IT之家 5 月 12 日消息，進迭時空上周官宣，第三代 RISC-V 處理器核 X200 正式完成研發，將應用于下一代云計算領域芯片，預計 2027 年正式量產面市。

相比上一代 X100，最新一代 X200 在單核性能、向量計算、訪存系統、多核互聯、虛擬化、安全與 RAS 等方面持續提升，單核性能達到 16 分 / GHz@SPEC2006 Int。

X200 針對 Agent 計算機（Agent Computer）、迷你 AI 超算（Personal AI Supercomputer）、具身機器人、云計算等場景進行了專項優化，X200 主要特性包括：

• 支持最新的 Profile RVA23.1 標準
• 最高支持 4x256b 的向量計算
• 支持 NVFP4、MXFP4 等 AI 常用的浮點數據格式
• 支持整系統 Hypervisor、機密計算與安全抗攻擊能力
• 單簇至多 12 核互聯，單芯片可支持 128 核以上互聯
• 支持簇內 3 層 Cache 結構，且簇內 Cache 最大可支持 32M
• 面向服務器場景進行 PPA 平衡設計
• 針對 Agent 場景優化

X200 在傳統云計算處理器核的基礎上，面向云端 Agent 應用與旗艦級終端 Agent 應用進行了針對性優化。作為一款 6 發射、14 級流水線的超標量亂序高性能 RISC-V 核，SPEC2006 Int 性能達到 16.0/GHz，單核頻率可達 3.3GHz；相比 X100，單位性能提升 100% 以上，達到 50 SPEC2006 Int / Core。

X200 基于香山昆明湖架構，在取指、執行、訪存等關鍵路徑上進一步完成微架構調整。X200 相比 X100 平均性能全面翻倍。同時，X200 的設計更側重于面效比的優化，可在硅面積相同的條件下，于多 Agent 場景中提供充足的多核性能。

▲ X200 對比 X100 同頻情況下的 SPEC2006 子項加速比

X200 支持 RISC-V Vector 及 Vector Crypto 指令集，VLEN 最大支持 1024，數據處理寬度最大支持 4x256b。

X200 針對常見應用場景，對向量與 AI 處理能力和能效進行了優化。Agent 系統的計算模式不同于傳統 AI 推理，大模型負責核心決策，但大量周邊計算需要在 CPU 側以低延遲、高頻次的方式完成。這類計算往往是小批量、強交互、對延遲敏感的，例如請求預處理、排序與過濾、規則判斷、壓縮解壓、加解密、多模態數據轉換等任務。這些 Agent 系統中的子任務經常需要由 CPU 以低延遲、低調度成本的方式完成。對于這類大量細粒度、低批量、強交互的 AI 周邊計算，X200 能夠提供更加靈活的 CPU 側算力補充。

X200 的多核及緩存系統經過系統性重構，增加了 Private L2 與 Cluster Cache，并對兩者的訪問延遲進行了極致壓縮。針對應用場景，X200 補充了如鏈表預取等多種預取策略。

此外，X200 單簇最大 Outstanding 能力能夠達到 320 筆事務，對外最大訪存能力達到 2Kb / cycle。面向 AI 大數據搬運和 Agent 場景，X200 能夠更高效地承接上下文管理、檢索增強生成、工具調用數據交換和多服務協同中的數據流動，應對多 Agent 協同中高頻訪存的壓力。

在 X100 量產經驗的基礎上，X200 處理器核目前已經達到可量產狀態。進迭時空將在 2027 年推出搭載 X200 的量產芯片。

▲ X200 FPGA 系統壓測

IT之家從進迭時空官方公告獲悉，進迭時空第四代處理器核 X300 已在研發進程中，預計于 2027 年應用于面向超級智算數據中心場景的量產芯片中。