車規芯片的決賽圈，量產能力才是硬通貨。

作者 | 鄭浩鈞

編輯 | 田 哲

5月13日，國內車規級芯片企業芯馳科技宣布完成近1億美元（約合人民幣6.9億元）C輪融資。本輪融資由蘇產投領投，陜汽鴻德投資作為全新戰略股東加入，亦莊國投、北京市先進制造基金、西安財金、益中亙泰等多家投資機構及產業資本跟投。

這筆融資發生在中國智能電動汽車產業鏈深度重構的關鍵節點。目前智能化競爭已從30萬元以上的高端市場，全面進入10萬至20萬元的主流價位段。芯片供應商需要在性能、成本、交付穩定性之間做好平衡。

同時，在2021-2022年的芯片投資熱潮后，大量車規芯片初創公司完成流片后便陷入車規認證與量產瓶頸，無法兌現營收，使得資本市場對投資半導體行業的態度趨于審慎。

這種背景下，芯馳科技仍能拿下近億美元融資，或許說明量產交付能力正在成為芯片企業的估值錨點。根據官方數據，截至目前，芯馳全系列芯片累計出貨量已突破1200萬片，量產車型超過100款，客戶覆蓋中國全部前十大汽車OEM集團，以及全球前十大汽車OEM集團中的七家。

這一規模在本土車規芯片企業中處于領先位置。從產品線來看，芯馳主要采取“艙+控”雙輪布局：X9系列面向智能座艙，E3系列定位智能車控MCU。芯馳科技也是可同時提供SoC與高性能MCU的車規芯片設計公司之一。

在智能座艙領域，芯馳X9系列座艙處理器累計交付突破500萬片，年增長率超過50%。在MCU領域，芯馳E3系列累計出貨已超過500萬片，已切入理想、小米、比亞迪、長安等車企的量產項目。

PART 1

AI座艙與具身智能：

下一代產品的“增量邏輯”

芯馳科技本輪融資的資金用途指向車規級芯片研發、量產交付和產業生態建設，同時加速公司從汽車到具身智能賽道的突破。

在產品層面，最具想象空間的是下一代AI座艙芯片X10。

根據芯馳在今年北京車展披露的最新信息，X10將采用4納米制程，CPU算力達200K DMIPS，GPU算力3000 GFLOPS，NPU稠密算力80 TOPS，整體帶寬設計達到當前量產旗艦芯片的兩倍以上。這一配置的核心目標并非單純的圖形渲染升級，而是支持9B參數大模型的端側部署，實現AI座艙的交互變革。

2025年9月在與雷峰網《新智駕》的一次交流中，一位接近芯馳科技的人士張林瑞（化名）曾表示，AI帶來的不是屏幕變大、3D渲染變強這類傳統升級，而是更高效的應用交互。當端側大模型部署完成后，用戶可能不再需要打開多個APP協同操作，而是一個AI助手直接調用后臺服務完成指令。

這意味著芯片的算力需求從“跑分競賽”轉向“響應速度與多模態并發”，這就需要芯片配置足夠的NPU算力，以更低功耗、更高效率運行端側大模型。

張林瑞在與《新智駕》的交流中曾用“穩定”概括座艙領域的競爭本質。

他認為，智駕領域存在是否搭載激光雷達等路線之爭，技術形態尚未收斂；而座艙的形態是穩定的，競爭核心不在于顛覆式創新，而在于“把所有的系統做穩定，把成本做低，客戶支持做好、迭代做好”。這一判斷反映在了芯馳的產品策略——X10不追逐最高端的旗艦市場，而是錨定10萬至20萬元價位段的主力車型，用性價比和可靠性打開規模化空間。

乘聯會數據顯示，2025年國內新能源乘用車累計零售銷量達1280.9萬輛，其中10-20萬價格區間新能源市場份額達38%。中汽協預測，2026年該區間市場份額將提升至45%以上。

張林瑞坦承，在高端市場，車企對高通品牌有較高追求，“特別高端的車會認為一定要用高通的”。芯馳的選擇是“產品定價不高于8295，但性能與其接近，同時通過端側AI能力形成差異化。”

發布于2021年1月的高通8295芯片，其AI架構主要針對傳統語音/視覺AI推理優化，并非為端側大模型設計。而芯馳X10配備80 TOPS NPU，原生支持9B參數大模型的端側部署。

芯馳選擇以座艙為切口進入主流市場，但汽車電子電氣架構的演進并未止步于單一域控。隨著中央計算架構逐漸成為共識，將座艙與智駕合二為一的“艙駕融合”正成為芯片行業的新戰場。

面對這一趨勢，張林瑞認為，“艙駕融合”進程沒有大家想的那么快，因為涉及安全系統與娛樂系統的虛擬化隔離、啟動時序、音頻路由等復雜工程問題，所以仍處于探索階段。芯馳的策略是先把座艙和MCU各自做到極致，再通過one box或two box的形式與智駕芯片配合，而非過早投入一個超大SoC覆蓋所有場景的軍備競賽。

不過，在張林瑞向《新智駕》陳述以上觀點半年多后，艙駕融合開始從概念走向落地。2026年北京車展上，艙駕融合成為核心議題，地平線、高通等企業集中展示了相關量產方案。

高通依托座艙領域的優勢向智駕延伸，其SA8775P芯片已實現規模化上車；英偉達則憑借Thor芯片的大算力優勢，在高端艙駕融合市場加速布局；地平線在北京車展前發布了國內首款原生艙駕融合芯片“星空”（Starry），預計第三季度量產上車。

艙駕融合受到追捧的一大原因是降本。把原本獨立的座艙域控制器和智駕域控制器合二為一，可以減少一套硬件（電源、散熱、外殼、線束），算力和內存也能共享調度，避免重復建設。按高工智能的測算，艙駕融合方案相比于傳統分立式架構，可將整車成本降低約30%。

另一方面，單顆芯片算力的提升與安全隔離技術的進步也推動了艙駕融合芯片面世。如地平線“星空”芯片通過城堡物理隔離架構，在硬件層面實現座艙域與智駕域的物理隔離，使得座艙系統重啟不會影響智駕功能的正常運行。

芯馳本輪融資的另一大用途在于具身智能方向的突破。芯馳科技創始人兼董事長仇雨菁表示，公司將“依托本輪融資，持續深耕AI智能座艙、高端智控領域的產品創新與技術引領，同時積極向具身智能方向拓展布局”。

這一布局的技術邏輯在于，車規級芯片在可靠性、實時性、功能安全方面的積累，可以復用到機器人等物理AI場景。座艙交互、運動控制、傳感器融合等能力，本質上都是“物理AI”在不同載體上的應用。

PART 2

結語

芯馳科技的C輪融資，標志著資本市場對車規芯片賽道的判斷標準正在從“能不能做”轉向“能不能便宜且穩定地做”。

在張林瑞看來，芯片產品的生命周期取決于產品對不對——做對的產品可以賣五年以上，做錯的產品可能一年就消失。

芯馳過去幾年的軌跡驗證了這一邏輯：不追風口，不造概念，而是在座艙和車控兩個核心領域建立量產與工程化壁壘，再逐步向端側AI和具身智能延伸。

當中國智能電動汽車的競爭進入10萬至20萬元的主流市場絞殺階段，芯片供應商的性價比、交付穩定性和生態適配能力，將比單純的算力參數更具決定性。