北京
PChome 5月25日消息，在國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波表示，將于今年秋季面世的麒麟手機芯片率先采用了邏輯折疊技術，性能大幅提升。
據悉，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在今日的國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）上宣布，“麒麟2026”手機芯片將是邏輯折疊技術的首次成功實施，該芯片將于今年秋季面世，并率先應用于華為新一代旗艦手機中。
邏輯折疊技術原理不同于傳統2D平面設計，通過縮小晶體管尺寸提升性能，邏輯折疊技術將邏輯單元在垂直方向雙層堆疊，實現從蓋平房到蓋高樓的轉變，大幅縮短信號傳輸路徑。
性能方面，晶體管密度提升53.5%，達到238 MTr/mm2，大核能效提升41%；最高頻率提升12.7%，主頻達3.1GHz，預計2031年可達5.0GHz。同時，該技術制造無需依賴頂尖光刻設備即可實現超高密度集成，為突破制程限制提供新路徑。
圖片源自：微博
何庭波表示，未來十年華為將持續推進全面折疊乃至多層折疊架構，預計到2031年，基于該技術的高端芯片晶體管密度將達到等效1.4納米制程水平。相關創新將逐步落地于明年及后續量產芯片中。
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