上海
5月13日，A股英偉達概念全線走強。液冷板塊領漲，華升股份封漲停，歐陸通、長纜科技等同步大漲；CPO與算力板塊亦同步上揚。截至午間休市，工業富聯漲幅達9.2%，總市值1.4萬億元。此前公司一季報顯示，歸母凈利潤同比增長超30%，AI服務器與高速交換機業務持續放量，液冷散熱關鍵零組件已實現自主研發與垂直整合。
市場認為，這輪行情的催化劑來自隔夜美股。高通、英特爾等科技股普遍重挫，但英偉達逆勢上漲近2%，股價再創歷史新高。市場對其最新財報的樂觀預期，以及新一代Vera Rubin芯片量產方案敲定，共同推動資金涌入英偉達，并迅速向A股產業鏈傳導。
液冷方向的爆發并非短期題材炒作，而是AI算力基礎設施面臨物理瓶頸后的必然選擇。英偉達當前旗艦芯片功耗已達1000W，下一代Vera Rubin單芯片功耗達1.8kW，Ultra版本更高達3.6kW。傳統風冷方案的經濟散熱上限約為800W，面對2kW級芯片已力不從心，液冷由此成為保障算力釋放的剛性基礎設施。
與此同時，算力瓶頸正從“算”向“傳”轉移。此前英偉達與康寧達成長期協議擴產光連接，表明巨量數據在數據中心內部的傳輸效率正成為新的制約因素，光通信與散熱同步成為AI基建的兩大核心支點。
工業富聯作為英偉達GB200 NVL72主要供應商，全球產能占比約50%；在液冷領域實現冷板、CDU等核心部件自主生產，據公開報道支持單芯片1500W散熱，成本降低25%。AI服務器放量與液冷價值量跳升雙重疊加，構成了市場對其結構性改善的核心預期。
從產業鏈位置看，液冷散熱處于AI服務器上游零部件環節。市場對液冷板塊的追捧，本質上是資金沿英偉達產業鏈，從GPU算力到CPO光互聯，再到散熱配套，進行系統性的價值重估。
摩根大通等多家機構預計，2026年全球AI服務器液冷系統市場規模將從2025年的約89億美元升至170億美元以上，行業正從技術驗證期邁入規模化放量與業績兌現階段，這一趨勢已在A股液冷板塊的輪動走強中得到直接映射。
封面圖片來源：工業富聯官網
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