產(chǎn)品關(guān)鍵參數(shù)

YH-HS系列熱臺具備大面積均溫區(qū)和快響應(yīng)、高穩(wěn)定控溫能力，適用于樣品熱處理或與工業(yè)相機(jī)、金相顯微鏡、生物顯微鏡、紅外熱成像儀、高阻計、納伏表等多種設(shè)備聯(lián)用，實現(xiàn)變溫條件下變形、形貌組織轉(zhuǎn)變、細(xì)胞活性、散熱與保溫性能、電阻率、介電常數(shù)及損耗等性能測試。

型號：YH-HS 600/1000

產(chǎn)品詳情

YH-HS系列熱臺采用高穩(wěn)定性鉑金加熱器，并配備氮化鋁均溫板，實現(xiàn)大面積均勻加熱，在快速升溫的同時保持溫度穩(wěn)定性和均勻性。

在溫度控制方面，YH-HS系列熱臺并非依賴傳統(tǒng)溫控表進(jìn)行簡單閉環(huán)控制，而是基于內(nèi)置溫控算法對熱臺系統(tǒng)的時間滯后特性進(jìn)行優(yōu)化，通過自整定PID控制、積分限幅與溫控剝離，實現(xiàn)升溫過程的高線性、高精度溫度跟蹤，并在寬升溫速率范圍內(nèi)保持優(yōu)異的重復(fù)性和穩(wěn)定性。

憑借精確的加熱與溫控能力，YH-HS系列熱臺既可滿足恒溫測試需求，也適用于線性掃描升溫工況，可廣泛擴(kuò)展至小型快速退火、光學(xué)原位觀測、電學(xué)性能測試等應(yīng)用場景。支持與工業(yè)相機(jī)、金相顯微鏡、生物顯微鏡、紅外熱成像儀、高阻計、納伏表等多設(shè)備聯(lián)用，實現(xiàn)熱應(yīng)變、熱致相變、細(xì)胞活性、散熱與保溫效果、電阻率、介電常數(shù)與損耗等性能測試。

圖1 炎懷科技熱臺與溫控主機(jī).

一、儀器特征

1. 高溫度穩(wěn)定性。鉑金加熱器電阻漂移小，溫控長期穩(wěn)定可靠，控溫精度優(yōu)于±0.1℃；

2. 大均溫發(fā)熱區(qū)。氮化鋁均溫區(qū)可至Ф50 mm，中心與邊緣溫度偏差小于±1℃；

3. 控溫與控功率模式可選。可選擇PID控溫或控功率模式，支持恒溫、恒功率等功能，滿足不同場景需求；

4. 高線性、快速升溫功能。可實現(xiàn)線性溫度控制，最大升溫速率達(dá)150°C/min，溫度跟隨性優(yōu)于±0.1℃。

圖2 炎懷科技熱臺常規(guī)款.

圖2 炎懷科技熱臺探針款.

圖3 炎懷科技熱臺探針款.

二、技術(shù)參數(shù)

圖5 0.5、5、10、15℃/min線性升溫.

圖6 50℃/min線性升溫.

三、可選配置

1.可視化熱擴(kuò)散分析模塊

可視化熱擴(kuò)散模塊內(nèi)置高分辨率紅外熱成像儀，可在樣品或器件背面控溫或控功率模式下，實時觀測表面溫度分布與熱擴(kuò)散情況，直觀呈現(xiàn)加熱或冷卻過程中熱流傳導(dǎo)路徑及局部溫度的變化。

系統(tǒng)可自動識別圖像中的最高溫、最低溫及平均溫度，并支持自選多個溫度點(diǎn)記錄溫度變化曲線，便于進(jìn)行散熱或隔熱性能的工程化評價和分析。

圖7 可視化熱擴(kuò)散分析模塊.

2. 電性能測試模塊

根據(jù)不同的探頭結(jié)構(gòu)設(shè)計，電性能測試模塊可在變溫條件下對材料的電阻率與介電性能進(jìn)行綜合評估，支持片狀樣品的高精度測試。模塊設(shè)計簡潔、操作方便，可快速達(dá)到目標(biāo)溫度并適應(yīng)高通量測試需求，同時確保測量結(jié)果準(zhǔn)確可靠，符合GB/T 1551、GB/T 31838、GB/T 5594等測試標(biāo)準(zhǔn)。

通過低阻四探針和高阻三電極探頭可對金屬、半導(dǎo)體、陶瓷等材料進(jìn)行電阻率測試，而交流阻抗探頭則可測量陶瓷、封裝與絕緣材料的介電常數(shù)及損耗特性。

該模塊廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體材料的溫度-電阻特性分析、電子陶瓷的介電特性及頻率響應(yīng)研究、儲能材料的極化與損耗行為評估，以及封裝和絕緣材料的絕緣性能與穩(wěn)定性評價，可為科研和工程化開發(fā)提供可靠的電性能數(shù)據(jù)支持。

圖8 電性能測試模塊.