陜西
日本、荷蘭跟著老美走，這次可是虧大了。
本想聯合起來限制中國半導體發展，結果沒想到中國在多方打壓之下猛猛突破。一邊，是ASML中國市場占比持續下滑，日本半導體設備與材料企業對華業務明顯承壓；另一邊，則是中國本土半導體設備、EDA、材料、制造全面提速。
現在日荷一邊股價跌，一邊銷售額腰斬，那些美日巨頭哪還坐得住？從2019年開始，美國就不斷對中國半導體行業出手，各種制裁一輪接一輪。到了2023年，美國拉上日本、荷蘭，聯手限制光刻機出口。此前，荷蘭的ASML一直是光刻機領域的龍頭，掌握最先進的EUV和DUV光刻機。而日本的尼康和佳能則主攻中低端市場。
日本當時緊跟美國，直接宣布出口管制清單，從2023年4月起，對包括CMOS集成電路、量子計算機等23類設備不能再自由對華出口。
荷蘭動作也不慢，3月就放出消息，6月正式實施，10月末ASML更是明確禁止向中國出口關鍵DUV設備。
這一套組合招，讓彼時中國進口高端光刻機的路被基本堵死。尤其是7納米以下的先進制程，基本只能靠庫存和二手設備勉強維持。美日荷這場“圍剿”，就是想讓中國芯片制造徹底斷糧。
當時外界普遍認為：中國先進芯片產業，可能會因此停滯數年。因為全球最核心的光刻機，長期被荷蘭ASML壟斷；高端光刻膠、硅片、檢測設備，則高度依賴日本企業。尤其是在7nm以下先進制程領域，中國幾乎完全依賴進口設備。
美國想得很清楚：只要掐住設備，中國芯片產業鏈就會失速。
可劇本不是他們拿得起的。極限施壓沒壓垮中國，反而激出了中國人骨子里的韌性。中國企業硬是頂著壓力，闖出了關鍵一步。
真正讓海外巨頭沒想到的是：極限施壓，并沒有讓中國半導體產業停下。反而讓整個行業進入“國產替代加速期”。過去幾年，中國半導體產業最大的變化，不是單點突破，而是——全產業鏈推進。設備、材料、EDA、制造、封測，幾乎都在同步加速。
例如：北方華創的刻蝕、薄膜沉積設備，已經進入先進產線；中微公司的等離子刻蝕設備，在先進制程領域持續擴大份額；華大九天正在補齊國產EDA短板；中芯國際持續擴充成熟制程與特色工藝產能；國產光刻膠、電子氣體、CMP材料，也在快速導入。
更關鍵的是：過去中國企業更多是“驗證階段”，如今很多已經開始進入“量產導入階段”。
ASML開始感受到壓力了。過去，中國長期是ASML最重要的市場之一。2024年，中國市場一度占ASML系統銷售額接近一半。但隨著出口限制升級，以及中國本土設備推進，局勢開始變化。
根據ASML財報與市場信息：2026年，中國市場占ASML銷售占比已明顯下降，部分季度降至約20%左右。 而市場最關注的，并不是短期營收。而是趨勢。因為一旦中國開始形成自主設備體系，即便短期性能還有差距，也意味著：未來十年，全球半導體設備格局可能被改寫。
更微妙的是：ASML如今面臨一個尷尬現實——中國市場不能輕易丟。原因很簡單：全球新增晶圓廠，很大一部分仍然集中在中國。即便先進制程受限，中國成熟制程擴張依舊龐大。而成熟制程，同樣需要大量設備。
相比ASML，日本企業的壓力更加直接。因為日本半導體產業最強的環節，本來就是材料與設備。例如：光刻膠、硅片、CMP拋光材料、精密檢測設備、化學材料。過去，日本企業在這些領域長期占據高份額。但這幾年，中國本土替代明顯提速。尤其在成熟制程領域，越來越多中國晶圓廠開始嘗試國產材料與國產設備。
這還只是自身突破，中國的反擊更是“爽文”劇本。
根據最新規定，任何光刻機只要使用了占比0.1%以上的中國稀土，無論最終在何處組裝，都必須獲得中方許可。
此舉精準鎖定了ASML的命門。其設備大量依賴中國的稀土磁體與高純度鈰拋光材料，這意味著最先進的光刻機也無法脫離中國供應鏈。
這場博弈，可能才剛剛開始。
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