北京
2026年5月25日，國內硬科技賽道迎來密集融資潮，維泛智能、天機智能、黑格科技等7家企業同步披露最新融資進展，總金額超15億元，覆蓋具身智能、高端制造、商業航天、AI服務全產業鏈，一線資本扎堆布局，賽道熱度持續攀升。
本輪融資企業梯隊清晰，階段覆蓋完整。天機智能斬獲10億元B輪及B+輪融資，由高瓴創投、美團戰投聯合領投，騰訊、高榕資本等跟投，投后估值近百億；黑格科技完成超3億元C輪融資，君聯資本、達晨財智聯合領投，歌斐資產、國科投資跟投；維泛智能、具腦磐石、爍威光電分別拿下數億元、億元級、超億元融資；元節智能、觀猹完成千萬級及種子輪融資，紅杉中國、華興資本、中關村資本等知名機構悉數入局。
團隊與業務方面，各企業均具備頂尖壁壘。天機智能創始人陳曦，擁有劍橋、約克大學名校背景，深耕機器人十余年，公司主打具身智能力控核心部件，是全球力控雙臂量產龍頭；黑格科技創始人桂培炎，深耕3D打印十余年，公司實現全棧自研，齒科市占率超60%，為行業龍頭。維泛智能創始人殷積磊，北大出身、擁有20余年國際芯片大廠經驗，孵化自北大類腦實驗室，主攻機器人大腦芯片；具腦磐石創始人朱森華，前華為具身大腦一號位，聚焦類腦認知模型；爍威光電創始人葉馮俊為北大90后創業者，專攻太空光伏；元節智能創始人王棟博士，前美團外賣技術負責人，聚焦餐飲具身智能；觀猹創始人仲泰為00后連續創業者，打造AI測評社區。
過往融資上，黑格科技、天機智能此前已完成多輪融資，具腦磐石、爍威光電等均獲早期資本加持，其余企業為本輪首輪公開融資。
投資方普遍表示，當前硬科技進入落地爆發期，核心技術、產業化能力是投資核心，全產業鏈布局價值凸顯。橫向對比來看，2026年硬科技賽道融資持續高熱，具身智能上下游、高端制造、商業航天項目備受青睞，頭部企業融資額持續走高，產業規模化提速。
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