「股市兩融體檢表」

每日監測聰明資金動向 | 四大指數看水位 | 五大指標判冷暖

昨日（5月25日）A股三大指數集體大漲，滬指漲1.2%，深成指漲1.5%，創業板指漲1.8%。杠桿資金最新動向顯示：融資余額29,035億，較前日大增253億，首次突破2.9萬億大關，再創歷史新高。半導體融資買入412億，漲幅4.52%，實現強勢量價共振，刷新單個行業單日融資買入額歷史紀錄。元件226億漲2.80%、通信設備249億、消費電子142億、光學光電子116億繼續霸榜。

一、今日核心：融資余額突破2.9萬億，半導體單日吸金412億創紀錄

融資余額29,035億，較前日增加253億，首次突破2.9萬億大關，再創歷史新高。這是5月以來融資余額第9次刷新歷史紀錄。

半導體板塊創下歷史性數據：融資買入412億，漲幅4.52%，同時出現在買入第一和漲幅第一，實現強勢量價共振。412億的單日融資買入額，不僅是半導體板塊的歷史新高，也刷新了A股單個行業單日融資買入額的歷史紀錄。此前紀錄是5月11日半導體的399.5億。

元件融資買入226億，漲幅2.80%，同樣實現量價共振，連續兩日強勢表現。通信設備249億、消費電子142億、光學光電子116億繼續霸榜。煤炭開采加工、機場航運等傳統板塊漲幅靠前，但未進入融資買入前五。

個股方面，中際旭創（300308）74.82億、寒武紀（688256）68.90億、勝宏科技（300476）66.03億融資買入額居前，均為歷史級天量。

二、四大指數：存量突破2.9萬億，買入意愿再創新高

融資余額指數118.4，較前日上升1.1點，漲幅0.94%，首次突破118，再創歷史新高。

融券余額指數125.8，較前日上升4.3點，漲幅3.54%，做空力量同步增強。

融資買入指數158.1，較前日上升26.6點，漲幅20.2%，創5月以來新高，進攻意愿爆棚。

融資償還指數146.6，較前日上升17.1點，漲幅13.2%，拋壓同步增加，但升幅小于買入指數。

三、五大指標：資金強度創紀錄，追漲熱度重返11%

資金強度+253億元，創5月以來最大單日凈流入，顯示杠桿資金進場力度空前。

追漲熱度11.20%，較前日（10.05%）回升1.15個百分點，重返11%以上亢奮區，市場情緒再度升溫。

杠桿壓力2.34%，較前日微升0.01個百分點，仍低于2.5%警戒線，安全可控。

資金集中度21.1%，較前日略有上升，主線穩定。

熱點集中度31.5%，較前日（29.2%）回升2.3個百分點，重返30%極端閾值以上，科技主線抱團加劇。

四、行業與個股風向

融資買入額前五：半導體412億、通信設備249億、元件226億、消費電子142億、光學光電子116億。

漲幅前五：半導體4.52%、其他電子4.03%、煤炭開采加工3.27%、機場航運3.08%、元件2.80%。

共振情況：半導體同時出現在買入第一和漲幅第一，元件同時出現在買入第三和漲幅第五，雙雙實現強勢共振。通信設備、消費電子、光學光電子未共振。

個股風向：融資買入額前五為中際旭創（300308）74.82億、寒武紀（688256）68.90億、勝宏科技（300476）66.03億、新易盛（300502）64.97億、東山精密（002384）47.48億。五只個股融資買入額均超47億，為歷史罕見。

五、趨勢對比：當前位置在歷史上處于什么水平？

與5月20日高點對比：融資余額從28,836億升至29,035億，5個交易日累計凈流入199億，再創新高。

與基期（2025Q4）對比：融資余額累計增長18.4%，同期A股總市值增長約16%，兩者基本匹配，杠桿壓力并未失控。

與1月14日（政策上調前高點）對比：融資余額累計凈流入約1,600億，但杠桿壓力反而從2.48%降至2.34%，整體風險可控。

六、后市展望

第一，半導體創紀錄吸金，短期或有震蕩。 412億的單日融資買入額是歷史極值，短期內難以持續。需關注后續幾個交易日半導體板塊的走勢，若出現大幅回調，則屬正常獲利回吐；若繼續上行，則行情強度超預期。

第二，元件連續兩日共振，成為新亮點。 元件在5月22日大漲7.85%后，昨日再度上漲2.80%并共振，顯示資金對該板塊的認可度持續提升。

第三，追漲熱度重返11%以上。 歷史經驗表明，當追漲熱度連續多日高于11%時，市場短期容易出現技術性回調。建議關注未來2-3個交易日該指標的走勢。

七、小結

融資余額首次突破2.9萬億，半導體單日吸金412億創歷史紀錄，元件連續兩日共振。追漲熱度重返11%以上，市場情緒再度升溫；杠桿壓力2.34%仍處安全區。歷史級天量之后，短期或有震蕩，但科技主線仍在，中期趨勢未變。

綜上：融資余額突破2.9萬億，半導體創紀錄吸金，元件連續共振，科技主線火力全開。