01 半導體設備--產業鏈定位

02 三大核心機遇驅動

半導體設備行業正迎來一波史無前例的機遇，當AI大爆炸的時代幾大核心因素疊加，半導體設備正愈來愈重要：

02-1、AI驅動存儲進入"超級周期"，資本開支暴增。

2026年全球存儲行業迎來近15年最嚴峻的供應短缺，DRAM缺口達4.9%，HBM缺口更高達5.1%，HBM顆粒價格漲幅超過20%。

這背后源于AI大模型訓練和推理對高帶寬存儲的渴求——單顆HBM3E價值量是普通DRAM的10倍以上，且制造工序更復雜，消耗的硅晶圓面積更大，導致產能擠出效應加劇。

全球云服務廠商為此大幅上調資本開支至8300億美元，同比增幅達79%。存儲原廠盈利暴增后掀起擴產競賽，刻蝕、薄膜沉積等核心設備訂單率先兌現，單廠設備采購額動輒百億美元級別，設備交付周期已被拉長，整條設備產業鏈進入量價齊升通道。

02-2、自主可控成"必選項"，國產替代進入加速期。

外部技術限制不斷加碼，"卡脖子"問題愈發緊迫。國家發改委強調全鏈條推動集成電路核心技術攻關，多地政府也將半導體列為"十五五"重點產業。

半導體設備國產化率已從2017年的13%快速提升，2026年被業內視為"訂單大年"。同樣的擴產需求下，國內晶圓廠傾向采購國產設備，為本土設備商打開了高速成長的確定性通道。

02-3、先進封裝成破局關鍵，技術升級打開結構性增量。

傳統制程微縮逼近物理極限，以Chiplet、3D堆疊為代表的先進封裝成為提升芯片性能的關鍵，帶動鍵合、檢測等設備需求爆發；部分關鍵設備交期已拉長至一年以上，擴產節奏甚至受限于設備供應。這一結構性變化為設備商開辟了高價值的增量市場。

中國大陸先進封裝市場正在高速增長，預計 2029 年規模將突破 1000 億元。

倒裝封裝是主流，2024 年占比超 70%，2024-2029 年復合增速 11.6%；芯粒 / 多芯片集成封裝增速最快，2019-2024 年復合增速高達 43.7%，是行業核心驅動力；晶圓級封裝增速平穩，同期復合增速 12.5%。

整體來看，行業 2019-2024 年復合增速 15.0%，2024-2029 年預計維持 14.4% 的高增長，發展勢頭強勁。

03 先進封裝VS傳統封裝

先進封裝與傳統封裝的核心差異，在于芯片與外部系統的電連接方式。傳統封裝依靠細引線實現連接，如同通過電線傳輸信號，速度存在天然瓶頸；先進封裝則直接省去引線環節，改用傳輸效率更高的凸塊或中間層：

先進封裝有四個核心要素，只要一款封裝具備其中任意一個，就可以被定義為先進封裝，且各要素分工明確。

04 半導體設備-6大核心機遇

傳統封裝和先進封裝，用的很多設備其實是同一批，比如減薄機、劃片機、固晶機、鍵合機、塑封機，兩邊都得用。

但先進封裝對這些設備的要求，直接上了一個臺階：減薄機要能把晶圓磨得更薄，鍵合機不用傳統的引線框架了，塑封機也換成了壓塑的方式。

04-1、市場規模

2023 年，封裝設備在全球半導體設備市場中的占比僅約 5%，遠低于晶圓制造設備的 89% 和測試設備的 6%，屬于后道環節中投入占比不高的細分賽道。

在封裝設備內部，市場高度集中，核心設備是固晶機、劃片機和鍵合機。三者合計占比超過八成，其中固晶機（貼片機）占 30%，劃片機（切片機）占 28%，鍵合機占 23%，是支撐封裝環節的關鍵設備。

從市場規模看，封裝設備行業在經歷 2021 年高峰后有所回落，2023 年銷售額為 308 億元，2024 年回升至 347 億元，2025 年達到 417 億元，重回增長通道。固晶機、劃片機、鍵合機也將同步擴張，分別達到 125 億元、117 億元和 96 億元。

04-2、減薄機

減薄機就像芯片制造里的 “高精度磨刀機”，專門給晶圓做超薄打磨。以前的傳統芯片，磨到 150 微米以上就能用；但現在 AI 芯片、3D 堆疊存儲這些先進封裝，要求芯片厚度降到 100 微米以下，甚至薄到 30 微米，比一張紙還薄。

這種超薄晶圓不僅剛性差、一碰就碎，還得磨得極其平整，誤差要控制在 1 微米以內，表面粗糙度幾乎要達到鏡面級別，加工難度直接上了好幾個臺階，對減薄機的性能要求也水漲船高。

從市場來看，減薄機幾乎被日本企業壟斷，全球前三家企業占了 84% 的份額，其中 DISCO 是絕對龍頭。進口設備價格很高，一臺全自動減薄機要賣到約 1200 萬人民幣。

國內方面，2024 年我國進口研磨機金額約 3.8 億美元，近 7 年復合增速達 13%，需求一直在漲。目前國產廠商還很少，只有鄭州第三研磨所、華海清科等少數玩家，國產設備價格和進口差不多，單臺設備年產能約 6 萬片，具體還得看實際加工量。

04-3、劃片機

劃片機，就是給晶圓 “分家” 的設備。它能把一大片晶圓上密密麻麻的芯片，一個個切割下來，變成獨立的小芯片，是封裝環節必不可少的一步。

它主要分兩種：砂輪切割和激光切割。目前，用刀輪的砂輪切割還是市場主流，而激光切割并不是來搶飯碗的，更多是做補充。兩種設備的銷量都在上漲，激光切割機的銷售額占比也從早期的 5%，漲到了 2024 年的約 36%，主要用來解決砂輪切不了的高難度場景。

市場方面，劃片機幾乎被日本企業壟斷，全球前三家廠商占了約 85% 的份額，其中 DISCO 是絕對龍頭。進口設備價格不菲，一臺刀輪切片機要 1500 萬人民幣，激光切片機便宜些，也要 1000 萬。

一臺刀輪切片機，每月大約能切割 1 萬片 12 寸晶圓。國內對這類設備的需求也在穩步增長，2024 年我國進口劃片機金額達 2.2 億美元，2017 到 2024 年的復合增速為 2%。

04-4、鍵合機

鍵合機，簡單說就是給芯片 “搭橋梁” 的設備，它的作用是把芯片和外部電路連起來，讓信號能跑通。

以前的芯片用細引線連接，現在隨著 AI、先進封裝的發展，對速度和效率的要求越來越高，鍵合技術也跟著升級，從傳統的引線框架，一路進化到倒裝、混合鍵合。

現在的混合鍵合技術，能把連接點做得更密、更小，信號傳輸距離更短、速度更快，能耗也大幅降低，已經能做到每平方毫米上萬個連接點，傳輸能耗低至 0.05pJ/Bit。

市場方面，2024 年全球晶圓鍵合設備市場規模約 3.2 億美元，2018 到 2024 年復合增速為 4%。需求主要集中在亞太、歐美，其中亞太占了 60%，歐美各占 15%。

這個市場集中度很高，幾乎被國外企業壟斷，2022 年 EVG 和 SUSS 兩家就占了約 70% 的份額，其中 EVG 一家獨大，占比 59%。

設備價格也不便宜，臨時鍵合機單臺約 2000 萬，解鍵合機約 1000 萬，高端的混合鍵合機要賣到 3000 萬人民幣一臺。

04-5、電鍍機

電鍍機，就是給芯片 “鋪電路” 的設備。它通過化學反應，把電鍍液里的金屬離子鍍到晶圓表面，形成芯片里的金屬線路。以前芯片里的線路用鋁，后來為了降功耗、提性能，換成了導電性更好的銅，鍍銅設備也就成了主流。

不管是傳統封裝還是先進封裝，都離不開電鍍機。傳統封裝里，它負責給特定部位鍍上金屬；到了先進封裝的凸塊、RDL、TSV 等環節，鍍銅更是剛需。甚至前道晶圓制造，也需要用它鍍出致密無缺陷的銅線路。

市場上，電鍍設備基本被國外企業壟斷。2023 年全球市場規模約 31 億元，2020-2025 年復合增速約 8%。

前道市場幾乎被美國 LAM 壟斷，后道市場也以 LAM 和 AMAT 為主，兩家合計占了 96% 的份額。國內只有盛美上海等少數玩家，目前市占率僅 1.5%，主要在后道環節發力追趕。

04-6、薄膜沉積設備：

薄膜沉積設備，就是給芯片 “鋪層” 的關鍵設備。

芯片里的線路、絕緣層、保護層，都得靠它一層層 “鍍” 上去。簡單說，它就像芯片制造里的 “粉刷匠”，只不過刷的不是油漆，而是硅、金屬、氧化物這些材料，而且厚度薄到納米級別。

它主要分成幾類：

CVD（化學氣相沉積）：靠化學反應生成薄膜，適合做絕緣層、保護層。

PVD（物理氣相沉積）：用物理方法 “濺射” 出金屬薄膜，主要用來做芯片里的金屬線路。

電鍍設備：專門用來沉積銅等金屬，現在先進封裝里的銅互連、TSV 硅通孔都離不開它。

ALD（原子層沉積）：精度最高，能一層原子一層原子地往上長，做極薄的精密薄膜。

全球薄膜沉積設備市場規模預計將從 2017 年的 125 億美元，增長至 2025 年的 340 億美元。隨著邏輯芯片制程持續微縮、存儲芯片堆疊層數不斷增加，以及先進工藝的廣泛應用，薄膜沉積設備在晶圓制造產線中的價值占比正穩步提升，行業將保持長期穩定增長。

在細分市場中，PECVD 設備憑借沉積速度快、工藝溫度低的優勢，占據 33% 的市場份額，是薄膜沉積設備的主力；PVD 設備占比 19%，管式 CVD 占比 12%，ALD 設備占比 11%，其余設備則瓜分了剩余市場空間。

04-7、刻蝕機：

刻蝕機可以理解為芯片領域的精密雕刻機，在晶圓和封裝材料上做精準打孔、修邊塑形。

在先進封裝流程里，它的作用必不可少：做 TSV 硅通孔時，需要靠刻蝕機在晶圓上精準鉆出微孔；制作 RDL 重布線層時，也要通過刻蝕把多余的金屬底層材料清理掉，保障線路規整可用，應用場景覆蓋先進封裝多個核心工序。

從市場規模來看，2025 年中國大陸刻蝕設備市場規模有望突破 760 億元。

全球市場基本被海外巨頭把控，格局高度集中，LAM、TEL、AMAT 三家占據絕對主導地位，2023 年市占分別達到 46.7%、26.6%、17.0%。

國內企業正在加速突圍，中微公司在 CCP 刻蝕賽道具備技術優勢，北方華創深耕 ICP 刻蝕領域，兩家目前市占分別為 1.4%、0.9%，是國產替代的核心主力。

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