四川
5月25日，集成電路ETF國泰（159546）大漲超8%，AI需求帶動產業鏈景氣上行。
國金證券指出，從近期AI產業鏈多家公司業績超預期的情況來看，AI短期、中期的需求都非常強勁。AI芯片互聯能力對構建超節點系統至關重要，同時半導體設備正處在由AI需求驅動的“超級周期”中，先進封裝業務增速預計超過50%。英偉達新一代Vera Rubin平臺需求強勁，其Rubin機架硬件價值大幅提升，其中PCB價值量增加233%，存儲價值量增長435%，MLCC價值量增加182%，ABF基板、液冷、電源價值量也有積極提升。隨著Rubin機架大量出貨，產業鏈迎來新一輪拉貨旺季，AI覆銅板/PCB及各算力硬件廠商正在積極備貨。目前多家AI-PCB公司訂單強勁，滿產滿銷，正在大力擴產；AI覆銅板需求旺盛，由于海外擴產緩慢，龍頭廠商有望積極受益。細分行業景氣指標顯示，PCB加速向上，半導體芯片、代工/設備/材料/零部件及封測均穩健向上。存儲板塊景氣度上行，供給端減產效應顯現，需求端云計算大廠投入啟動。半導體設備方面，AI大模型驅動存儲技術向3D化演進，疊加國內存儲大廠擴產項目落地，國產半導體設備產業鏈有望迎來新一輪高速增長機遇。
集成電路ETF國泰（159546）跟蹤的是集成電路指數（932087），該指數主要覆蓋半導體設計、制造、封裝測試及相關材料設備等領域的上市公司，以反映中國集成電路行業的整體表現。成分股多為技術密集型和資本密集型企業，體現了該領域較高的成長性和創新性。
風險提示：提及個股僅用于行業事件分析，不構成任何個股推薦或投資建議。指數等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現，亦不構成對基金業績的承諾或保證。觀點可能隨市場環境變化而調整，不構成投資建議或承諾。提及基金風險收益特征各不相同，敬請投資者仔細閱讀基金法律文件，充分了解產品要素、風險等級及收益分配原則，選擇與自身風險承受能力匹配的產品，謹慎投資。涉及基金費率請查閱法律文件。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
