上海
《科創板日報》6日訊，據TheElec獲悉，隨著PCB需求激增，基板廠商訂購覆銅板（CCL）的交貨周期已從兩周延長至最長六周。這些產品所采用的是低熱膨脹系數玻璃纖維（T-玻璃），能最大限度地減少高溫工藝過程中襯底的變形，因此非常有利于微電路的制造和大面積襯底的制備。
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