作者｜劉景豐

全球半導體，正站上歷史的高點。

費城半導體指數較年初漲了65%，跑贏所有人的預期。

而在亞洲，這種增長同樣極其亮眼：韓國綜合指數在去年大漲75%的基礎上今年再度上漲76%，并在今天再度創下新高，漲至7816點；在中國，科創50指數的K線正在走出一條陡峭的拉升，一個月增長35%，而且無數AI和半導體企業，已經連續數個交易日漲停或暴漲。

圖注：中國科創50數據流圖

股市的表現只是引子，而在其外，是中國的存儲芯片、AI推理芯片正從國產替代走向出海，并且中國的集成電路出口額連續三個月創下歷史新高，3月更是同比增長升84.92%。

面對種種變化，海外正展現對中國芯片既驚又怕的復雜心態：大摩、高盛兩大知名投行近期一致表達對中國AI算力產業的看好，并判斷中國AI芯片正在崛起；而DeepSeek V4和華為昇騰的深度綁定，也讓全球AI芯片霸主英偉達感到擔憂。

要知道，在傳統全球半導體分工格局中，中國芯片長期被固化在低端制造、被動受制的敘事框架里，“卡脖子” 也成為大眾對行業最深刻的標簽。而站在當前產業新周期，這一局面已然徹底改寫：中國芯片產業正在強勢崛起，順勢融入并引領全球芯片行情上漲浪潮，與歐美日韓并肩站在了全球半導體競爭的舞臺中央。

一場由AI算力需求爆炸引發的中國芯片出海潮，正在來臨。

在這輪股市暴漲之前，就有一些“不尋常”的事情在發生。 第一件，是幾組數據。

今年4月，國家海關總署公布外貿數據：1-2月中國集成電路出口額達433億美元（約3046億元人民幣），同比暴漲72.6%，遠超同期中國整體出口21.8%的增速；而到了3月，這一增速再進入新高，同比飆升84.92%，創下近年來月度增長紀錄。其中，東盟已成為中國芯片第一大直接出口市場，2026年1-2月占比達29.7%，增速高達128%；中東、拉美、非洲等新興市場成為中國芯片出口的重要增量來源，2026年1-2月增速均超過89%。

過去幾年，集成電路一直是我國出口的重點商品之一，但增速均表現相對比較平穩：2023年受全球芯片行業景氣度下滑影響，中國集成電路出口金額為1359.7億美元，同比下滑5%；2024年芯片市場回暖，國內集成電路出口回升到1595.5億美元，同比增長17.4%；2025年這一數量升高到2019億美元，同比增長26.8%。

更進一步看，此次集成電路出口金額的大幅增長，并不是出口量帶動的，而是平均價格帶動的。按照海關總署公布的數據，今年前兩個月中國集成電路出口數量僅增長13.7%，但平均單價上漲了52%。

“量價齊升”，是產業升級最直接的市場語言。在過去五年里，這個信號幾乎不曾出現在中國芯片的出口數據上。

當然漲價的背后，一方面是因為海外正遭遇存儲芯片和AI芯片荒；另一方面更重要的是，中國芯片在海外的競爭力已經開始形成。這反過來也說明，中國芯片出海從“低價走量”向“高附加值輸出”的戰略轉型取得實質進展。

第二件事，來自一份技術文檔。

4月24日，國產大模型DeepSeek發布V4版模型。在官方技術報告里，有這樣一句話：“我們在英偉達GPU和華為昇騰NPU兩個平臺上均驗證了細粒度EP（專家并行）方案。”

就是這句語氣平和的話，吹響了國產芯片進軍AI大模型的號角。在DeepSeek V4發布當天，華為昇騰、寒武紀等多家國產芯片廠商全部完成V4模型高效適配，并將適配代碼開源到GitHub社區。其中華為昇騰超節點全系列產品支持V4系列模型，寒武紀基于vLLM推理框架完成對V4兩個版本的Day 0適配。

過去十年，全球頂級AI模型的“硬件驗證清單”，是一張不成文的權力榜單——英偉達永遠排第一，中國公司的名字要么不在，要么掛在最末尾。而這一次，華為昇騰和英偉達并排寫在同一行。

而此前，路透社就對此進行了報道，并透露出一個更具象征意義的細節：DeepSeek在發布V4前，并未按慣例優先給英偉達和AMD預留適配窗口，而是提前數周將機會給了華為。報道簡短而有力："breaking from standard industry practice"——打破行業慣例。

DeepSeek官方甚至在腳注里預告：下半年昇騰950超節點批量上市后，V4-Pro的價格還會“大幅下調”。

這意味著，國產芯片在大模型的推理中不僅僅是“能用”，而是“好用”。

而早在2025年底，華為韓國公司CEO王劍就曾宣布，2026年將向韓國出口以昇騰950為核心的AI算力產品——這可是個擁有三星、SK海力士等86家半導體相關企業的全球半導體高地。這一動作，提前拉開昇騰芯片的出海大幕。

第三件事，來自兩份報告。

4月29日晚，寒武紀發布2026年一季報：營收28.85億元，同比增長159.56%；凈利潤10.13億元，同比增長185.04%。隨后海光信息、存儲板塊的一系列財報接連釋放，國產算力鏈條的盈利能力第一次被白紙黑字地擺在了所有人面前。

而就在寒武紀財報發布前的4月26日，摩根士丹利發布82頁深度報告《中國AI加速器 —— 誰將脫穎而出》，首次系統覆蓋寒武紀、天數智芯、沐曦股份三家國產AI芯片龍頭，給出明確評級與目標價，并畫出未來四年中國AI算力國產化的終極路線圖：2030年國內AI芯片自給率86%，潛在總體市場規模達670億美元。

摩根士丹利認為，隨著全球AI智能體爆發，推理算力成為絕對主力，推理算力需求是訓練的4.5 倍，占整體算力需求的70%以上，而中國芯片在推理能效比、單Token 成本上已經具備優勢。

2025年全球推理芯片市場規模已突破800億美元，中國占比接近40%。，國產AI芯片在國內市場份額已由2025年上半年的35%提升至下半年的46%，并有望在2026年超過50%，同時國產AI芯片也將正式開啟規模化出海之路。

一周后，知名投行高盛發布針對寒武紀和浪潮信息的兩份研究報告，其認為，國產AI芯片產業鏈正從對國外產品的追趕，進入可以獨立滿足國內互聯網大廠需求的實質性階段。這意味著，它認可了中國“國產AI芯片崛起”的判斷。

當華爾街開始改口，這件事就已經不只是中國人自己的故事了。

股市的上漲、投行的報告，很容易被歸結為市場的情緒。

但情緒解釋不了產業數據的變化。支撐中國芯片出口的，主要是三類：存儲芯片、AI外圍芯片和汽車芯片。

全球存儲芯片，是理解這場變化的關鍵入口。

過去一年多，全球存儲市場經歷著一場結構性錯位。

2025年初，DeepSeek的一夜成名，拉開全球AI大模型應用的新競賽。模型應用使推理需求爆發，進而引發AI服務器對高帶寬內存（HBM）的需求旺盛，導致三星、SK海力士等巨頭將產能轉向高端產品，消費級存儲（如手機、PC用的DRAM和NAND閃存）出現供給真空。

隨后，全球存儲芯片的價格開始了一輪瘋狂的漲價潮。據半導體行研機構TrendForce的數據顯示，2026年一季度DRAM合約價環比暴漲80%-90%，NAND閃存合約價環比漲55%-90%。

而就在這個時間點上，國內存儲芯片制造商長鑫存儲和長江存儲跨過了技術良率門檻（長鑫存儲的DDR5和長江存儲的3D NAND良率均突破85%），得以大規模出貨，接住了這輪全球存儲芯片漲價的紅利，并實現了全球市場規模的進一步提升——據稱到2026年底，長鑫存儲產能將覆蓋全球15%的DRAM內存需求，而長江存儲在全球NAND的市場份額也已達到13%。

因此，這不完全是運氣，更像一次精準的時間窗口卡位——技術剛好準備好，市場也剛好需要。

存儲芯片之外，AI外圍芯片這條線，同樣在悄悄成為大生意。

在AI芯片的大敘事里，全世界的聚光燈都盯著英偉達的H200、B200，盯著臺積電的3nm，似乎只要掐住高端GPU，中國AI芯片的進程就能被鎖死。但實際上，一臺AI服務器里不光要有頂級的計算芯片，還需要數以百計的電源管理芯片、高速接口芯片、信號傳輸芯片。這些芯片并不在出口管制名單上，卻是AI基礎設施中必不可少的部分——每增加一臺AI服務器，就多一份對這類配套芯片的需求。

中國廠商恰恰在這些領域，完成了一場靜默的全球替代。

比如據界面新聞5月6日報道，今年以來已有大量海外的AI電源、光通信公司，正大規模采購國產MCU芯片，以應對高速擴張的算力和AI電源需求；在半導體分立器件領域，中國已經成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場；在數據傳輸這塊，國內瀾起科技的DDR5內存接口芯片和PCIe Retimer，已經跟美國的Rambus、日本的瑞薩形成三足鼎立。

而汽車芯片的出海，則采用了最隱秘的“嵌入式”。今年一季度我國汽車芯片出口飆升67%。這背后，一方面是新能源汽車出海擴張帶汽車動芯片出海；另一方面是海外車企在紛紛與中國汽車芯片企業合作。比如，過去日系車企長期只用自家或歐美芯片，但今年4月，豐田、鈴木對外宣布將在其主力車型上采用地平線的ADAS芯片，這些車被銷往歐美、東南亞等市場；斯達半導的IGBT芯片正在打入歐洲傳統車企的供應鏈，替代英飛凌——汽車的供應鏈通常十分穩固，而這種鎖定，是比價格更深的認可。

講到這里，一個最大的疑問是：過去幾年，中國大陸芯片產業一直是活在外部的圍追堵截中的，被“卡”著脖子的，為什么突然就行了？

這里需要說明，其實海外尤其是美國對華芯片的“卡”，一是高端的先進制程芯片（7nm/5nm/3nm，高端AI訓練芯片 ），二是關鍵設備（EUV、高端光刻膠等）。這種嚴重依賴技術突破的領域，目前仍是中國大陸芯片產業的短板。

但是在成熟制程芯片領域，中國大陸本就有制造優勢。中國大陸在成熟制程（28nm及以上）的產能，已占全球的33%，且28nm及以上設備國產化率已超過40%。

這場突圍，本質是中國大陸“用超大規模市場 + 全產業鏈韌性 + 集中力量辦大事的制度優勢”，在成熟制程建立 “護城河”，在 AI / 存儲 / 車規芯片開辟 “新賽道”（上述存儲芯片、汽車芯片、MCU、電源管理芯片均屬于這一范疇），在先進制程 “迂回追趕”，最終形成“你打壓你的、我發展我的”的平衡格局。

從海外機構和媒體的反應來看，這次重估是真實的，但它有清晰的邊界。

實際上，去年底，高盛首席中國股票策略師劉勁津及其團隊就在報告中表達了態度的轉變，中國主要指數到2027年底仍有38%的上漲空間，中國科技公司仍有空間通過專注于AI應用來提升估值和盈利——這和過去“中國股市是政策市、估值不可信”的舊框架，已經是兩種截然不同的分析邏輯了。

但邊界同樣劃得很清楚。美國智庫奧爾布賴特斯通布里奇集團合伙人保羅·特里奧洛，在CNBC的報道中說了一句耐人尋味的話：美國出口限制，為中國芯片需求添加了“火箭燃料”。

這話想表達的含義是：中國芯片今天的繁榮，很大程度上是被制裁逼出來的——如果不是英偉達的芯片買不到，華為昇騰、寒武紀們未必有今天這樣的市場空間。他同時指出，“中國是唯一一個試圖重建幾乎整個半導體供應鏈的國家，這自然極為復雜，在關鍵領域超越出口管制還需要更多時間。”

但值得注意的是，當下全球半導體行業正進入集體狂熱。《華爾街日報》指出，費城半導體指數自3月底以來暴漲54%，是2000年互聯網泡沫頂峰以來最強的25個交易日表現。高盛分析師指出該指數已超出200日均線約50%，是2000年以來最極端的偏離水平；摩根士丹利將半導體列為“歷史上最超買”的板塊之一。

這也意味著，中國芯片股的上漲和出口的暴增，是在這個全球共振的大潮里漲起來的——大潮里的漲幅，有多少是產業重估，有多少是情緒共振，目前很難精確切割。

現實的情況是，中國在高端芯片制造和設備上的技術天花板依然真實。沒有EUV光刻機，7nm以下節點的芯片制造只能靠多重曝光技術硬磨，良率和成本都無法與臺積電正面競爭。這不是短期能跨越的鴻溝。中芯國際也承認，在當前工具限制下，先進制程的突破“需要時間”。

成熟制程的內卷風險正在積聚。據了解，目前國內數十座晶圓廠將在2026到2027年集中投產，如果需求增速不及產能擴張，價格戰隨時可能爆發——光伏和面板行業“贏了市場、虧了利潤”的歷史劇本，不是沒有可能在半導體上重演。

貿易壁壘的威脅在升級。今年4月初，美國國會兩黨議員聯合提出《硬件技術多邊協調管制法案》（MATCH 法案），試圖通過強制聯合盟友協同行動，從根本上切斷中國建設先進半導體制造能力的關鍵設備來源。這一立法動向標志著國會層面對華半導體出口管制策略的全面升級與范式轉移。

此外，海外市場也在加速構建芯片產業。尤其東南亞，正征程一個半導體新版圖：新加坡與馬來西亞構成第一梯隊，前者以制度與研發平臺為核心，后者則向前端制造與先進封裝縱深推進；菲律賓、越南、泰國與印尼形成第二梯隊，從封測、硅片制造以及汽車芯片等不同方向建立優勢。而中國在成熟制程芯片上的能力、AI推理芯片上的突破則與此形成一種新的共生互補生態。

過去，世界曾經習慣性地把中國芯片理解為“低價仿制品”——低端、廉價、能用但不好用。這個印象，如今正被修正。

修正是緩慢的，但方向，已經確定。

黃仁勛曾說，他最擔心的，是中國公司找到一條繞過英偉達的路。從2026年春天的這些信號來看，那條路，已經不只是存在于可能性里，而是正在被一磚一瓦地鋪設成現實。