May 18, 2026

產(chǎn)業(yè)洞察

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，旺盛的AI芯片需求導(dǎo)致高端MLCC供需偏緊，并壓縮消費類MLCC供貨，促使部分代理商展開預(yù)防性囤購，供應(yīng)商則以調(diào)價回應(yīng)。近期ODM與供應(yīng)商議價結(jié)果也顯示，整體MLCC價格平均降幅創(chuàng)下近三年新低，顯示MLCC價格循環(huán)已來到反轉(zhuǎn)向上的關(guān)鍵點。

觀察高端MLCC需求變化，從NVIDIA（英偉達）GB200單板搭載約6,500顆MLCC，到下一代Rubin因熱設(shè)計功耗(TDP)翻倍、電源管理復(fù)雜度大幅提升，帶動單板用量接近翻倍至12,000顆左右，成為高端MLCC供需失衡的主要源頭。同時，Microsoft（微軟）、AWS（亞馬遜云科技）、Google（谷歌）、Meta等北美云端服務(wù)業(yè)者(CSP)的ASIC自研芯片，以及CoWoS先進封裝訂單持續(xù)放量，進一步支撐高端MLCC長期剛性需求。日、韓主要供應(yīng)商因此將產(chǎn)能向AI應(yīng)用傾斜，造成消費類產(chǎn)品的供貨彈性逐季收窄。

面對消費類MLCC產(chǎn)能與庫存持續(xù)緊縮、管控，部分代理商對X5R標(biāo)準(zhǔn)品（電容值1000p-10u）展開預(yù)防性囤購，形成“ODM實單下滑、渠道加單攀升”的不對稱需求現(xiàn)象。2026年4月，Taiyo Yuden（太陽誘電）率先調(diào)漲消費類低容及車用MLCC價格，漲幅約6%至13%，在渠道市場引發(fā)連鎖反應(yīng)，也促使另一指標(biāo)業(yè)者SEMCO（三星電機）積極研議跟進調(diào)漲代理商定價，以抑制渠道囤購擴散、降低重復(fù)下單風(fēng)險，同時優(yōu)化消費類產(chǎn)品利潤結(jié)構(gòu)，確保高附加價值產(chǎn)能獲得合理的資源配置。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，部分ODM已于5月上旬完成2026年第三季議價作業(yè)。在供應(yīng)鏈漲價氛圍帶動下，整體MLCC價格平均降幅不到0.5%，創(chuàng)近三年新低，充分反映賣方定價話語權(quán)正顯著回升。隨著多數(shù)ODM從5月下旬起陸續(xù)展開新一輪議價，目前的氛圍是否能催化MLCC價格全面反轉(zhuǎn)，將成為后續(xù)觀察重點。

TrendForce集邦咨詢表示，當(dāng)前高端MLCC受AI Server及ASIC封測訂單驅(qū)動，供給偏緊，短期內(nèi)難以改善；消費類產(chǎn)品方面則因Taiyo Yuden已漲價、SEMCO評估跟進，價格底部支撐逐步成形。后續(xù)Murata（村田）和SEMCO的定價表態(tài)、下半年ASIC訂單實際放量規(guī)模，以及ODM新一輪議價結(jié)果，將共同決定這一波價格反轉(zhuǎn)的力道與持續(xù)性。

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