價值線 |來源

好公司|欄目

小偉|作者

邊江|編輯

價值線導讀

從本期開始，價值線將全新推出“熱公司”與“好公司”兩大系列，敬請讀者持續關注，本期推出第一篇。

2026年5月7日，東山精密股價再度漲停，總市值站上3866億元。

今年以來東山精密漲幅達149.34%，2025年漲幅同樣驚人達到190.59%。

一年多前，它還只是一家市值不過500多億、沉穩奔跑在“果鏈”賽道上的穩健選手。

真正的轉折發生在2025下半年。

其通過對全球頂尖的光芯片及光模塊一體化公司——索爾思光電的戰略收購，一舉構建起“光模塊/光芯片 + AI PCB”的AI算力核心硬件雙引擎。

見人所未見，行人所未行，方能在產業浪潮中捕獲頂級獵物。

至此，這家企業已力壓群雄，成為蘇州首家市值突破3000億、以AI基礎設施為核心的制造業巨頭。（中際旭創注冊地算在山東）

當AI浪潮繼續奔涌向前，它將乘風抵達多高的山巔？

（東山精密月K線）

光通信“黃埔軍校”索爾思：幾度易手終遇明主

2025年6月，東山精密一紙公告震動資本圈：擬以不超過59.35億元（約6.29億美元）的現金，收購索爾思光電100%股權。

當時的背景是，AI大模型軍備競賽已趨白熱化。如果說GPU是AI時代的發動機，那么光模塊就是連接這些發動機的高速公路。沒有高速光模塊，算力集群就是一堆無法協同的廢鐵。

索爾思光電是誰？它是全球極少數采用IDM模式、覆蓋光芯片與光模塊一體化制造的廠商。它手握EML光芯片核心技術，具備100G、200G光芯片量產能力，甚至已經實現了200G EML芯片的99%自供。

并且，索爾思光電的800G EML光模塊已實現批量交付，1.6T光模塊已通過英偉達等驗證并小批量交付，預計2026年第四季度實現批量出貨。

索爾思光電被業內稱為“光通信黃埔軍校”，核心在于人才與技術的輸出：它從貝爾實驗室繼承頂級基因，以全鏈條 IDM 模式培養大批行業骨干：源杰科技創始人張欣剛曾任索爾思研發總監，新易盛早期研發核心也是索爾思嫡系。

但就是這樣一家光通信的元老企業，卻是幾度易手，一直未遇明主。索爾思自2007年由 MRV 整合飛博創與 Luminent OIC 成立后，先后經歷四次完整易主：2010 年被PE機構 Francisco Partners 全資收購，2017 年轉手給鴻為資本牽頭的亞洲PE財團，2020 年后控制權落入華西股份系，2025年先是與萬通發展的控股權交易終止，最終整體被東山精密100%收購并完成并表，十幾年間頻繁在海外資本、國內PE與地方國資之間更迭控制權，最后終于投入產業投資人懷抱。

索爾思之前之所以明明有技術，但是發展卻一直相對保守，主要因為它卡位的是一個輕重兼具的行業：從技術的角度，它是輕的，光芯片設計（EML、CW）、高速光模塊設計都是技術密集型，屬于輕資產；但從制造生產的角度，它又是很重的，因為它的技術的底層基座是磷化銦。

和硅基的最大區別是，硅基有著全球最成熟、高度分工的半導體生態，制造環節可以全交給臺積電這樣的企業代工。而磷化銦基？對不起，制造環節你也得自己上，這塊就很重。而其股權長期握在重變現的財務投資人手里，和這種需要不斷研發、不斷砸錢的經營模式就是沖突的。

與時間賽跑：索爾思光芯片擴產狂奔

去年9月30日，東山精密完成索爾思股權交割。

截至當前才過去半年左右時間，市場預估其已經在光模塊光芯片擴產上的實際投入已經逼近 50 億人民幣級別。

半年50億，看起來很瘋狂，但只有東山精密知道時間有多緊迫。實際上，在東山精密正式交割入主前，就已經開始給索爾思“砸錢” 啟動擴產。

2025年6月13日，東山精密發布《對外投資公告》，正式披露擬通過全資子公司香港超毅收購索爾思光電100%股權，同步認購索爾思不超過10億元人民幣可轉債，以支持索爾思光電經營發展需要以及償還萬通發展認購的可轉債。也就是說股權還沒完成交割，東山精密就已經認購了索爾思的可轉債，以支持其經營發展，并且大概率就是作為支持擴產的前期資金。

東山精密入主后，索爾思實行“光芯片為主、光模塊為輔” 的雙線擴產戰略，核心主攻方向光芯片（100G/200G EML），產能目標直接指向：2026 年底月產能2200萬顆，2027年年產3億顆。

為什么重點投向光芯片，其實東山精密在去年的投資者關系活動中已經講的很清楚：從擴產周期來看，光芯片與光模塊存在明顯差異，光芯片擴產需1年左右的產能建設周期，且需通過長達3年的客戶驗證；而光模塊擴產更為靈活，擴產節奏能快速響應客戶需求變化。這種周期差異使得光芯片緊缺緩解速度遠慢于光模塊。

而光芯片等光模塊物料的緊缺也在今年持續拉起警報，引起市場的高度關注。

AI PCB也在大擴產，直指谷歌TPU需求

東山精密另一大看點是其AI PCB業務。

受益于AI和高速網絡基礎設施需求的爆發，全球PCB市場實現快速增長。據Prismark數據，2025年全球PCB市場，產值最新預估為852億美元，同比增長約16%，增速超出此前預期，而核心推動力也是AI，高多層板（HLC）、高密度互連板（HDI）等成為主要增長點。

行業測算2025年-2027年算力PCB需求規模分別達525/864和1192億元。高盛研報顯示，2025年-2027年全球AI服務器PCB市場復合年增長率有望達到140%。

此外，AI服務器單機PCB價值量是普通服務器的5-10倍，普通服務器PCB單機價值約150-250美元，GB300 AI服務器單GPU PCB價值達800-1200美元，Rubin架構平臺單GPU價值飆升至1500-2000美元，單機整體PCB價值突破20萬美元。

東山精密現有的PCB業務主要依靠兩家子公司。

一家是2016 年收購的柔性電路板(FPC) 龍頭MFLEX（維信電子），使東山精密一舉切入蘋果核心供應鏈，成為iPhone核心FPC供應商，另一家是2018年收購的高端剛性PCB (硬板) 龍頭Multek（超毅電子），東山借此補齊硬板短板，形成“FPC 軟板+ PCB 硬板+剛撓結合板”全品類覆蓋。

而在去年，東山除了完成對索爾思的收購并擴產光芯片，還干了一件大事，就是在AI PCB擴產上大筆投入，去年7月，東山公布了10億美元的投資計劃，直指AI PCB擴產能，項目聚焦高端PCB領域，可加大高密度互連、剛柔結合等先進技術產品的占比，優化產品結構。

之前有紀要稱東山已拿到谷歌TPU 打樣訂單，新增算力PCB產能約70%–80%已經被谷歌鎖定、優先供貨！

2026年5月，花旗發布的《東山精密管理層電話會紀要》更是釋放出更多重磅信息：

第一個重要信息就是管理層對激光器（光芯片）業務增速的定調——根據客戶訂單意向，2027–2029 年激光器（光芯片）需求 CAGR 可達100%。注意，這不是花旗模型里的假設，而是管理層根據客戶訂單指引給出的判斷。結合之前的一些調研紀要，東山的光芯片的產能計劃實施26年底達到2200顆/月，27年的全年光芯片產能達到3億顆。

這意味著，100%的CAGR，是拿27年的3億顆的高基數作為起點！只要后續行業發展不出現重大擾動，光芯片將入一個長時間的高速增長階段，賽道需求空間已充分確立、完全不存在天花板約束，比拼的誰有產能有技術去匹配這巨大的需求。

這份調研紀要的第二個重要信息是，東山方面說有美國頂級激光公司主動找上門來，希望和東山合作解決產能短缺問題。管理層給出的目標是：2026年底實現400G EML量產，激光性能對標行業頂尖玩家，并擁有全球最大的激光產能。要知道目前Lumentum模目前在400G EML的量產計劃也就是在27年小規模試產，28年才會大規模上量。如實現，東山EML技術上將追平頭部企業！

(Lumentum K線圖，市值674億美元，4600億元)

而這還不算完！管理層甚至放話："未來全球最大的激光公司將是中國的"！因為海外建廠審批要12-16個月，中國只要6個月。

目前看，東山精密從一個之前被詬病只會買買買的企業，到現在終于湊齊了一副王炸的好牌。接下來的打法和看點，就是東山如何從“并購整合期” 全面轉向“價值兌現期”：以光芯片、AI PC為矛、把并購來的技術與產能，打成持續超預期的業績與份額。

當然，任何高歌猛進的公司都不可能毫無隱憂。東山精密當前不確定性來自技術路線的潛在變局——如果硅光方案的滲透速度超出預期，公司重注的EML光芯片產能就可能面臨需求側的一定考驗；同時3800多億市值中已隱含了相當高的業績增長預期，一旦后續擴產或訂單落地節奏放緩，股價的短期波動難免加大。

綜合來看，東山精密借助AI算力基建浪潮完成了一次漂亮的戰略轉身，機遇大于風險，其“光芯片+AI PCB”的雙引擎已具備清晰的產業卡位優勢。對于投資者而言，可逢低關注。