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戴爾CEO預(yù)警：存儲(chǔ)芯片先進(jìn)制程持續(xù)短缺，制約AI發(fā)展

2026-05-19 15:37:48　來源: 科訊速報(bào)

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戴爾科技 CEO 邁克爾?戴爾在接受采訪時(shí)表示，盡管全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)加大產(chǎn)能投資，但存儲(chǔ)芯片與先進(jìn)制程芯片（3nm 及以下）仍存在供應(yīng)短缺，產(chǎn)能擴(kuò)張速度難以匹配 AI、云計(jì)算、先進(jìn)制造業(yè)的爆發(fā)式需求，短缺局面短期難以緩解。

AI生成

戴爾指出，AI 技術(shù)的快速普及是芯片需求激增的核心驅(qū)動(dòng)力，AI 服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心對(duì)高速存儲(chǔ)芯片（如 HBM、DDR5）、先進(jìn)制程 CPU/GPU 的需求呈指數(shù)級(jí)增長。目前存儲(chǔ)芯片制造商雖加大投資，但新建工廠從規(guī)劃到投產(chǎn)需 2-3 年，產(chǎn)能釋放滯后于需求增長。

先進(jìn)制程芯片方面，全球僅少數(shù)企業(yè)具備 3nm 及以下制程量產(chǎn)能力，產(chǎn)能集中度過高，且受設(shè)備、技術(shù)、地緣政治等因素限制，擴(kuò)張緩慢。AI、高端手機(jī)、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程芯片的需求持續(xù)攀升，供需缺口不斷擴(kuò)大，導(dǎo)致芯片價(jià)格高位震蕩，部分產(chǎn)品交付周期延長至 6 個(gè)月以上。

戴爾表示，芯片短缺已成為制約 AI 產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸，影響服務(wù)器、PC、高端電子設(shè)備的生產(chǎn)交付。為應(yīng)對(duì)短缺，戴爾正與芯片廠商深化合作，簽訂長期供貨協(xié)議，同時(shí)優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，提升芯片利用效率。

行業(yè)分析認(rèn)為，全球半導(dǎo)體行業(yè)供需失衡將持續(xù) 1-2 年，存儲(chǔ)芯片與先進(jìn)制程芯片短缺局面難以快速改善。國內(nèi)企業(yè)需加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控進(jìn)程，加大存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)制程技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能投資，降低對(duì)外依賴，保障產(chǎn)業(yè)鏈安全。

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