北京
秒懂芯片加工流程秒懂芯片加工流程：
1. 提純硅材料：從二氧化硅出發(fā)，提純成超高純度多晶硅。
2. 制備晶圓：拉成單晶硅錠，切片、拋光成晶圓。
3. 長(zhǎng)氧化層：在晶圓表面生成絕緣二氧化硅層。
4. 沉積薄膜：鋪上絕緣層、導(dǎo)電層等功能材料。
5. 光刻成圖案：用光刻膠和掩膜把電路圖形轉(zhuǎn)移到晶圓上。
6. 刻蝕加工：去掉不需要的材料，形成結(jié)構(gòu)。
7. 離子注入：摻入硼、磷等元素，改變局部導(dǎo)電性。
8. 重復(fù)多層工藝：不斷循環(huán)，堆出復(fù)雜的多層電路。
9. 金屬互連：用銅等金屬把器件連接起來。
10. CMP平坦化：把表面磨平，便于下一層加工。
11. 晶圓測(cè)試：在切割前篩查有問題的芯片。
12. 切割晶圓：把晶圓分成一顆顆裸晶。
13. 封裝：把裸晶裝進(jìn)封裝體并連接引腳。
14. 最終測(cè)試出貨：確認(rèn)性能合格后包裝上市。
芯片制造就是：把超純硅做成晶圓，然后反復(fù)進(jìn)行氧化、沉積、光刻、刻蝕、摻雜和金屬互連，最后測(cè)試、切割、封裝，做成真正可用的芯片。
本文來源：芯易道。
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