四川
AI算力軍備競賽持續升溫，HBM（高帶寬內存）市場格局正在悄然生變。
瑞銀在最新研報表示，到2027年，三星有望在HBM比特出貨量上與SK海力士并駕齊驅，各自占據約40%的市場份額，美光則約為20%——這將是HBM市場格局的歷史性重塑，對相關標的投資者而言意義深遠。
在需求層面，瑞銀將2026年HBM終端比特需求從315億Gb上調至329億Gb（同比增長88%），2027年從539億Gb大幅上調至580億Gb（同比增長76%）。主要修正來源是谷歌TPU采購量假設的提升。
英偉達Rubin Ultra的HBM配置從此前假設的1TB（HBM4E 16-Hi）下調為768GB（HBM4E 12-Hi），報告指出這"仍是尚在演變中的情況，尚無最終決定"，認為此舉折射出英偉達在主動規避供應瓶頸、以及16-Hi堆疊熱壓焊工藝良率挑戰上的預先布局。
在定價層面，服務器內存漲價幅度同樣超出預期。瑞銀將二季度DDR合約價格漲幅預測從此前的+37%大幅上調至約+60%（環比），預計服務器DDR均價將達每Gb 1.95美元，部分DDR5報價已接近2.10美元，較一季度的1.15美元大幅跳升。三季度漲幅維持+10%預測，并預計服務器DDR到2027年四季度將接近2.80美元/Gb。NAND閃存方面，二季度綁定合約漲價預測亦從+40%上調至+60%，同樣由服務器SSD需求驅動。
三星的HBM反攻是此次報告最值得關注的主線。
瑞銀維持三星2026年HBM出貨預測97億Gb（同比+124%），但將2027年預測從203億Gb大幅上調至230億Gb（同比+137%），背后支撐是三星近期的資本支出提前部署。若預測兌現，2027年三星和SK海力士將雙雙占據40%的HBM比特市場份額，實現平分秋色。
反觀SK海力士，此次報告小幅下調其HBM出貨預測——2026年從184億Gb降至177億Gb（同比+40%），2027年從247億Gb降至231億Gb（同比+30%）。
原因并非HBM競爭力減弱，而在于客戶持續強烈要求SK海力士將更多產能轉向DDR5和LPDDR5X。報告明確強調，HBM4并非即將于下半年放量的Rubin產品線的供應瓶頸。
產品代際上，2026年以HBM3E 12-Hi為主（占47%），到2027年HBM4將成為核心（占44%），HBM4E占比達21%。定價方面，2027年HBM4/HBM3E每比特均價假設從持平上調為同比+30%，HBM4E相較HBM4的溢價維持+50%不變。
整體來看，瑞銀月報傳遞出一個清晰信號：AI基礎設施建設熱潮仍在加速，內存供需偏緊格局持續，定價重心全面上移；三星的追趕態勢正在加速重塑HBM競爭格局，雙寡頭格局或比市場預期更快到來。
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