《日經亞洲》2026年4月那篇關于中國半導體材料的報道，在東京產業圈里被傳得比較廣。報道點了一個核心數字：到2027年，中國新建芯片產線的關鍵材料本土化率要頂到50%。

50%聽著不算夸張，但日經的記者用了「去日本化」這個詞，背后是日本企業的焦慮。2024年日本企業在全球半導體材料市場份額高達41%，在設備市場約24%，這塊陣地經營了三十多年，幾乎沒讓人插進來過。

眼下日本2025年對華直接投資同比下滑37%，資金正在往東盟挪，日本「日本會議」等組織與經團聯還在合推「去中國化」供應鏈，借高端工業技術壁壘構建「小院高墻」。一來一回之間，材料替代戰已經擺上桌面。

報道靶子之一，叫電子級環氧樹脂，可裝修用的地坪漆、粘合劑里都有它的遠親。差別在于電子級要進的是覆銅板——就是手機、電腦、AI服務器里那些綠色板子最底層的基礎材料。

普通家電用的覆銅板對樹脂要求不高，到了AI服務器這一級，介電損耗Df值要壓到0.005以下，部分英偉達GB200配套的板子要求做到0.002。這中間差了一個數量級，普通樹脂是坑洼土路，電子級高端樹脂得是不能有一絲阻力的高速公路。

過去三十年這條路一直由三菱化學、日本化藥、住友電木在修。他們不光賣樹脂，還跟下游覆銅板廠深度捆綁，配方是核心機密，換一種新樹脂從配方調整到工藝適配再到客戶認證全流程走完要兩三年。

這就是日本人能躺著收錢的底層邏輯。更扎心的是同樣規格的樹脂賣給中國工廠的價格比賣給日本本土客戶要高出一截，議價權完全在對方手里。

2019年的日韓材料斷供風波是個典型樣本——日本對氟聚酰亞胺、光刻膠、高純度氟化氫三種核心材料實施逐案審批，SK海力士被迫停工或減產，韓國半導體產能一度下滑12%，全球存儲芯片價格暴漲30%。這種事一旦在中國身上重演，代價沒人扛得起。

打破這個局面的地方，大概率沒人猜得到——江蘇宜興官林鎮。

2024年規上工業產值1894億元，在全國鎮域經濟排名里掛在前列，外號「中國電纜城」。電纜只是一張名片，宜興市新材料產業園就設在這里，精細化工和功能性材料是它的另一條腿。

從2018年中美貿易摩擦升級開始，地方政府就在悄悄鋪設電子化學品和高端樹脂這條線，到2025年已經聚集了一批做電子級材料的中小企業。這個不起眼的小鎮正在成為半導體材料國產替代的一個關鍵支點。

國內攻這一塊陣地的頭部企業是宏昌電子，老家就在宜興，后來在珠海鋪開了主基地。

珠海宏昌一期環氧樹脂產能15.5萬噸/年，二期項目于2025年5月投產，預計完全達產后新增年產能14萬噸液態環氧樹脂，待珠海二、三期投資三大項目完全達產后，總產能將達37.5萬噸/年，穩居國內電子級環氧樹脂龍頭地位。

更值得拎出來看的是三期的產品結構——5萬噸低溴環氧樹脂、5000噸高溴環氧樹脂、4500噸無鉛環氧樹脂、1萬噸溶劑型環氧樹脂、1萬噸固態環氧樹脂以及500噸高頻高速樹脂。

500噸高頻高速樹脂這個數字看著小，卻是直接對標日本三菱、住友的那條線。

業績端的變化更直白。2026年4月28日，宏昌電子發布一季度報告，營業收入9.89億元，同比大幅增長76.81%，創下同期營收新高。2025年公司全年營收同比增43.46%，2026年一季度營收同比增76.81%，5月13日股價直接漲停封板，市值站上188億元。

技術端的進展更具殺傷力，公司自主研發的低介電聚醚樹脂、無鹵阻燃樹脂突破技術瓶頸，可適配高端服務器與5G通信設備需求；高頻高速覆銅板GA-686系列已進入Intel、AMD終端材料庫，完成多輪平臺測試并獲得部分客戶認證。

能擠進Intel和AMD的材料庫，意味著這家中國企業已經站到了全球高端覆銅板供應鏈的認證門口。

還有一塊更硬的骨頭叫ABF增層膜。這是高端芯片封裝里一層一層往上堆的絕緣薄膜，全球市場被日本味之素壟斷得幾乎密不透風，市占率超過95%，業內稱之為「味之素之墻」。

宏昌電子聯合開發的GBF增層膜新材料，切入半導體先進封裝賽道，助力相關材料國產化進程。這是中國在ABF這條線上第一次真正意義上的產業化突破，對標的是全球封裝基板供應鏈最難啃的環節。

除了宏昌，生益科技、南亞新材、華正新材也在高頻高速覆銅板這一塊鋪開產能，國內電子級環氧樹脂主要參與者還包括南亞塑膠、長春化學、國都化工、廣東同宇新材料、建滔集團、湖南石化、江蘇揚農錦湖化工、濟南圣泉等，整條賽道的國產化梯隊已經成型。

行業景氣度也在配合這場替代戰。

2025年，中國環氧樹脂總產能達380萬噸，同比增速10%，但行業結構性矛盾突出，通用型產品產能嚴重過剩，而中高端電子及封裝領域對進口產品的剛性依賴，2025年環氧樹脂進口量達14.74萬噸，同比增長4%，終結連續四年下滑態勢。

換句話說，低端殺價，高端還要進口。出口端壓力同樣不小，2025年全年出口量25.16萬噸，同比下滑3.86%，美國、歐盟、印度相繼出臺反傾銷終裁，加上2026年初沙特又啟動反傾銷調查，外貿通道在收窄，倒逼企業往高附加值領域鉆。

2026年初，華東地區高端液體環氧樹脂價格上漲至26050元/噸，一個月內累計漲幅高達30%，部分企業報價觸及28000元/噸，價格信號已經把資金往這條線上拽。

中日圍繞半導體材料的博弈在2025年下半年到2026年初進入了新的階段。2023年7月日本把23類半導體設備納入管制，取消「一攬子許可」改為逐案審批，2024到2025年持續擴圍，新增AI、量子計算相關21項技術、42家中國實體入清單，累計管制中國實體超110家。

中國也亮了牌，商務部宣布對原產于日本的進口二氯二氫硅發起反傾銷立案調查，這是半導體行業的關鍵化學品。

2026年度《兩用物項和技術進出口許可證管理目錄》涵蓋稀土、鎵、鍺、銻、銦等戰略礦產物項，2024年中國稀土占日本稀土進口總量的71.9%，這套組合拳直接打在日本高端制造的命門上。

東京電子2026財年第一季度中國大陸收入占比達38.6%，對華訂單減少15%就會直接影響營收，日本企業的賬本經不起幾輪折騰。

至于臺灣地區，臺灣地區「經濟部」過去幾年配合美方逐步收緊對大陸的材料和封測合作，可臺資覆銅板廠商在大陸深耕多年，建滔、臺光這些企業的主要產能都在大陸，被政治硬掰回去并不現實。

這場材料替代戰本質上是供應鏈安全戰。AI算力的全球軍備競賽還在加速，國產高端覆銅板出貨量在2026年前四個月同比接近翻倍，越來越多的覆銅板廠愿意往國產樹脂的認證流水線上掛訂單，多一個供應商選項就多一分議價空間。

日本企業躺著收錢的窗口正在合上，但護城河沒那么容易被填平——半導體材料的認證周期長、工藝細節多，國產替代的真正考驗在客戶名單的深度，而不是產能數字的高度。