重慶
華為提出韜定律，號稱芯片的DeepSeek時(shí)刻?？戳烁魑患夹g(shù)大佬的深度分析，客觀評價(jià)一下：
首先，韜定律想解決的是摩爾定律撞墻問題。過去芯片升級的邏輯是把晶體管越做越小，即幾何縮微。晶體管小了，同樣面積就能塞下更多，信號跑的距離短了，芯片就快了。但它也有極限，再往下縮，電子會穿墻漏電，另外能負(fù)擔(dān)一條先進(jìn)制程產(chǎn)線資本開支的玩家也不多。華為給出的解法是，既然空間不好縮了，那就直接縮時(shí)間，在不強(qiáng)求極限納米工藝的前提下，通過系統(tǒng)架構(gòu)、互連方式和立體封裝，把信號傳輸時(shí)間壓到最低。
打個(gè)比方，傳統(tǒng)芯片像是一座只有平房的城市，以前的升級方式是把房子挨得更近；華為的邏輯折疊技術(shù)是給城市蓋立交橋、修摩天大樓，讓原本要跨越整個(gè)城區(qū)的數(shù)據(jù)，可以坐電梯上下樓。路還是那么寬，但車跑得更快了。
客觀來說，混合鍵合、3D堆疊、硅光互連這些技術(shù)，原本就是整個(gè)行業(yè)在后摩爾時(shí)代的重點(diǎn)方向。現(xiàn)在的3D堆疊（臺電SoIC、英特爾Foveros）、Chiplet技術(shù)，本質(zhì)上都在做同樣的事，通過先進(jìn)封裝縮短互連延遲。臺電和英特爾是先進(jìn)制程+先進(jìn)封裝兩條腿走路；華為因?yàn)榭陀^受限，只能把先進(jìn)封裝和系統(tǒng)級協(xié)同練到極致。所以，韜定律其實(shí)是對當(dāng)前行業(yè)先進(jìn)封裝和系統(tǒng)集成趨勢的一次總結(jié)。如果對手用同樣的技術(shù)，疊加更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)，理論上限依然會更高。
韜定律的提出對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈意義重大。既然芯片要從平面走向立體，那么國內(nèi)在先進(jìn)封裝、高算力芯片散熱、以及能支持三維設(shè)計(jì)的國產(chǎn)EDA工具等領(lǐng)域，會迎來巨大的訂單需求和技術(shù)驗(yàn)證機(jī)會。它更多是在倒逼國內(nèi)EDA工具、封裝材料、散熱設(shè)備等供應(yīng)鏈做一次立體化升級。韜定律更像是產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略宣言和工程路線圖，直擊痛點(diǎn)。我們應(yīng)該為它開辟新路線的勇氣和智慧鼓掌，但同時(shí)也要認(rèn)清它本質(zhì)上是用系統(tǒng)工程彌補(bǔ)制程短板，不盲目吹捧，才是對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最負(fù)責(zé)任的態(tài)度。
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