5月25日，A股國(guó)產(chǎn)芯片概念全線升溫，帶動(dòng)先進(jìn)封裝、存儲(chǔ)芯片等方向全面走強(qiáng)。寒武紀(jì)盤中一度漲逾11%，總市值一度突破9,000億元關(guān)口，截至發(fā)稿，寒武紀(jì)漲9.16%，總市值8,815億元。午后，中芯國(guó)際、華虹公司等龍頭進(jìn)一步拉升，雙雙創(chuàng)出歷史新高。

消息面上，5月25日，在IEEE國(guó)際電路與系統(tǒng)研討會(huì)上，華為正式發(fā)表“韜(τ)定律”，提出以“時(shí)間縮微”替代“幾何縮微”作為半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)演進(jìn)的新指導(dǎo)原則。據(jù)悉，這是中國(guó)首次在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域提出指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則。

據(jù)華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波介紹，過去六年，華為已基于這一思路成功設(shè)計(jì)并量產(chǎn)381款芯片。2026年秋季即將面世的麒麟2026手機(jī)芯片將首次完整集成邏輯折疊（LogicFolding）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)性能的階躍式提升。華為預(yù)計(jì)，沿此路徑演進(jìn)，到2031年其高端芯片的晶體管密度可達(dá)到1.4納米制程的同等水平，為國(guó)產(chǎn)高端芯片繞過傳統(tǒng)制程限制提供了理論上的可行路徑。

在技術(shù)路線取得突破的同時(shí)，來(lái)自AI應(yīng)用端的需求催化同樣密集。5月22日，DeepSeek宣布V4-Pro模型API價(jià)格永久降至原價(jià)的四分之一，新價(jià)格自5月31日起生效。與此同時(shí)，該公司正在推進(jìn)約700億元的新一輪融資，若順利完成將創(chuàng)下中國(guó)AI企業(yè)單筆融資紀(jì)錄。

大模型推理成本的大幅下降，有望加速AI應(yīng)用規(guī)模化部署，進(jìn)而拉動(dòng)上游國(guó)產(chǎn)芯片需求。阿里巴巴未來(lái)三年AI基礎(chǔ)設(shè)施投入將超過3,800億元，騰訊今年AI資本支出將同比增長(zhǎng)，下半年將有更多國(guó)產(chǎn)AI芯片逐月到位。字節(jié)跳動(dòng)將2026年AI基礎(chǔ)設(shè)施支出上調(diào)至超2,000億元，較去年底內(nèi)部擬定的1,600億元基準(zhǔn)增加了至少25%。百度一季度資本開支同比翻倍，達(dá)到58.39億元，約為上一季度開支的3倍。快手預(yù)計(jì)2026年資本支出約260億元。頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的算力開支持續(xù)擴(kuò)張，為國(guó)產(chǎn)芯片帶來(lái)了確定性的需求增量。

從更長(zhǎng)時(shí)間維度看，本輪行情背后有深層產(chǎn)業(yè)邏輯支撐。全球AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，產(chǎn)業(yè)鏈已進(jìn)入拉貨旺季。與此同時(shí)，英偉達(dá)在中國(guó)市場(chǎng)的空間加速收窄。5月20日，英偉達(dá)CEO黃仁勛曾公開表示，對(duì)英偉達(dá)重返中國(guó)市場(chǎng)“不要抱期望”。海外算力供給受限，為國(guó)產(chǎn)芯片騰出了明確的替代空間。在此背景下，DeepSeek等頭部企業(yè)優(yōu)先適配國(guó)產(chǎn)算力，訂單與產(chǎn)能加速釋放，國(guó)產(chǎn)替代邏輯進(jìn)一步強(qiáng)化。

市場(chǎng)普遍認(rèn)為，近期市場(chǎng)表現(xiàn)是產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)信號(hào)在同一時(shí)點(diǎn)集中釋放的結(jié)果。華為提出“韜(τ)定律”完成了理論布局，麒麟2026芯片預(yù)告了產(chǎn)品落地，中芯國(guó)際、華虹公司股價(jià)創(chuàng)新高印證了制造端的資本認(rèn)可，而DeepSeek的降價(jià)與融資則指向了下游需求的擴(kuò)張。理論、產(chǎn)品、制造、應(yīng)用四重信號(hào)匯聚，推動(dòng)市場(chǎng)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一次系統(tǒng)性的價(jià)值重估。