PChome 5月25日消息,在國際電路與系統研討會(ISCAS 2026)上,華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波表示,將于今年秋季面世的麒麟手機芯片率先采用了邏輯折疊技術,性能大幅提升。
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據悉,華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在今日的國際電路與系統研討會(ISCAS 2026)上宣布,“麒麟2026”手機芯片將是邏輯折疊技術的首次成功實施,該芯片將于今年秋季面世,并率先應用于華為新一代旗艦手機中。
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邏輯折疊技術原理不同于傳統2D平面設計,通過縮小晶體管尺寸提升性能,邏輯折疊技術將邏輯單元在垂直方向雙層堆疊,實現從蓋平房到蓋高樓的轉變,大幅縮短信號傳輸路徑。
性能方面,晶體管密度提升53.5%,達到238 MTr/mm2,大核能效提升41%;最高頻率提升12.7%,主頻達3.1GHz,預計2031年可達5.0GHz。同時,該技術制造無需依賴頂尖光刻設備即可實現超高密度集成,為突破制程限制提供新路徑。
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圖片源自:微博
何庭波表示,未來十年華為將持續推進全面折疊乃至多層折疊架構,預計到2031年,基于該技術的高端芯片晶體管密度將達到等效1.4納米制程水平。相關創新將逐步落地于明年及后續量產芯片中。
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