按照行業(yè)的慣例,一般將28納米作為成熟芯片與先進(jìn)芯片的分界點(diǎn)。
28納米及28納米以上的芯片,統(tǒng)稱(chēng)為成熟芯片。而28nm以下的芯片,比如14nm、7nm和更先進(jìn)的芯片,統(tǒng)稱(chēng)為先進(jìn)芯片。
說(shuō)實(shí)話,目前在成熟芯片產(chǎn)能,也就是28nm及以上工藝上,我們真的不急,因?yàn)閲?guó)內(nèi)能夠制造的企業(yè)已經(jīng)不少了,但7nm及以下的芯片產(chǎn)能,才是最我們最著急的。
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目前國(guó)內(nèi)能夠制造7nm芯片的廠商,中國(guó)大陸僅一家,它就是中芯。
按照2026年一季度的數(shù)據(jù),中芯14nm/7nm的FinFET工藝,大約只占到總營(yíng)收的25%左右,大約也就是6億美元左右。
按照臺(tái)積電之前的報(bào)價(jià),一塊7nm芯片的晶圓,價(jià)格大約是1萬(wàn)美元。
意味著一個(gè)季度的產(chǎn)能,大約也就是6萬(wàn)片7nm晶圓左右。
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我們?cè)賮?lái)算一下,一顆7nm的晶圓,如果切割成手機(jī)Soc的話,一塊晶圓大約也就是500顆,那么一個(gè)季度,也就是3000萬(wàn)顆左右,一年滿載,全部用來(lái)制造手機(jī)芯片,也不過(guò)1.2億顆。
但是,一是這25%的占比中,還不一定全部是7nm的,7nm占比多少,14nm占比多少,我們還不知道。
有人分析過(guò),比較好的情況可能是1:1,如果差一點(diǎn),7nm可能占比少一些,14nm占比更高。就算以1:1來(lái)算,那么實(shí)際上7nm產(chǎn)能,全部用來(lái)制造7nm的芯片手機(jī)芯片,可能也就是一年6000萬(wàn)顆的量,這怎么夠呢,只怕HW一家就能吃下了吧。
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更何況,目前要制造的7nm芯片,可不只是手機(jī)芯片,國(guó)產(chǎn)大量的AI芯片,都在等著呢,比如昇騰,寒武紀(jì)等等,大家都有著大量的AI芯片要代工。
而AI芯片要吃掉的晶圓產(chǎn)能,比手機(jī)Soc多了,一顆AI芯片的需要的晶圓面積一般是手機(jī)Soc的10-20多倍,甚至更多。
所以隨便一算,假如這些7nm工藝全部用來(lái)制造7nm的AI芯片,一年的產(chǎn)能,大約也就是兩、三百萬(wàn)顆。
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所以現(xiàn)在是手機(jī)Soc在搶產(chǎn)能,AI芯片也在搶產(chǎn)能,7nm工藝才是當(dāng)前中國(guó)芯最為緊缺的,大家都等的非常急,完全是供不應(yīng)求。
但這種產(chǎn)能要擴(kuò)張,也并不是那么容易的,因?yàn)槲覀冑I(mǎi)不到EUV,只能使用浸潤(rùn)式DUV光刻機(jī)來(lái)進(jìn)行多重曝光工藝來(lái)制造,效率不會(huì)太高,良率多多少少也會(huì)受影響。
此外,除了光刻機(jī)之外,還有其它很多設(shè)備,也是受限的,所以必須慢慢的一步一步試驗(yàn),然后與國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈一起,進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代,還要受限于國(guó)產(chǎn)設(shè)備的供給情況,這個(gè)時(shí)間快不起來(lái)。
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但是,大家也都清楚的,既然我們有了從0到1的突破,那么從1到10,從10到100,都是水到渠成的事情了,估計(jì)也不需要太久了。
到時(shí)候,7nm及以下的芯片,真的會(huì)被我們干成白菜價(jià),到時(shí)候看臺(tái)積電,以及美國(guó)的芯片企業(yè)們?cè)趺崔k?
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