搶占AI風(fēng)口，以技術(shù)革新領(lǐng)跑新賽道。

近日，芯聯(lián)集成（688469）發(fā)布了2025年年報及2026年一季報，交出了一份穩(wěn)健增長的亮眼答卷——2025年總營收達81.8億元，同比增長25.67%，預(yù)計2026年將突破百億大關(guān)。

這份成績單背后，是芯聯(lián)集成業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的深刻變革：在新能源汽車業(yè)務(wù)持續(xù)放量的同時，AI業(yè)務(wù)正在成為公司的“第二增長引擎”，標志著公司向AI賽道的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)身取得實質(zhì)性突破。

侃見財經(jīng)近日走進芯聯(lián)集成，深入了解了這家國內(nèi)最大的車規(guī)級IGBT芯片、SiC MOS、MEMS傳感器芯片制造企業(yè)，發(fā)現(xiàn)了芯聯(lián)集成高速成長的密鑰。

關(guān)于未來的重點方向，芯聯(lián)集成管理層表示，堅守新能源汽車基本盤，持續(xù)深化合作，鞏固市場優(yōu)勢。抓住AI發(fā)展窗口，以碳化硅、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體為長板，拓展AI領(lǐng)域合作，布局AI電源等相關(guān)產(chǎn)品。-

漲價的預(yù)期

回顧過去7年的業(yè)績表現(xiàn)，芯聯(lián)集成的發(fā)展堪稱高速成長典范：從2019年到2025年，公司實現(xiàn)超29倍規(guī)模增長，預(yù)計2026年突破100億元，成長動能強勁。

這一增長勢頭的核心驅(qū)動力，正是新能源汽車業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長。

2022年到2025年，芯聯(lián)集成汽車業(yè)務(wù)營收占比持續(xù)攀升，成為絕對核心業(yè)務(wù)支柱。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級半導(dǎo)體代工企業(yè)，芯聯(lián)集成產(chǎn)品矩陣可為整車提供約70%的汽車芯片數(shù)量，奠定了其在新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的核心地位。

2025年，芯聯(lián)集成SiCMOSFET實現(xiàn)裝車量突破100萬臺這一里程碑。據(jù)YoleGroup報告，其SiC業(yè)務(wù)成功躋身全球前五，全球市場份額約為5%，在SiC功率模塊細分領(lǐng)域更有望躍居全球第四。

值得注意的是，芯聯(lián)集成的車規(guī)級半導(dǎo)體漲價動作正持續(xù)落地，后續(xù)漲價預(yù)期明確，成為功率器件行業(yè)景氣度上行的重要風(fēng)向標。

芯聯(lián)集成漲價節(jié)奏清晰，2026年1月10日率先對8英寸 MOSFET產(chǎn)品線提價約15%，執(zhí)行新價格體系，該產(chǎn)線產(chǎn)能滿負荷生產(chǎn)。IGBT產(chǎn)品在需求爆發(fā)與友商提價帶動下，漲價概率顯著提升，行業(yè)供需格局重塑為漲價提供堅實支撐。

公司董事長趙奇在4月20日業(yè)績電話會上進一步確認，一季度已對MOSFET產(chǎn)品再次進行價格調(diào)整。

后續(xù)漲價預(yù)期聚焦芯聯(lián)集成的兩大核心產(chǎn)品線。在8英寸 MOSFET方面，全球產(chǎn)能收縮與AI服務(wù)器電源管理、新能源汽車、光伏儲能等高端需求集中爆發(fā)，供需緊張態(tài)勢短期內(nèi)難以緩解，公司產(chǎn)能滿載、訂單排期較長，為進一步提價提供基礎(chǔ)。

IGBT 產(chǎn)品則呈現(xiàn)更強的漲價彈性，趙奇明確表示，受國際局勢影響，IGBT近期需求增長明顯，價格經(jīng)歷深度調(diào)整后已企穩(wěn)，未來供需均衡將打破，可能出現(xiàn)供不應(yīng)求局面，目前已有業(yè)內(nèi)友商發(fā)出提價通知。

“第二增長曲線”加速爆發(fā)

“走一步、看三步、每年進入新的技術(shù)領(lǐng)域”，造就了今天的芯聯(lián)集成。

當國內(nèi)多數(shù)碳化硅企業(yè)仍聚焦新能源汽車市場時，芯聯(lián)集成已搶先布局AI領(lǐng)域，開辟第二增長曲線。

財報顯示，2025年，公司AI業(yè)務(wù)營收占比提升至8.02%，這一數(shù)字不僅是業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化的標志，更是通往全新增長空間的鑰匙。

事實上，芯聯(lián)集成在AI領(lǐng)域的深耕已長達三到四年，早在2022年便開始重點研究與規(guī)劃，積累了豐富的技術(shù)成果和產(chǎn)品儲備。

目前，芯聯(lián)集成的半導(dǎo)體矩陣產(chǎn)品已全面覆蓋AI基礎(chǔ)設(shè)施和終端應(yīng)用兩大領(lǐng)域：

在AI基礎(chǔ)設(shè)施方面，芯聯(lián)集成提供從固態(tài)變壓器、服務(wù)器一級到三級電源的一站式芯片系統(tǒng)代工解決方案。其功率器件、驅(qū)動IC、磁器件、MCU、電流傳感器等產(chǎn)品可占到服務(wù)器電源BOM成本的70%，為AI算力提供核心硬件支撐。

在AI終端應(yīng)用方面，公司重點布局汽車智能化、人形機器人、AI眼鏡和智能家電等高增量領(lǐng)域，已實現(xiàn)機器人靈巧手動作驅(qū)動芯片、ADAS激光雷達芯片、慣性導(dǎo)航芯片、壓力傳感器芯片等多款產(chǎn)品量產(chǎn)。同時，芯聯(lián)集成正布局MicroLED技術(shù)，用于新一代車載光源、數(shù)據(jù)中心光通信及微顯示等領(lǐng)域，為AI終端提供更先進的顯示與通信解決方案。

趙奇早在2025年6月就堅定預(yù)判：“我們非常確定未來一定是走向AI的時代，相信AI對硬件的應(yīng)用需求將會撲面而來。"

現(xiàn)如今，這一判斷正逐步變?yōu)楝F(xiàn)實。

“三位一體戰(zhàn)略”加深護城河

在調(diào)研交流會上，趙奇表示，公司堅持“每1—2年進入一個新賽道，3—4年實現(xiàn)國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先，6—7年達成國際技術(shù)領(lǐng)先”的節(jié)奏，逐步從功率器件拓展至多個領(lǐng)域，先后布局IGBT、模組封裝、BCD工藝、碳化硅、MCU、氮化鎵等研發(fā)，完成BCD平臺、MCU平臺發(fā)布；縱向維度實現(xiàn)技術(shù)突破，從工藝器件延伸至IC、MCU，現(xiàn)有產(chǎn)線可實現(xiàn)IC、MCU量產(chǎn)，依托模組系統(tǒng)形成全鏈條配套服務(wù)。

芯聯(lián)集成能在AI賽道率先突圍，核心在于其“戰(zhàn)略定力、技術(shù)復(fù)用與生態(tài)共贏”的三位一體打法，構(gòu)筑了難以復(fù)制的競爭優(yōu)勢。

芯聯(lián)集成將車規(guī)級“功率器件+隔離驅(qū)動+MCU+磁器件”的一站式芯片系統(tǒng)代工方案基因，快速注入AI算力內(nèi)核，實現(xiàn)技術(shù)能力的跨領(lǐng)域遷移。在具身智能領(lǐng)域，憑借功率半導(dǎo)體、傳感器和模擬IC領(lǐng)域的技術(shù)積累，提供聲音傳感器、慣導(dǎo)、驅(qū)動芯片、MCU及系統(tǒng)套片等產(chǎn)品方案，形成差異化競爭優(yōu)勢。

產(chǎn)品迭代與豐富度為公司贏得客戶下一代產(chǎn)品設(shè)計主導(dǎo)權(quán)。2025年11月發(fā)布的碳化硅G2.0技術(shù)平臺，采用8英寸先進制造工藝，針對性優(yōu)化寄生電容設(shè)計和封裝散熱，開關(guān)損耗降低30%，可適配SST、HVDC等AI數(shù)據(jù)中心電源，展現(xiàn)出強大的技術(shù)迭代能力。

趙奇表示，公司將在功率器件和傳感器優(yōu)勢基礎(chǔ)上，重點突破BCD工藝和MCU，補齊“控制電”完整鏈條，提升產(chǎn)品豐富度。

生態(tài)構(gòu)建則是芯聯(lián)集成的獨特競爭力。面對系統(tǒng)公司自研芯片的趨勢，芯聯(lián)集成提前布局“系統(tǒng)代工”模式，構(gòu)建覆蓋芯片設(shè)計服務(wù)、晶圓制造、模塊封裝、系統(tǒng)驗證的一站式解決方案，應(yīng)對AI時代碎片化需求。同時，打造“聯(lián)合定義、協(xié)同研發(fā)、風(fēng)險共擔”的合作機制，設(shè)立AI聯(lián)合實驗室，通過專利共享、聯(lián)合研發(fā)等方式降低研發(fā)風(fēng)險，與客戶形成深度綁定的生態(tài)伙伴關(guān)系。

結(jié)語

隨著AI服務(wù)器電源、人形機器人芯片等業(yè)務(wù)全面鋪開，芯聯(lián)集成已不再只是領(lǐng)先的汽車芯片代工廠商，“AI領(lǐng)域核心賦能者”的標簽，愈發(fā)鮮明。

這一轉(zhuǎn)變不僅為芯聯(lián)集成贏得先發(fā)優(yōu)勢，更為碳化硅企業(yè)向AI領(lǐng)域跨界提供了可借鑒的范本。

芯聯(lián)集成的發(fā)展路徑清晰顯示：在新能源汽車與AI產(chǎn)業(yè)雙輪驅(qū)動下，半導(dǎo)體企業(yè)通過技術(shù)復(fù)用、產(chǎn)品迭代和生態(tài)共贏，能夠?qū)崿F(xiàn)從單一賽道向多賽道的成功拓展，打開更廣闊的成長空間。

對于芯聯(lián)集成而言，百億營收目標近在眼前，而AI賽道的全面發(fā)力，或?qū)⑼苿悠溥~向更高的發(fā)展臺階，成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從“跟跑”到“并跑”再到“領(lǐng)跑”的重要見證者與參與者。