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出品 | 妙投APP
作者 | 張博
編輯 | 丁萍
頭圖 | AI生圖
市場看AI硬件,通常先看最亮的地方:GPU、HBM、光模塊、液冷、PCB。
但一條產(chǎn)業(yè)鏈真正開始進(jìn)入深水區(qū),決定勝負(fù)的往往不只是最耀眼的環(huán)節(jié),而是那些一開始不起眼、后來卻卡住系統(tǒng)性能和量產(chǎn)節(jié)奏的基礎(chǔ)材料。
高端HVLP銅箔,正在變成這樣一個環(huán)節(jié)。
這篇文章想回答的,不是“銅箔會不會受益AI”這種泛問題,而是一個更具體、更值得投資者追問的問題:
為什么AI服務(wù)器材料鏈里,最容易形成超額收益的,可能不是PCB,而是高端HVLP銅箔?
因?yàn)檫@不是一個簡單的“需求增長”故事。 真正的變化是,AI服務(wù)器把銅箔從一種普通電子材料,變成了高速信號材料體系里的關(guān)鍵變量;而高端HVLP銅箔,又恰好是這個體系里最難擴(kuò)、最慢放、最依賴認(rèn)證的環(huán)節(jié)之一。
換句話說,市場真正短缺的,不是銅箔總產(chǎn)能,而是已經(jīng)通過客戶驗(yàn)證、能夠穩(wěn)定批量交付的高等級HVLP有效供給。
一旦需求增長落在最難形成有效供給的那一層,行業(yè)的利潤分配就會開始重寫。這才是這條主線真正值得看的地方。
市場低估的,是材料等級的躍遷
如果AI服務(wù)器只是讓服務(wù)器賣得更多,那么銅箔行業(yè)最多只是跟著放量。但這輪變化更深的地方在于,AI服務(wù)器不僅增加了材料用量,更抬高了材料門檻。
隨著224Gbps、PCIe 7、1.6T交換等高速架構(gòu)逐步落地,PCB上的信號損耗控制變得越來越嚴(yán)苛。高頻高速傳輸場景下,電流更集中在導(dǎo)體表面,銅箔表面越粗糙,導(dǎo)體損耗越大,信號完整性越差。過去在普通服務(wù)器和5G設(shè)備中還能使用的材料,到了新一代AI服務(wù)器主板和高速交換板上,開始不夠用了。
這也是為什么HVLP的重要性突然上升。
HVLP不是“更貴一點(diǎn)的銅箔”,而是高速材料體系中的關(guān)鍵門檻。它的價值不在于薄,而在于低粗糙度;更難的是,這種低粗糙度還必須建立在附著力、穩(wěn)定性和量產(chǎn)一致性不掉隊的前提上。對于AI服務(wù)器來說,這已經(jīng)不是“優(yōu)化項”,而是“準(zhǔn)入項”。
行業(yè)的升級路徑也很清楚。
過去很多高頻高速場景主要使用HVLP2、HVLP3,但隨著AI服務(wù)器主板和交換板對損耗要求繼續(xù)抬高,HVLP4正在成為主流導(dǎo)入方向。對于下一代平臺,產(chǎn)業(yè)鏈普遍預(yù)期更高等級HVLP與更高端基板方案的組合會加快滲透。
這意味著一個很重要的變化:
AI服務(wù)器帶來的,不是銅箔需求普漲,而是高等級HVLP對普通電子銅箔的結(jié)構(gòu)性替代。
誰能吃到這部分升級紅利,誰才真正站在主線上。
這個行業(yè)最值錢的,是“有效供給”
理解高端HVLP的投資邏輯,最關(guān)鍵的不是看行業(yè)總產(chǎn)能,而是看“有效供給”到底有多少。表面上看,電子電路銅箔行業(yè)并不缺產(chǎn)能。按照行業(yè)公開交流數(shù)據(jù),2025年電子電路銅箔產(chǎn)量約55萬噸,需求約41萬噸,單看總量甚至顯得偏寬松。
但問題恰恰在這里:總量寬松,不代表高端供給充足。AI服務(wù)器真正需要的,不是普通電子銅箔,而是能進(jìn)入高速材料體系的高等級HVLP。而高等級HVLP的供給,不能按“名義產(chǎn)能”算,只能按“有效供給”算。所謂有效供給,至少要同時滿足幾個條件:產(chǎn)品等級足夠高,良率足夠穩(wěn)定,已經(jīng)通過覆銅板廠和PCB廠驗(yàn)證,并且能夠持續(xù)批量交付。
這幾個條件缺一個,產(chǎn)能都只是紙面數(shù)字。也正因?yàn)槿绱耍琀VLP銅箔不能按傳統(tǒng)周期材料的邏輯去理解。 普通材料需求上來,企業(yè)擴(kuò)產(chǎn),供給很快跟上;但高端HVLP不是這樣。它不是“能不能生產(chǎn)”的問題,而是“能不能穩(wěn)定生產(chǎn)、能不能被客戶認(rèn)可、能不能持續(xù)供貨”的問題。
多家機(jī)構(gòu)對高端HVLP4供需做過測算。以廣發(fā)海外電子口徑為例,2026年底HVLP4單月需求約1849噸,而主要廠商有效供給約1424噸,缺口約23%;到2027年,需求升至2980噸,缺口擴(kuò)大到30%。
這組數(shù)字的意義不在于精確到個位,而在于揭示了一件更重要的事:高端HVLP的短缺,不是行業(yè)情緒,而是結(jié)構(gòu)性事實(shí)。真正值得重視的是,哪怕這個行業(yè)名義產(chǎn)能很多,真正能服務(wù)AI服務(wù)器的那部分高等級供給,依然稀缺。
為什么高端HVLP比PCB、CCL更容易形成超額利潤?
這是全文最關(guān)鍵的問題,PCB、CCL當(dāng)然也受益AI服務(wù)器升級,但如果只談“景氣傳導(dǎo)”,這條主線并不成立。高端HVLP之所以更值得看,不是因?yàn)樗彩芤妫且驗(yàn)樗赡艹蔀槔麧欀匦路峙涞钠瘘c(diǎn)。
原因有三:
第一,需求增長落在了最難擴(kuò)的產(chǎn)品上。
AI服務(wù)器增加的不是普通銅箔需求,而是HVLP4、HVLP5這類高代際產(chǎn)品需求。
問題在于,越高代際,越難做,良率越難爬,能轉(zhuǎn)化為有效供給的產(chǎn)能越少。行業(yè)里常說“每升一代,可用產(chǎn)能可能就要打折”,說的就是這個邏輯。這意味著,需求不是均勻地落在整個行業(yè),而是集中砸向最難供給的一小塊。
第二,認(rèn)證周期把供給釋放速度鎖死了。
銅箔不是直接賣給終端客戶,它要經(jīng)過“銅箔廠—覆銅板廠—PCB廠—終端客戶”的完整驗(yàn)證鏈條。從送樣到批量供貨,通常需要一年到一年半,復(fù)雜項目甚至更久。
這會帶來一個很重要的結(jié)果:即便需求已經(jīng)爆發(fā),供給也不會立刻補(bǔ)上。對投資來說,這很關(guān)鍵。因?yàn)樗馕吨叨薍VLP的景氣,不是“一季度漲價、下季度擴(kuò)產(chǎn)”的短脈沖,而是可能持續(xù)多個季度的供需錯配。
第三,材料卡點(diǎn)會優(yōu)先獲得議價權(quán)。
當(dāng)下游客戶最擔(dān)心的是保供而不是壓價時,利潤分配就會向卡點(diǎn)環(huán)節(jié)傾斜。對PCB和CCL來說,它們雖然也能受益,但更像承接需求和漲價傳導(dǎo);而對高端HVLP來說,它更接近“上游稀缺資源”的位置。誰先通過認(rèn)證,誰就更可能優(yōu)先拿到訂單、加工費(fèi)和更好的客戶綁定關(guān)系。
所以,這不是“產(chǎn)業(yè)鏈雨露均沾”的故事。更像是:AI服務(wù)器把一條原本偏周期的材料賽道,切出了一塊成長性更強(qiáng)、利潤彈性更高的高端子賽道。
這也是為什么,高端HVLP比單純的PCB擴(kuò)產(chǎn)邏輯更值得重估。
真正的投資主線,是“國產(chǎn)替代開始兌現(xiàn)”
如果只有供需偏緊,這條線還只是景氣投資。真正讓它具備更大空間的,是國產(chǎn)替代窗口正在打開。
長期以來,高端HVLP銅箔主要由三井金屬、古河電工、福田金屬等日系廠商主導(dǎo)。它們在產(chǎn)品代際、工藝穩(wěn)定性和客戶體系上積累深厚,國內(nèi)廠商過去更多集中在普通電子銅箔和鋰電銅箔,在高等級高速材料上的積累相對有限。
但AI服務(wù)器爆發(fā)后,格局開始出現(xiàn)變化。一方面,海外高端供給本來就不寬裕;另一方面,下游客戶為了保供,也在更積極地導(dǎo)入國產(chǎn)方案。再加上認(rèn)證周期長,一旦國內(nèi)廠商率先完成驗(yàn)證,就可能在未來一到兩年內(nèi)形成相對穩(wěn)固的供貨優(yōu)勢。
這意味著,未來18到24個月,行業(yè)最值得跟蹤的不是“誰宣布做HVLP”,而是:
誰先通過頭部CCL和PCB客戶驗(yàn)證
誰先把送樣變成批量供貨
誰先把高端產(chǎn)品占比做上去
誰先把結(jié)構(gòu)升級兌現(xiàn)成利潤率改善
這四個變量,決定了國產(chǎn)替代到底是故事,還是業(yè)績。
A股誰是真主線,誰只是概念跟漲?
如果按“兌現(xiàn)度”而不是“概念熱度”來看,A股相關(guān)公司大致可以分成三層。
第一層:已經(jīng)把景氣寫進(jìn)利潤表的主線公司
銅冠銅箔:最先兌現(xiàn)的國產(chǎn)HVLP先發(fā)者。
銅冠銅箔是目前A股里最接近“高端HVLP國產(chǎn)替代主線龍頭”的公司之一。 它最重要的不是會講HVLP故事,而是已經(jīng)把高端產(chǎn)品做進(jìn)了客戶體系。公司HVLP1-4代已有供貨布局,并已切入臺光電子、生益科技等頭部覆銅板客戶。2025年高端HVLP銅箔產(chǎn)量同比增長232%,境外收入從2024年的0.06億元提升至2025年的1.8億元,說明產(chǎn)品競爭力已經(jīng)開始外溢到海外市場。
更關(guān)鍵的是利潤兌現(xiàn)。2026年一季度,公司歸母凈利潤1.06億元,而去年同期基數(shù)很低,同比增幅超過20倍,單季度利潤已超過2025年全年。 這說明市場看它,不能再只按傳統(tǒng)銅箔制造企業(yè)來估,而要看它能否繼續(xù)提升高端產(chǎn)品占比,尤其是HVLP4及更高代際產(chǎn)品的放量節(jié)奏。
一句話看銅冠:它的勝負(fù)手,不是有沒有HVLP,而是能不能最先把HVLP做成穩(wěn)定出口能力和持續(xù)利潤。風(fēng)險在于,高代際產(chǎn)品占比若提升不及預(yù)期,利潤彈性可能弱于市場想象。
德福科技:客戶突破型選手,關(guān)鍵看高端占比提升。
德福科技的核心看點(diǎn),不是產(chǎn)能,而是客戶突破。 公司在高頻通信和高速服務(wù)器市場已實(shí)現(xiàn)一定程度的國產(chǎn)替代,高端產(chǎn)品通過深南電路、勝宏科技等PCB廠商驗(yàn)證,并進(jìn)入英偉達(dá)相關(guān)項目應(yīng)用鏈條。2026年一季度,公司營收43.38億元,同比增速超過73%;歸母凈利潤1.47億元,去年同期基數(shù)較低,同比增幅超過7倍。
更值得關(guān)注的是結(jié)構(gòu)變化。公司RTF和HVLP產(chǎn)品出貨占比仍有提升空間,如果高端產(chǎn)品占比從現(xiàn)在繼續(xù)上移,利潤率會比營收更值得看。
一句話看德福:它的核心不是“進(jìn)了項目”,而是能不能把項目突破持續(xù)轉(zhuǎn)化成高端產(chǎn)品占比和利潤率提升。風(fēng)險在于,若高端產(chǎn)品放量速度不及預(yù)期,估值切換可能慢于市場預(yù)期。
第二層:處在“驗(yàn)證到放量”臨界點(diǎn)的彈性公司
諾德股份:老龍頭能否完成結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)身。
諾德過去更多被市場放在鋰電銅箔框架下理解,但公司也在推動HVLP、RTF、VLP等多元化產(chǎn)品布局。HVLP4產(chǎn)品已向臺系核心客戶完成小批量送樣,RTF3實(shí)現(xiàn)小批量出貨。2026年一季度,公司歸母凈利潤4008.97萬元,去年同期基數(shù)較低,同比增長超過2倍,經(jīng)營性現(xiàn)金流也明顯改善。
諾德真正值得看的,不是短期扭虧,而是它能否從“周期銅箔股”轉(zhuǎn)向“高端電子材料股”。 如果高端電子電路銅箔占比真正起來,市場對它的估值框架會發(fā)生變化;如果驗(yàn)證推進(jìn)緩慢,它就仍然更像傳統(tǒng)銅箔公司。
一句話看諾德:看的是結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)身,不只是業(yè)績修復(fù)。風(fēng)險在于,送樣到批量供貨之間仍有較長兌現(xiàn)周期。
中一科技:利潤彈性已現(xiàn),持續(xù)性要看高端項目爬坡。
中一科技正在從傳統(tǒng)鋰電銅箔向高端電子電路銅箔延伸。公司新建1萬噸高端電子電路銅箔項目處于爬坡階段,HVLP、RTF等產(chǎn)品已小批量出貨。2026年一季度,公司歸母凈利潤7084萬元,而去年同期基數(shù)很低,同比增幅超過20倍;毛利率提升至8.9%,公司也明確表示加工費(fèi)上漲是利潤改善的重要原因。
這類公司的看點(diǎn),在于利潤彈性已經(jīng)出現(xiàn),但能否持續(xù),還要看高端項目放量速度,以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級能否穿越銅價波動。
一句話看中一:它更像高端項目爬坡中的利潤彈性股。風(fēng)險在于,若高端電子銅箔放量慢于預(yù)期,利潤改善持續(xù)性會被削弱。
隆揚(yáng)電子:押注HVLP5的高彈性標(biāo)的。
隆揚(yáng)電子走的是一條更激進(jìn)的路線,直接瞄準(zhǔn)HVLP5。公司已經(jīng)向中國大陸、臺灣和日本多家頭部CCL廠商送樣,并交付部分樣品訂單。它的想象空間很大,因?yàn)槿绻乱淮脚_加速導(dǎo)入更高等級HVLP,隆揚(yáng)的彈性會非常突出。但這類公司也最容易被市場高估。
HVLP5本身技術(shù)跨越度高,從送樣到穩(wěn)定量產(chǎn)之間仍有很大不確定性。2026年一季度,公司收入增長較快,但利潤端仍受整合成本和傳統(tǒng)業(yè)務(wù)毛利波動影響。
一句話看隆揚(yáng):看點(diǎn)的是下一代平臺紅利,而不是當(dāng)期業(yè)績。風(fēng)險在于,技術(shù)跨越太大,兌現(xiàn)周期可能顯著長于市場預(yù)期。
第三層:主線擴(kuò)散下的確定性受益者
生益科技:AI材料鏈里確定性最高的中軍之一。
如果說高端HVLP是最緊的材料,那么生益科技代表的是最容易把漲價和需求傳導(dǎo)兌現(xiàn)到報表的環(huán)節(jié)。作為全球第二大覆銅板供應(yīng)商,公司2025年營收284.31億元,歸母凈利潤33.34億元;2026年一季度歸母凈利潤11.58億元,同比增長超過100%。
它的優(yōu)勢不只是規(guī)模,而是高速覆銅板產(chǎn)品線完整,已經(jīng)批量應(yīng)用于高算力、AI服務(wù)器等場景。公司還計劃繼續(xù)加碼高性能覆銅板產(chǎn)能。 它可能不是這條主線里彈性最大的,但大概率是確定性最強(qiáng)的“中軍資產(chǎn)”。
一句話看生益:不一定最猛,但最穩(wěn)。風(fēng)險在于,若上游漲價傳導(dǎo)不暢,利潤彈性可能低于市場樂觀預(yù)期。
華正新材:高端高速CCL的上行斜率值得看。
華正新材已經(jīng)形成從Very Low-loss到Ultra Low-loss的產(chǎn)品線,高等級覆銅板已批量供貨AI服務(wù)器、交換機(jī)和數(shù)據(jù)中心場景。2025年公司實(shí)現(xiàn)扭虧,2026年一季度利潤繼續(xù)增長。它的看點(diǎn)在于,高端高速CCL滲透率提升會帶來估值重估。 如果高等級產(chǎn)品占比繼續(xù)提升,華正的彈性會比傳統(tǒng)覆銅板企業(yè)更強(qiáng)。
一句話看華正:看的是高端高速CCL占比提升。風(fēng)險在于,高端需求兌現(xiàn)節(jié)奏若放緩,業(yè)績釋放也會放慢。
中國巨石:主線之外,最穩(wěn)的量價齊升受益者。
電子布不是最前臺的環(huán)節(jié),但會跟隨AI服務(wù)器材料升級同步受益。中國巨石2025年電子布銷量10.62億米,同比增長超過21%;2026年一季度歸母凈利潤12.67億元,同比增長超過73%。隨著新產(chǎn)線投產(chǎn),公司全球份額還有進(jìn)一步提升空間。
它的邏輯不復(fù)雜:PCB層數(shù)增加,高速覆銅板需求提升,電子布量價齊升。 這不是最卡脖子的環(huán)節(jié),但卻是最容易形成穩(wěn)健業(yè)績兌現(xiàn)的環(huán)節(jié)之一。
一句話看巨石:不是最性感,但可能是最穩(wěn)的擴(kuò)散受益者。
菲利華:下一代高端材料路線的前瞻受益者。
菲利華代表的是更高端的石英電子布路線。隨著更高等級高速材料和PTFE基板滲透,石英電子布在超低介電損耗場景中的價值會逐步提升。公司超薄石英電子布產(chǎn)品仍處于客戶端測試和終端認(rèn)證階段。
它不是當(dāng)前主線的核心受益者,但如果下一代平臺材料升級加速,菲利華會是值得提前跟蹤的方向。
一句話看菲利華:更偏下一代平臺材料升級的前瞻布局。
逸豪新材、嘉元科技:有布局,但更偏邊際受益。
逸豪新材已形成銅箔+PCB雙輪驅(qū)動,RTF銅箔已小批量供貨,HVLP處于客戶驗(yàn)證階段;嘉元科技仍以鋰電銅箔為主,但也在積極布局高頻高速電路用銅箔。
兩家公司都有切入高端電子銅箔的可能性,但從當(dāng)前階段看,更適合放在邊際受益和景氣擴(kuò)散框架里理解,而不是主線核心。
這條主線怎么跟蹤?有四個指標(biāo)
看高端HVLP這條線,最怕的不是邏輯錯,而是市場把預(yù)期跑得太快。因?yàn)檫@是典型的認(rèn)證型行業(yè),很多公司現(xiàn)在還處在送樣、小批量或驗(yàn)證階段,離真正規(guī)模放量還有距離。
所以投資上最重要的,不是先相信誰的故事,而是盯住四個最硬的指標(biāo):
第一,高端產(chǎn)品收入占比有沒有持續(xù)提升。
第二,客戶驗(yàn)證有沒有從送樣走到批量供貨。
第三,毛利率和凈利率有沒有隨結(jié)構(gòu)升級持續(xù)改善。
第四,擴(kuò)產(chǎn)有沒有轉(zhuǎn)化為有效供給,而不是停留在名義產(chǎn)能。
誰先在這四項上給出數(shù)據(jù),誰就更可能成為真正的主線公司。
當(dāng)然,這條線并不是沒有風(fēng)險。首先,供需缺口的測算本身建立在AI服務(wù)器出貨、平臺切換、材料導(dǎo)入節(jié)奏等一系列假設(shè)之上,后續(xù)可能隨行業(yè)變化而修正。 其次,海外廠商如果加快擴(kuò)產(chǎn),供給緊張程度可能緩解。再次,銅價波動會影響企業(yè)盈利,尤其是那些高端產(chǎn)品占比仍不夠高的公司。
此外,很多公司仍處于驗(yàn)證階段,送樣并不等于放量,市場最容易高估的正是這一段距離。更長遠(yuǎn)看,如果未來基板材料或互連方案發(fā)生變化,也可能重塑銅箔需求結(jié)構(gòu)。
所以,這條主線適合用“產(chǎn)業(yè)趨勢+兌現(xiàn)跟蹤”的方法去看,而不適合只憑題材熱度下注。
本文來自虎嗅,原文鏈接:https://www.huxiu.com/article/4857874.html?f=wyxwapp
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