北京
來源：睿見Economy
2026中國汽車重慶論壇于6月12日-13日舉行，黑芝麻智能應用工程副總裁鄧堃出席并演講。
鄧堃談到，從技術層面來說，高性能、低成本、低功耗的三角平衡，永遠是芯片公司以及客戶主機廠所追求的。但是，一味地通過壓成本的方式，會跟不上大模型和AI的發展，導致芯片變成樣品，無法大批量量產。
他認為，為了實現高性能、低成本、低功耗的平衡，一方面不能通過單純堆算力來實現高性能，另一方面也不能通過一味降低規格來壓成本。“更多的出路在于創新型的架構，包括在芯片設計技術上，尤其是自研芯片IP方面下功夫。”
此外，他提到，存儲芯片的漲價對供應鏈安全產生了問題。未來需要更多通過近存計算架構，包括存算一體技術，把存儲的開銷放在芯片內部，從而降低對外資DDR顆粒的依賴，整體提升性能。
鄧堃強調，芯片公司在車規、功能安全、信息安全方面要多做文章，使芯片滿足主機廠的需求，在這些規格上一定要有保障。同時，要使得產能具備柔性交互的能力，通過國內外多基地的動態調配來滿足主機廠的需求。同時，考慮到汽車是非常重要的產品，還要保證更長遠的持續交互、持續迭代能力。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
