浙江
據臺灣《工商時報》報道，AMD 已經提前啟動其下一代 x86 CPU 架構 Zen 7（代號 Grimlock）的供應鏈準備工作，新產品將采用臺積電最前沿的 A14 制程，也就是 1.4nm 工藝節點，目標在 2028 年量產上市。 臺積電 A14 將在同一時期與英特爾 14A 工藝展開正面競爭，而 Zen 7 系列則被視為 AMD 在這一節點上的關鍵產品線。
報道指出，當前 Zen 6 架構尚未正式進入主流服務器及消費級市場，但 AMD 已經在臺積電 2nm 工藝上啟動大規模生產，并同步布局更先進節點，要求供應鏈伙伴為 Zen 7 時代提前做好產能與技術儲備。 臺積電位于大中科園區的 Fab 25 P1 廠預計在 2027 年進入試產階段，2028 年邁入量產，這將為 A14 工藝在高性能運算領域的導入提供基礎。
消息還稱，AMD 首席執行官蘇姿豐近期在訪臺期間造訪了包括力成（Powertech）在內的多家供應鏈與產業合作伙伴，其中對力成的拜訪，被認為與先進封裝產能分配有關。 AMD 正在評估采用力成的 FOPLP（扇出型面板級封裝）方案，以配合新一代 Zen 7 平臺在帶寬、功耗和堆疊緩存方面的設計需求。
供應鏈消息人士透露，Zen 7 的核心芯片（CCD）——即 Grimlock 芯粒——將基于臺積電 A14 工藝制造，并整合下一代 3D V-Cache 技術，以進一步放大緩存優勢。 在此基礎上，Zen 7 CCD 設計被傳可支持最多 16 核，單顆 3D V-Cache CCD 的 L3 緩存容量最高可達 224MB，這意味著常規 L3 與堆疊緩存的總容量都會相較現有產品進一步提升。
在服務器市場方面，Zen 7 架構還將升級矩陣運算引擎（MATRIX engine）能力，并擴展支持的 AI 數據格式，以更好地適配當前快速演進的人工智能工作負載。 在所謂 “AI 超周期” 持續延長的大背景下，CPU 在數據中心和 AI 基礎設施中的需求被認為將長期維持高位，促使 AMD 像其主要競爭對手一樣進一步加碼數據中心業務布局。
業內分析認為，臺積電能否在 2028 年按計劃推進 A14 工藝，將對 AMD Zen 7 的上市節奏和性能競爭力產生直接影響。 由于英特爾在代工業務上近期獲得更多客戶支持，包括蘋果和 TeraFab 等已確認采用其 18A-P 與 14A 工藝，這使得臺積電與 AMD 在高端 HPC 與 AI 節點上的協同顯得尤為關鍵。
在 AMD 現有的 CPU 核心路線圖中，Zen 4 與 Zen 4c 采用 5nm/4nm 工藝，并通過 Zen 5、Zen 6 逐步提升性能與 AI 能力，Zen 7 則將作為新一代節點，進一步強化計算與 AI 支持。 伴隨 Zen 7 的推進，AMD 預計將在未來數年與競爭對手在全球約 2000 億美元規模的 CPU 市場中展開更為激烈的正面交鋒。
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