湖南
按照行業(yè)的慣例，一般將28納米作為成熟芯片與先進(jìn)芯片的分界點(diǎn)。
28納米及28納米以上的芯片，統(tǒng)稱(chēng)為成熟芯片。而28nm以下的芯片，比如14nm、7nm和更先進(jìn)的芯片，統(tǒng)稱(chēng)為先進(jìn)芯片。
說(shuō)實(shí)話，目前在成熟芯片產(chǎn)能，也就是28nm及以上工藝上，我們真的不急，因?yàn)閲?guó)內(nèi)能夠制造的企業(yè)已經(jīng)不少了，但7nm及以下的芯片產(chǎn)能，才是最我們最著急的。
目前國(guó)內(nèi)能夠制造7nm芯片的廠商，中國(guó)大陸僅一家，它就是中芯。
按照2026年一季度的數(shù)據(jù)，中芯14nm/7nm的FinFET工藝，大約只占到總營(yíng)收的25%左右，大約也就是6億美元左右。
按照臺(tái)積電之前的報(bào)價(jià)，一塊7nm芯片的晶圓，價(jià)格大約是1萬(wàn)美元。
意味著一個(gè)季度的產(chǎn)能，大約也就是6萬(wàn)片7nm晶圓左右。
我們?cè)賮?lái)算一下，一顆7nm的晶圓，如果切割成手機(jī)Soc的話，一塊晶圓大約也就是500顆，那么一個(gè)季度，也就是3000萬(wàn)顆左右，一年滿載，全部用來(lái)制造手機(jī)芯片，也不過(guò)1.2億顆。
但是，一是這25%的占比中，還不一定全部是7nm的，7nm占比多少，14nm占比多少，我們還不知道。
有人分析過(guò)，比較好的情況可能是1：1，如果差一點(diǎn)，7nm可能占比少一些，14nm占比更高。就算以1：1來(lái)算，那么實(shí)際上7nm產(chǎn)能，全部用來(lái)制造7nm的芯片手機(jī)芯片，可能也就是一年6000萬(wàn)顆的量，這怎么夠呢，只怕HW一家就能吃下了吧。
更何況，目前要制造的7nm芯片，可不只是手機(jī)芯片，國(guó)產(chǎn)大量的AI芯片，都在等著呢，比如昇騰，寒武紀(jì)等等，大家都有著大量的AI芯片要代工。
而AI芯片要吃掉的晶圓產(chǎn)能，比手機(jī)Soc多了，一顆AI芯片的需要的晶圓面積一般是手機(jī)Soc的10-20多倍，甚至更多。
所以隨便一算，假如這些7nm工藝全部用來(lái)制造7nm的AI芯片，一年的產(chǎn)能，大約也就是兩、三百萬(wàn)顆。
所以現(xiàn)在是手機(jī)Soc在搶產(chǎn)能，AI芯片也在搶產(chǎn)能，7nm工藝才是當(dāng)前中國(guó)芯最為緊缺的，大家都等的非常急，完全是供不應(yīng)求。
但這種產(chǎn)能要擴(kuò)張，也并不是那么容易的，因?yàn)槲覀冑I(mǎi)不到EUV，只能使用浸潤(rùn)式DUV光刻機(jī)來(lái)進(jìn)行多重曝光工藝來(lái)制造，效率不會(huì)太高，良率多多少少也會(huì)受影響。
此外，除了光刻機(jī)之外，還有其它很多設(shè)備，也是受限的，所以必須慢慢的一步一步試驗(yàn)，然后與國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈一起，進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代，還要受限于國(guó)產(chǎn)設(shè)備的供給情況，這個(gè)時(shí)間快不起來(lái)。
但是，大家也都清楚的，既然我們有了從0到1的突破，那么從1到10，從10到100，都是水到渠成的事情了，估計(jì)也不需要太久了。
到時(shí)候，7nm及以下的芯片，真的會(huì)被我們干成白菜價(jià)，到時(shí)候看臺(tái)積電，以及美國(guó)的芯片企業(yè)們?cè)趺崔k？
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