浙江
5月21日，研究機構 Epoch AI 發布最新數據洞察報告顯示，高帶寬內存（HBM）在人工智能芯片組件成本中的占比已從2024年第一季度的52%上升至2025年第四季度的63%，接近總成本的三分之二。 這一估算基于英偉達（NVIDIA）、超微（AMD）、Google（Google）和亞馬遜（Amazon）等主要設計商的AI芯片，按照產量加權平均得出。
報告指出，在AI芯片的組件成本結構中，HBM成本占比大幅上升的同時，邏輯芯片（logic dies）的成本占比基本持平，維持在約13%左右。 與之相比，高級封裝（如CoWoS）成本占比從19%下降至15%，輔助組件（auxiliary components）的成本占比則從15%降至9%，顯示出不同組件在整體成本結構中的此消彼長。
從絕對金額來看，四家主要設計商在HBM上的年度支出增速明顯快于其他組件。 2024年，HBM支出約為120億美元，而到了2025年，該項支出已經攀升至約320億美元。 在同一時期內，AI芯片整體組件支出也從約220億美元增長到約520億美元，其中僅HBM一項就貢獻了約200億美元的增量，成為總成本擴張的主要推力之一。
Epoch AI給出的季度數據表明，從2024年第一季度到2025年第四季度，內存成本占比一路上行，而封裝和輔助組件占比逐步下行，邏輯芯片則保持相對穩定。 在所有AI芯片中，四大類組件——內存（HBM）、邏輯芯片、高級封裝及輔助組件——的成本占比均通過估算單芯片成本并結合季度產量推演得出，再據此計算各類組件在總組件支出中的占比變化。
展望未來，HBM在AI芯片成本中的比重預計仍將繼續攀升。 Epoch AI指出，由于存儲供應預計在2026年仍將偏緊，相關價格存在進一步上漲的壓力。 來自產業鏈的信號也印證了這一判斷：多家報道顯示，HBM供給緊張態勢將持續，存儲廠商對2026年的HBM產能和訂單已有較高鎖定度。
在云計算巨頭方面，資本開支指引已反映出組件價格上升的預期。 微軟在其面向2026財年的資本支出展望中預計總資本開支將達到約1900億美元，其中約有250億美元被歸因于組件價格上升。 Meta也在最新財報中上調了2026年的資本開支區間，增加幅度約為100億美元，并明確指出這與組件價格上升有關。 這些表態被視為下游大型買家對上游存儲及相關組件漲價壓力的提前回應。
從成本結構和總支出的角度綜合來看，HBM已成為AI芯片供應鏈中最具成本話語權的環節之一。 過去兩年中，雖然邏輯芯片和封裝技術仍在持續演進，但在整體成本構成中的相對權重卻被不斷攀升的內存成本所擠壓。 這不僅加大了云服務商和大型互聯網公司的硬件投入壓力，也將倒逼產業鏈在存儲技術、供應規劃和成本控制方面做出更具前瞻性的布局。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
