北京
【CNMO科技消息】5月13日，據(jù)外媒報(bào)道，三星電子正在評(píng)估下一代移動(dòng)應(yīng)用處理器Exynos 2700的封裝方案。其計(jì)劃不再采用此前兩代產(chǎn)品使用的扇出型晶圓級(jí)封裝（FO-WLP）技術(shù)。這一調(diào)整主要源于WLP工藝帶來的制造成本壓力。
據(jù)CNMO科技了解，WLP是一種在晶圓狀態(tài)下完成電氣連接和塑封后再切割成芯片的封裝方式，具有體積小、散熱性能好的優(yōu)點(diǎn)。三星電子從Exynos 2400首次引入WLP，宣稱可將熱阻降低最多16%，并在Exynos 2600上繼續(xù)沿用，同時(shí)新增了銅基散熱組件“熱路徑模塊”（HPB）。
然而，Exynos 2700的封裝方案正被重新審視。業(yè)內(nèi)人士指出，WLP雖然有助于散熱和性能，但封裝工藝復(fù)雜、良率風(fēng)險(xiǎn)高，導(dǎo)致利潤(rùn)空間有限。如果出貨量大，收益尚可覆蓋成本，但目前Exynos僅用于部分旗艦機(jī)型，成本負(fù)擔(dān)難以回避。
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作為替代，三星計(jì)劃在Exynos 2700上引入“并排”（Side-by-Side）新架構(gòu)，將應(yīng)用處理器與DRAM水平放置在同一基板上，而非此前采用的垂直堆疊（PoP）方式。這一設(shè)計(jì)可擴(kuò)大散熱面積，提升冷卻效率。同時(shí)，HPB技術(shù)仍將保留，改善電池效率問題。
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