北京
【CNMO科技消息】5月15日，蘋果供應鏈分析師郭明錤透露，英特爾已啟動入門級iPhone、iPad及Mac芯片的小規模代工測試，預計2027至2028年逐步擴大量產規模。郭明錤并未明確說明英特爾將代工蘋果A系列還是M系列芯片。
iPhone 17系列
郭明錤稱，蘋果此次將采用英特爾18A制程工藝生產這批芯片，同時還在評估英特爾其他先進制程技術。
通過引入雙芯片代工供應商，蘋果既能壓低芯片采購成本，也能穩固供應鏈產能。除此之外，蘋果與英特爾的合作，還有望獲得美國政府的好感，美方一直希望提升美國本土芯片制造產能。不過郭明錤指出，臺積電仍將包攬蘋果超90%的芯片代工份額。
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據CNMO科技了解，目前還沒有跡象表明，英特爾會參與蘋果iPhone芯片的設計工作，其角色將嚴格限定在芯片代工制造層面。這與早年英特爾Mac時代截然不同：彼時Mac搭載的是英特爾自研x86架構處理器。蘋果自2020年起便開始在Mac產品線中逐步棄用英特爾處理器。
總而言之，此次合作模式為：蘋果自研芯片設計、英特爾美國本土代工生產，產品將應用于部分入門級iPhone、iPad和Mac機型。
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