北京
據(jù)日經(jīng)亞洲 2026 年 5 月報道，中國設(shè)定行業(yè)硬目標：2026 年底國內(nèi)芯片制造商所用 12 英寸硅晶圓本土供應(yīng)占比超 70%，海外供應(yīng)商份額壓縮至 30% 左右。這一目標直指芯片產(chǎn)業(yè)最上游基礎(chǔ)材料，標志著半導體自主化從制造、設(shè)備向晶圓基底全面延伸。
硅晶圓是芯片的物理基底，12 英寸晶圓更是高端 CPU、GPU、存儲芯片與車規(guī)功率器件的核心載體，長期由日本信越、SUMCO 及中國臺灣地區(qū)廠商壟斷，合計占據(jù)全球六成以上份額。中國晶圓全球占比從 2020 年的 3% 躍升至 2025 年的 28%，預計 2026 年將達到 32%，成長速度位居全球首位。
推動這一激進目標的直接動因，是外部供應(yīng)鏈風險集中爆發(fā)。2025 年 9 月底，美國實施 “50% 穿透規(guī)則”，荷蘭隨即以冷戰(zhàn)時期法律接管中資控股的安世半導體，并切斷對中國子公司的晶圓供應(yīng)，試圖以原材料卡脖子癱瘓產(chǎn)能。
危機之下，安世中國快速切換至上海鼎泰匠芯、芯聯(lián)集成、上海積塔半導體等本土供應(yīng)商，快速完成 12 英寸車規(guī)級晶圓國產(chǎn)替代，良率達標并實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，成本較進口下降約 8%，東莞封測產(chǎn)能快速恢復，未出現(xiàn)大規(guī)模停線，反而完成從 8 英寸向 12 英寸平臺的升級。荷蘭政府事后承認，嚴重低估中方反制與本土替代能力，ASML 等荷蘭企業(yè)亦受波及出現(xiàn)裁員，歐洲汽車產(chǎn)業(yè)鏈一度面臨停擺風險。
從產(chǎn)業(yè)支撐看，70% 自給目標具備現(xiàn)實產(chǎn)能基礎(chǔ)。西安易硅等頭部企業(yè) 2026 年 12 英寸晶圓月產(chǎn)能將達 120 萬片，可滿足國內(nèi)近四成需求，全球市占率突破 10%，并在多地擴產(chǎn)；中環(huán)領(lǐng)先等廠商產(chǎn)品通過臺積電、英飛凌認證，進入國際供應(yīng)鏈體系。目前國內(nèi) 8 英寸晶圓已接近完全自給，12 英寸成熟制程自給率穩(wěn)步提升，預計 2026 年全球新增 12 英寸產(chǎn)能中 77% 來自中國，集中在 28nm 及以上成熟節(jié)點，廣泛覆蓋汽車、工業(yè)、消費電子需求。
這一進程呈現(xiàn)三大特征：一是成熟制程優(yōu)先自主，先進制程仍需海外支持，循序漸進降低風險；二是市場與政策雙輪驅(qū)動，龐大內(nèi)需支撐產(chǎn)能爬坡，成本優(yōu)勢逐步顯現(xiàn)；三是危機倒逼加速替代，外部斷供反而縮短驗證周期，推動本土供應(yīng)鏈快速成熟。
短期來看，國產(chǎn)晶圓在缺陷密度、均勻性、高端認證等方面與國際頂尖水平仍有差距，部分車規(guī)高壓料號良率有待提升，完全替代仍需 12—24 個月驗證周期。但長期趨勢明確：中國正從晶圓進口大國轉(zhuǎn)向供應(yīng)大國，擠壓日臺廠商在成熟制程領(lǐng)域的市場空間，重塑全球半導體材料格局。
綜上，70% 本土供應(yīng)目標不僅是產(chǎn)能數(shù)字，更是半導體安全戰(zhàn)略的關(guān)鍵落子。安世事件驗證了本土供應(yīng)鏈的韌性，產(chǎn)能擴張支撐規(guī)模化替代，中國正以地基自主帶動全鏈自主，為芯片產(chǎn)業(yè)擺脫外部卡脖子奠定底層基礎(chǔ)。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
