撰文 | 張 宇
編輯 | 楊博丞

題圖 | 豆包AI

5月13日，聯發科召開了以“全域芯智能，體驗新無界”為主題的MediaTek天璣開發者大會2026（MDDC 2026），聚焦“無處不在的智能體化新體驗”，發布了天璣AI智能體化引擎2.0、天璣AI開發套件3.0、RTP、虛擬幾何體渲染等先進技術和解決方案，并現場展出與諸多生態伙伴的創新合作成果。

在全球智能手機市場步入存量博弈新階段、生成式端側AI加速向消費電子領域滲透、高端移動芯片競爭日趨白熱化的行業大背景下，聯發科通過集中展示其最新技術成果，清晰勾勒出一幅從智能手機到智能汽車、從IoT到AI基礎設施的全場景藍圖，同時也對外傳遞出全力沖刺高端市場的信號。

圖源：MDDC 2026

然而，聯發科披露的2026年4月財務數據顯示，其當月營收為467.4億新臺幣，同比下降4.1%，環比大幅下降26.07%，創下過去12個月以來的單月營收新低。一邊是營收持續承壓，另一邊則是“從單一芯片供應商向全場景AI基礎設施提供商轉型”的宏大愿景，押注智能體化究竟能否成為聯發科的破局之法？

01.

AI與游戲雙輪驅動

MDDC 2026的主題可凝練為一個關鍵詞：智能體化。在MDDC 2026現場，聯發科董事、總經理暨營運長陳冠州作出明確判斷：“智能體AI正在重構和升級越來越多的行業和應用場景。”這不僅是聯發科對產業趨勢的判斷，更是其戰略轉向的核心。

AI無疑是本次MDDC 2026的主角。為順應AI從基礎生成式功能向智能體化演進的行業趨勢，聯發科正式推出天璣AI智能體化引擎2.0，完成了端側AI底層架構的關鍵升級。該引擎依托天璣旗艦移動平臺搭載的雙NPU架構，兼顧算力釋放與功耗控制，并搭載了自研天璣SensingClaw全時感知技術，實現低功耗狀態下的環境感知、行為預判、數據采集，為終端設備構建主動感知、跨應用驅動的Agent OS（智能體操作系統）底層架構。

這意味著，一部搭載天璣旗艦移動平臺的智能手機，不再只是被動等待用戶的指令，而是可以進行全天候主動感知，預判用戶需求，并自行拆解復雜任務，再調動多個應用協作完成。

為了降低開發者適配門檻，聯發科同步發布了天璣AI開發套件3.0，針對開發者研發痛點完成四大升級：一是支持LVM模型可視化部署，模型部署與調優效率提升50%；二是新增Low Bit壓縮工具包，可在保證質量的前提下將模型壓縮率提升58%；三是新增eNPU開發工具包，使常駐輕載AI模型功耗節省42%；四是新增天璣AI Partner模型端側轉換助手，可將端側大模型部署耗時縮短90%。

圖源：MDDC 2026

除了AI技術的突破，聯發科在移動游戲領域也帶來了多項升級。在MDDC 2026上，聯發科宣布天璣星速引擎迎來全面進化，從全星光影、全星響應、全星流暢三大層面賦能開發者，在移動游戲中實現媲美主機游戲的沉浸體驗。

全新的Ray Tracing Pipeline（RTP）技術支持主機級光影效果和跨端屏幕外空間反射，能夠真實還原復雜的光影細節。

與Unity中國旗下團結引擎深度適配的虛擬幾何體技術，實現了在移動端實時渲染超過10億級三角面的能力，在1.5K高分辨率下可保持1小時滿幀運行，突破智能手機畫面精細度上限。

此外，天璣倍幀技術3.0也得到全面升級，新增深度預測功能，支持144幀和165幀高刷新率，覆蓋智能手機、平板和智能座艙等多平臺；天璣LE Audio低延時技術實現了32毫秒超低延遲藍牙立體聲表現；天璣自適應調控技術5.0新增智能幀控與場景預判功能，能夠根據游戲場景動態調整性能輸出。

游戲是檢驗智能體化的最佳場景，AI與游戲深度融合，不僅是聯發科構建差異化優勢的關鍵，更是其向全場景AI基礎設施提供商轉型的破局點。

02.

聯發科仍面臨諸多挑戰

透過MDDC 2026密集發布的技術成果，不難發現聯發科的底層發展邏輯已發生根本性改變，其摒棄了單純堆砌硬件算力的發展路徑，轉而以端側AI為核心競爭力，全面轉向“芯片+工具+場景+生態”的全棧能力競爭。

盡管聯發科展示出強大的技術實力和堅定的轉型決心，但其仍面臨著嚴峻的挑戰。

首先，智能手機市場持續萎縮，導致聯發科的核心業務遭受重創。

手機業務是聯發科的核心業務，占營收的比例超過50%。然而，全球智能手機市場早已進入存量競爭時代，需求持續疲軟。根據市場調研機構Counterpoint Research的數據，2026年全球智能手機SoC出貨量將同比下降7%，2026年第一季度全球智能手機SoC出貨量同比下降8%，預計第二季度將進一步出現雙位數下滑。

智能手機市場的低迷對聯發科的核心業務產生了負面影響。聯發科2026年第一季度財報顯示，其營收為1491.51億新臺幣，同比下降2.7%，環比下降0.7%；營業利潤為228.91億新臺幣，同比下降23.8%；凈利潤為243.76億新臺幣，同比下降17.4%；毛利率為46.3%，同比下滑1.8個百分點。聯發科在財報中坦言，營收減少的主要原因是手機業務收入下滑抵消了智能設備平臺的收入增長。如果手機市場不能在短期內復蘇，聯發科的業績將繼續承受巨大壓力。

其次，先進制程成本飆升與產能制約，使得聯發科面臨巨大壓力。

根據Counterpoint Research的預測，2026年智能手機SoC市場的高端化趨勢非常明確，每三部智能手機中就有一部售價超過500美元，領先的高端SoC廠商預計將在2026年部分產品從3nm節點跨越至2nm工藝節點。

但先進制程背后暗藏成本壓力。目前，臺積電2nm制程晶圓報價已高達3萬美元/片，較3nm制程上漲50%至66%，分攤至單顆芯片的制造成本將增加300至500元。疊加當前DRAM與NAND閃存價格持續大幅上漲，這對于長期依賴性價比優勢的聯發科而言，無疑是一個巨大的考驗。

此外，臺積電2nm制程的產能制約問題同樣不容忽視。臺積電2026年2nm產能已被全部預訂，蘋果、高通、聯發科與AMD均在排隊等待。臺積電計劃在2026年年底前將月產能提升至10萬片，其中蘋果作為最大客戶已鎖定約50%的產能，高通分得其次。在2nm產能處于爬坡階段的情況下，優先級排在蘋果與高通之后的聯發科，究竟還能分到多少產能？

最后，AI ASIC業務短期內難扛創收大旗。

AI ASIC是專為AI任務定制的芯片，相比通用GPU，其在?能效比?和?特定任務成本?上更具優勢，正成為數據中心算力的關鍵支撐。聯發科副董事長蔡力行透露，聯發科為超大型云端客戶打造的首款AI ASIC芯片計劃進展順利，預計到2026年第四季末將貢獻約20億美元營收，較此前10億美元的預估直接翻倍，到2027年更是有望達到數十億美元規模。

這意味著，AI ASIC業務在短期內難以填補手機業務下滑帶來的營收缺口。在手機業務持續承壓的背景下，AI ASIC業務的增長規模尚無法有效支撐整體業績的增長。

03.

沖擊高端市場依然不易

聯發科仍是全球智能手機SoC市場的絕對王者。Counterpoint Research的數據顯示，2025年，聯發科以34.4%的份額位居全球智能手機SoC出貨量第一，高通以25.1%緊隨其后，而蘋果為18.1%、紫光展銳為12.1%、三星為5.7%，分別位列第三至第五名。2026年第一季度，這一格局基本延續，聯發科以33%的份額繼續保持第一，其后分別是高通（24%）、蘋果（19%）、紫光展銳（13%）和三星（7%）。

但在高端市場，競爭格局卻呈現出截然不同的態勢。截至2026年第9周，中國市場旗艦芯片出貨量統計數據顯示，若以聯發科天璣9500的出貨量為基準1.0X，則高通驍龍8 Elite Gen5機型出貨量為2.2X，蘋果A19芯片出貨量為2.1X，蘋果A19 Pro芯片出貨量更是高達5.4X。若將蘋果A19與A19 Pro合并計算，iPhone 17系列搭載的芯片累計出貨量達到7.5X，是天璣9500機型出貨量的7.5倍。

可見，在高端市場，高通和蘋果的統治地位依然堅不可摧。聯發科全球出貨量第一的耀眼光環，實則是由海量中低端芯片的出貨量堆砌而成，其在真正決定利潤和品牌價值的高端市場，仍處于明顯的弱勢地位。

此外，聯發科的高端芯片主要由OPPO和vivo兩家智能手機廠商主導適配，2024年僅OPPO和vivo兩家客戶就貢獻了聯發科約70%的高端芯片訂單。高度依賴少數客戶，使得聯發科面臨著客戶集中度高的風險。一旦這些客戶發生任何變動，比如削減訂單量或轉向其他芯片廠商，聯發科的業績和市場份額將受到嚴重影響，難以鞏固其在高端市場的地位。

盡管聯發科在MDDC 2026上描繪了一幅覆蓋智能手機、智能汽車、IoT乃至AI基礎設施的全場景藍圖，但從“賣芯片”向“賣解決方案”轉型絕非易事。2026年下半年將成為聯發科發展進程中的關鍵節點：天璣9600旗艦芯片的市場表現、AI ASIC業務的實際收入貢獻，以及全球智能手機市場的復蘇態勢，都將直接決定其未來的戰略走向。

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