半導體行業已成為中國科技領域突破的關鍵，近年來持續受到資本市場的高度聚焦。

4月28日，筆者隨同花順調研團一行，調研了位于浙江紹興的半導體公司芯聯集成。

四大業務板塊，各具特色

芯聯集成2018年3月成立，2023年5月10日在上交所科創板上市。公司有著濃厚的中芯國際背景。但需要明確的是，芯聯集成在股權結構上并不直接隸屬于中芯國際，兩者并非母子公司的關系。芯聯集成專注于MEMS（微機電系統）和功率器件（IGBT/SiC）等特色工藝，這與中芯國際的通用邏輯芯片制造路線有所不同。

經過多年發展，芯聯集成已經從一家單純的晶圓代工企業升級為覆蓋設計、制造、封裝、驗證全鏈條的“系統代工”模式，其核心轉變在于不再僅提供晶圓制造服務，而是以系統級解決方案切入客戶產品定義階段，深度綁定終端需求。這一轉型直接推動公司從“可替代的代工廠”蛻變為“供應鏈關鍵節點”。

目前，芯聯集成的營收結構比較清晰，分為四大業務板塊。

汽車芯片占比約45%，是公司最大的現金牛，致力于車規芯片國產化；消費芯片占比約28%，包括消費電子和智能家居；工控芯片占比約18%，覆蓋工業控制、風光儲充氫等領域；AI占比約8%，雖然目前占比最小，但這是目前市場最關注的爆發點。

在汽車芯片領域，公司死磕“碳化硅”與“車規芯片”，核心策略是以碳化硅（SiC）業務為牽引，打造系統代工優勢，公司的汽車功率模塊和系統項目訂單在持續增加。公司已經量產了0.18um BCD平臺，且55nm MCU（嵌入式閃存工藝）平臺也已完成開發。這意味著公司在高端車規芯片制造上，已經具備了和國際大廠掰手腕的工藝平臺。

在消費芯片領域，公司核心策略是依托工藝領先優勢，持續創新。公司是全球最大的MEMS麥克風代工企業，在某國際TOP手機終端的市場份額高達50%。公司還緊跟家電智能化的普及趨勢，已經能夠為空調、冰箱、洗衣機等提供從器件到系統的完整解決方案。

在工控與能源領域，公司積極服務國家電網與新型電力系統，核心策略是做功率器件國產化的主力軍。目前公司已經有了超高壓布局，具體表現為：與南瑞半導體戰略合作，產品覆蓋3300V-6500V的超高壓領域，4500V IGBT已進入規模量產。在儲能方面，220KW儲能碳化硅產品已全面導入頭部客戶并量產；在光伏方面，最新一代地面組串項目也已獲得首發量產；

在熱度很高的具身智能（機器人）方面，公司已經導入了超過10家機器人客戶，提供傳感器、驅動芯片和MCU的系統套片，目前相關訂單量級已達“上千萬”級別。

在AI領域，公司正在積極搶占“算力底座”的紅利，核心策略解決AI的“電力焦慮”和“傳輸瓶頸”。針對AI服務器耗電量巨大的痛點，公司布局了電源的一、二、三級全矩陣，提供“功率器件+隔離驅動+MCU+磁器件”的完整方案。

此外，公司還布局了Micro LED領域，這是一個極具前瞻性的布局。隨著AI數據中心對帶寬要求的激增，公司押注Micro LED將成為新的傳輸方向，預計在2026-2027年從實驗室走向產業化。

業務展望，能否扭虧為盈？

2025年，芯聯集成實現營收81.80億元，同比增長25.67%；歸母凈利潤為-5.95億元，同比減虧38.17%。2026年一季度，芯聯集成實現營收19.62億元，同比增長13.19%；歸母凈利潤為-8836.31萬元，同比減虧51.53%。

之前，芯聯集成已連續虧損7年，市場非常關注公司何時能扭虧為盈。之前高管表示過：“公司目前訂單飽滿，隨著市場需求繼續回升，我們有信心在2026年實現盈虧平衡。”

結合2026年的市場環境和公司表態，芯聯集成未來的發展邏輯非常清晰，主要圍繞“盈利轉正”和“規模效應”展開。

公司高管表示，隨著固定資產折舊高峰期的過去，公司的折舊壓力正在降低，經營性現金流持續增加。這是重資產制造業最難熬的階段過去后的標志性信號。

隨著高毛利產品，如碳化硅（SiC）、AI電源占比的提升，以及產能利用率的爬坡，毛利率正在持續提升。公司的目標是實現“有厚度”的盈利轉正，這意味著不是靠財務技巧扭虧，而是靠實打實的業務增長和毛利提升。

公司高管表示，未來的競爭不再是單一工藝的競爭，而是系統能力的競爭。公司將繼續加大研發投入，特別是在國家重大科技專項上保持高強度投入，以維持在特色工藝領域的領先地位。

總的來看，芯聯集成目前正處于從“周期股”向“成長股”切換的關鍵節點。它的核心邏輯不再是單純的“產能擴張”，而是“產品升級”——即通過碳化硅（SiC）、AI電源、車規芯片等高附加值產品，來消化龐大的固定資產折舊，最終實現盈利的質變。對于投資者而言，2026年最值得期待的，就是看這家公司能否兌現“百億營收”與“盈利轉正”的雙重目標。