發展，市場對信息傳輸的速度和效率要求持續提升。高頻信號傳輸存在趨膚效應，電流會集中在導體表層流動。

此時，銅箔表面的粗糙度會直接影響信號傳輸效率 —— 粗糙的表面如同坑洼的路面，會大幅增加信號損耗。為此，行業推出了專為高頻高速場景設計的 HVLP（超低輪廓）銅箔。

HVLP 銅箔通過特殊工藝處理，將表面粗糙度 Rz 嚴格控制在 2 微米以下，為高頻信號提供了近乎無阻礙的傳輸通道。在電子工業中，它具備多項核心優勢：信號損耗低、支持高密度電路集成、導電性優異、熱穩定性強，且層間結合力良好。

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高端 HVLP4 銅箔目前市場供給緊缺，行業加工費用存在上調預期。

HVLP4 銅箔的制造門檻遠高于普通銅箔，原材料準入標準極為嚴格。該品類技術壁壘高，合格產出量有限，普通銅箔與 HVLP4 銅箔的生產差異，等同于量產成衣和高端定制西裝的差距。

日本三井規劃在今年 9 月完成產能擴張，擴建后整體銅箔月產能可達 840 噸。若全部產能用于生產 HVLP4 銅箔，實際有效產出僅能達到 400 至 430 噸，產能利用率近乎減半。

自今年二季度開始，全球 HVLP4 銅箔將形成顯著的供需缺口。結合其生產工藝復雜、新增產能稀缺的行業現狀，加工費用具備持續上漲的動力。

現階段 HVLP4 銅箔加工費每噸報價在 12 萬至 20 萬元，按照當前供需趨勢推演，年內加工價格有望突破每噸 20 萬元。

03-3、RTF 反轉銅箔

RTF 反轉銅箔，是經過特殊表面處理的銅箔，既能降低表面粗糙度，又能提升與電路板基材的結合力，多用于高端高密度互聯電路板（HDI）和芯片封裝載板，目前技術已迭代至第 5 代。

它采用雙面差異化粗化處理：一面粗化層更厚，抗剝離能力強，能像 “魔術貼” 一樣牢牢貼合其他材料；另一面粗化層更薄，后續蝕刻線路時更容易加工，適配精細布線需求。

在電路板生產中，銅箔更粗糙的一面貼在絕緣介質材料上，依靠粗糙表面形成強附著力；啞光面本身粗糙度已達標，光刻前無需額外機械或化學處理，即可穩定附著抗蝕劑，簡化加工流程。

04 五大核心公司

04-1. 銅冠銅箔

主營業務：高精度電子銅箔，包括PCB銅箔（HTE、RTF、VLP等）和鋰電銅箔。

核心亮點：銅陵有色旗下，具備垂直產業鏈優勢；5G高頻高速銅箔供貨生益科技，RTF/VLP銅箔適配AI服務器HDI板。

最新合作與產能：深度綁定生益科技、聯茂電子；總產能約5.5萬噸/年，在建2.5萬噸鋰電銅箔項目計劃2026年達產。

04-2. 中一科技

主營業務：單/雙面電解銅箔，覆蓋RTF、VLP、HVLP等高端PCB銅箔。

核心亮點：國內少數掌握RTF及HVLP工藝的企業，產品適配高速服務器及高端通信設備，國產替代競爭力強。

最新合作與產能：已導入深南電路、景旺電子、崇達技術；湖北+甘肅總產能約6萬噸/年，PCB銅箔占比近半。

04-3. 德?？萍?/strong>

主營業務：鋰電銅箔+電子電路銅箔雙輪驅動，覆蓋HVLP、載體銅箔等高端產品。

核心亮點：2025年營收124.37億元，同比+59%，扭虧為盈；HVLP銅箔批量供貨AI服務器，載體銅箔已在1.6T光模塊量產。

最新合作與產能：第一大客戶寧德時代（2025年收入45億元），同步配套生益科技、南亞新材；總產能17.5萬噸，位居內資第一梯隊。

04-4. 諾德股份

主營業務：銅箔主業占比92%，覆蓋標準銅箔及高頻高速銅箔。

核心亮點：具備HVLP銅箔研發生產能力，目標高端芯片封裝及高速PCB市場；極薄規格銅箔銷量占比提升24%。

最新合作與產能：與生益科技等覆銅板企業長期合作；產品結構持續高端化，加工費有望隨需求回升。

04-5. 方邦股份

主營業務：高端電子材料（電磁屏蔽膜、銅箔、撓性覆銅板）

核心亮點：

RTF銅箔2025年Q3銷量同比暴增1030%，AI服務器、光模塊等高頻高速PCB需求激增，銅箔業務規模效應開始顯現。

可剝銅（帶載體超薄銅箔）打破日本三井金屬長達數十年的全球近壟斷格局，進入華為、CX認證及小批量供應，產品性能對標國際競品，已通過多家PCB廠商認證。

最新合作與產能：

可剝銅持續獲得終端及下游客戶小批量訂單，有望于2026年下半年配合客戶項目節奏大批量起量。

投資2000萬元參股先進封裝企業，強化可剝銅與Chiplet、AI芯片異構集成場景的協同驗證。

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