直擊科創板半導體設備公司業績會：高景氣度下訂單需求旺盛 企業加速產能擴建與“走出去”

《科創板日報》5月6日訊（記者 陳俊清） 科創板“十五五”主題集體業績說明會之半導體設備行業專場于今日（5月6日）舉行。參會企業包括微導納米、華峰測控、德科立、深科達、普源精電、驕成超聲、芯碁微裝。

多家半導體設備廠商在業績會上表示，受益于AI算力需求爆發、先進封裝技術迭代及存儲行業周期回暖帶動的賽道高景氣，產業鏈新一輪需求較為旺盛。在此背景下，業內企業正同步推進產能擴建升級、加速全球化市場布局。

與此同時，半導體設備產業加速步入平臺化與集成化并行的發展新階段，技術迭代周期明顯縮短，產品更新換代節奏持續加快。多家參會企業集中披露了在核心產品架構升級、新一代設備量產落地、先進工藝適配驗證等關鍵領域取得的進展。

AI算力成增長引擎 封測、光通信設備等訂單旺盛

AI算力需求的爆發式增長正成為半導體設備行業最強勁的增長引擎。從AI芯片制造所需的薄膜沉積、刻蝕設備，到先進封裝所需的焊接、測試設備，產業鏈正迎來新一輪需求高峰。參會企業多數實現營收與利潤雙增長，其中華峰測控、芯碁微裝等公司凈利潤增速超50%。

在半導體自動化測試設備領域，華峰測控董事長、董事會秘書孫鏹在業績會上向《科創板日報》表示，半導體自動化測試設備景氣度與下游芯片設計、封測、IDM廠商資本開支及終端應用需求相關。當前，AI、高性能計算、汽車電子、工業控制、功率半導體、先進封裝等應用持續發展，對測試設備的測試精度、效率、并行測試能力和平臺化能力提出更高要求。

驕成超聲所處半導體超聲波設備賽道整體處于較高景氣度。該公司獨立董事楊曉偉表示，下游存儲、先進封裝需求持續擴張。AI算力剛需、存儲周期回暖、先進封裝技術迭代及國產化替代加速，共同拉動行業需求增長。在半導體先進封裝領域，公司可應用于半導體晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、面板級封裝等產品檢測的先進超聲波掃描顯微鏡，獲得了國內頭部半導體存儲廠商訂單；超聲波固晶機已獲得客戶正式訂單。

薄膜沉積設備方面，微導納米董事長王磊表示，隨著以AI為代表的新興應用的高速發展，先進制程及芯片技術創新，新材料及3D封裝技術的發展，HBM、GAA-FET等尖端芯片和高端存儲等芯片產能擴產將是半導體設備市場未來的主要推動力。薄膜沉積設備是集成電路制造的核心設備之一，受下游晶圓產線擴產、技術迭代和新興工藝的驅動，行業擁有較大的市場空間和良好的成長性。

光通信器件賽道方面，德科立董事長、總經理渠建平表示，當前光通信器件細分賽道整體處于高景氣周期，但內部呈現結構性分化：數通及AI算力相關領域受益于全球AI基礎設施投資加碼，數據中心互聯及高速率光模塊需求持續旺盛；傳統電信領域需求相對平緩，預計隨著5G-A及50G PON升級將逐步回暖。驅動需求的核心因素包括全球科技巨頭AI資本開支持續加碼、數據中心向800G/1.6T代際升級、5G-A商用及50G PON技術成熟帶來的接入網升級需求，以及下游客戶對供應鏈安全與區域化布局的重視。

訂單需求旺盛 擴產與出海并行

在半導體設備產業景氣度持續上行、下游市場需求擴容的行業背景下，多家企業啟動產能擴建與產線升級計劃，以匹配下游持續增長的市場訂單需求。

據了解，微導納米半導體薄膜沉積設備智能化工廠建設項目已于2025年下半年開始投資建設，規劃的建設期為三年，項目建成后將新增產能50臺套/年。

微導納米董事長王磊在接受《科創板日報》記者提問時表示，公司半導體業務仍處于高速發展期，規模效應尚未完全體現，相關驗證及前期投入較高。公司將在規劃的建設期內加速項目的落地。目前公司半導體在手訂單較為充沛。

芯碁微裝董事長程卓則表示，目前公司先進封裝設備交付工作穩步推進，整體實現快速放量，交付節奏順暢；明后兩年，受益于AI算力帶動先進封裝產能持續擴張、國產替代進程加快，疊加公司產能穩步釋放與產品技術持續迭代，先進封裝業務有望保持較快增長，持續成為公司核心增長動力。

國內半導體設備及零部件企業，在深耕產業鏈本土替代的同時，依托產品品類持續完善，疊加全球半導體產業回暖契機，更加重視開拓海外市場。海外出口業務或將成為國產半導體設備企業實現規模持續增長的重要增量引擎。SEMI預測數據顯示，2025年全球半導體制造設備銷售額將同比增長7.4%至1255億美元，創下歷史新高。

光通信領域，隨著國產光通信器件在產品品類、技術性能等方面提升，出口已成為行業持續成長的重要驅動力之一。德科立渠建平表示，公司已制定明確的全球化戰略：以新加坡為海外管理總部，在加拿大設立研發中心，在泰國布局生產基地，并在日本、德國等地設立銷售機構，業務覆蓋研發、制造及市場銷售全鏈條。未來，公司將持續加大海外市場投入，以新加坡二次上市為基礎，打造具備全球化運營能力的國際化公司。

華峰測控孫鏹表示，海外市場是公司長期發展的重要方向之一。公司穩步推進東南亞、日韓、歐美等區域市場拓展，同時加強本地化服務和合規管理，推動海外業務穩健發展。

普源精電依托美國、德國、日本、韓國、新加坡、馬來西亞等地區的海外子公司開展境外市場營銷布局，當前，公司正積極推進H股發行上市。該公司獨立董事秦策表示，海外市場已成為驅動公司增長的重要組成部分。H股發行上市是公司立足長期發展戰略、順應全球產業競爭格局變化、滿足未來資本運作需求作出的關鍵安排。

從全球范圍來看，全球半導體產業鏈格局持續重構，疊加地緣政治及國際產業政策變動帶來的多重挑戰，供應鏈安全韌性建設與全球化風險對沖，已成為國內半導體設備企業經營發展的重中之重。

芯碁微裝程卓表示，面對國際政策與地緣政治變化，公司將持續強化供應鏈安全，建立關鍵零部件多供應商體系并做好戰略備貨，穩步推進核心部件國產化替代；同時依托泰國子公司加快東南亞本地化布局，分散貿易與管制風險。

微導納米董事長王磊則認為，當前國際政策與地緣政治變化對國產半導體設備公司的影響主要體現供應鏈穩定性方面。面對國際貿易局勢變動引發的全球產業鏈調整，公司主要是通過加強需求預測、庫存管理和供應商管理等工作，構建完善、穩定、可控的全球供應鏈體系。通過戰略性采購、聯合開發、擴大供應商儲備等措施，逐步打造自主可控、安全可靠、具備高韌性的供應鏈生態。

多家企業披露研發進展 新品業務穩步放量

半導體設備產業正加速邁向平臺化、集成化發展新階段，行業技術迭代周期持續壓縮、更新節奏顯著提速。產業鏈內多家設備企業持續推進產品升級與市場化布局，在產品架構升級、新品落地推廣、工藝適配迭代等領域實現突破。

華峰測控專注于半導體自動化測試系統領域，圍繞測試平臺、核心測試板卡、測試軟件、關鍵模塊、整機系統集成等方向持續開展研發。

該公司董事長、董事會秘書孫鏹表示，公司持續推進STS8200、STS8300、STS8600等產品平臺的研發迭代和市場推廣，圍繞模擬、混合信號、功率、PMIC、SoC等重點測試場景提升產品覆蓋能力。該公司認為，國產半導體設備更新迭代速度加快，主要受益于產業鏈國產替代深化、下游芯片復雜度提升、客戶驗證機會增加以及本土供應鏈協同能力增強。公司將繼續以客戶需求為導向，推動產品性能、穩定性和交付能力持續提升。

微導納米王磊表示，公司多款ALD和CVD設備獲得重點客戶驗證和量產導入，核心產品Highk、金屬化合物、硬掩模等先進工藝設備的量產規模持續擴大，新產品與新技術市場滲透率穩步提升。在存儲、邏輯芯片、先進封裝等各細分類領域，均取得進步。未來，公司將持續瞄準國內外半導體先進技術及工藝的發展方向，加快新設備的研發，以滿足客戶在新器件、新架構、新材料方面的工藝需求。

普源精電聚焦電子測量儀器主業，圍繞核心底層技術、高端性能指標、產品平臺迭代及行業應用方向。

該公司董事會秘書程建川表示，公司將從四方面推進關鍵技術攻關：一是持續升級自研技術平臺，夯實硬件、軟件、算法全鏈條自主研發能力，降低外部技術與供應鏈依賴。 二是重點攻堅時域、頻域、直流精密測量等領域核心技術，突破高帶寬、高分辨率等關鍵性能指標。 三是加快模塊化儀器、配套附件及綜合解決方案的技術研發與產品落地，持續完善產品/服務矩陣。四是加速對人工智能（AI）技術的應用和融合，推動測試測量向智能化、自主化方向迭代。

會上，有投資者關注芯碁微裝激光鉆孔設備、掩模版等新業務進展，該公司董事長程卓表示，目前激光鉆孔設備已實現批量交付，掩模版直寫設備90nm節點穩定量產、65nm節點研發穩步推進，新老業務協同發展，逐步貢獻業績增量。

德科立渠建平透露了該公司相關研發進展，其表示，400G相干模塊實現小批量試產，400G/800G數通模塊完成迭代并獲客戶小批量訂單，1.6T數通模塊完成EML、硅光、TFLN三種技術方案的產品開發；在系統級產品方面，400G/600G DCI板卡已實現批量交付，800G板卡完成樣品開發及驗證，1.6T板卡開始預研。公司正持續推進64×64端口OCS產品的樣品研發，目前進度符合預期。