北京
芯片也開始“折疊”了？國產(chǎn)芯片崛起！
5月25日，據(jù)“藍(lán)鯨新聞”報道，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波在上海舉行的國際電路與系統(tǒng)研討會（ISCAS 2026）上，正式發(fā)表“韜（τ）定律”。這是中國首次在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域提出指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則。
何庭波在題為《半導(dǎo)體新路徑探索與實踐》的主旨演講中宣布，將于今年秋季面世的麒麟2026手機(jī)芯片，將首次完整采用邏輯折疊技術(shù)。該技術(shù)基于全新的自由邏輯設(shè)計理念，由單層擴(kuò)展至雙層，實現(xiàn)晶體管密度等指標(biāo)的大幅提升。
“韜定律”提出以“時間縮微”替代“幾何縮微”，以系統(tǒng)性降低時間常數(shù)（韜τ）為目標(biāo)，通過邏輯折疊等創(chuàng)新技術(shù)持續(xù)壓縮信號傳播時延。預(yù)計到2031年，基于該定律的高端芯片晶體管密度將達(dá)到1.4納米制程的同等水平。
何庭波回顧，2020年后華為與合作伙伴付出巨大努力使手機(jī)芯片重回市場。2025年推出麒麟9030Pro后，華為手機(jī)芯片進(jìn)入性能“飽和區(qū)”。“我們?nèi)〉昧艘幌盗袃H靠先進(jìn)制程工藝難以取得的進(jìn)步。”
基于“韜定律”，華為過去六年已成功設(shè)計并量產(chǎn)了381款芯片。何庭波表示，大量創(chuàng)新將逐步落地到2027年及之后的量產(chǎn)芯片中。未來十年，華為將走向全面折疊甚至多層折疊，持續(xù)優(yōu)化從器件、電路到芯片和系統(tǒng)的全棧性能。
“我們的解決方案走得通，走得遠(yuǎn)。我們新芯片的性能完全可以持續(xù)對標(biāo)另外一條路徑。”何庭波說。她同時呼吁全球合作：“未來一定屬于開放合作。在‘韜定律’的路徑下，我們期待與全球科學(xué)家、工程師和產(chǎn)業(yè)伙伴緊密合作。”
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