芯東西（公眾號：aichip001）
編譯 劉煜
編輯 陳駿達(dá)

芯東西5月26日消息，5月22日，美國作家、現(xiàn)任職于a16z的新媒體團(tuán)隊的David Oks發(fā)布一篇博文稱，AI熱潮導(dǎo)致HBM產(chǎn)能需求暴漲，常規(guī)手機(jī)內(nèi)存的產(chǎn)能則被擠占、價格飆升，如今低收入地區(qū)的智能手機(jī)市場已然陷入危機(jī)，一場結(jié)構(gòu)性困境正在消費電子行業(yè)蔓延。

不止如此，AI行業(yè)對于HBM需求的旺盛程度導(dǎo)致的這一連鎖反應(yīng)，讓過去依靠廉價手機(jī)實現(xiàn)算力普及的時代面臨終結(jié)，未來還可能影響其它終端產(chǎn)品的定價，而最終這些結(jié)果都得由消費者承壓。

這類現(xiàn)象的導(dǎo)火索為什么會是內(nèi)存？Oks在文中講述原因稱，內(nèi)存在AI以及手機(jī)等消費電子產(chǎn)品占有極其重要的分量。

AI對HBM內(nèi)存的巨量需求給存儲廠商帶來巨大利潤，擠占了手機(jī)、電腦所需的常規(guī)內(nèi)存產(chǎn)能。而內(nèi)存行業(yè)“制造難、周期強(qiáng)、廠商不敢盲目擴(kuò)產(chǎn)”的特性，使得供應(yīng)缺口無法快速填補(bǔ)，導(dǎo)致常規(guī)內(nèi)存價格飆升，消費電子成本急劇上升。

消費電子的大幅降價曾讓算力普及至全球最貧困人口，他們依靠廉價智能手機(jī)接入了互聯(lián)網(wǎng)。但由于AI產(chǎn)業(yè)大量占用內(nèi)存產(chǎn)能，導(dǎo)致智能手機(jī)制造成本飆升，2026年全球出貨量預(yù)計創(chuàng)紀(jì)錄下降13%，低價機(jī)型受沖擊最嚴(yán)重。

目前，就貧困國家而言，它們的消費者已經(jīng)感受到了平價智能手機(jī)的漲價壓力，而未來，這一壓力或?qū)⒊掷m(xù)蔓延，直至覆蓋中高端消費市場。

一、內(nèi)存資源轉(zhuǎn)向AI，消費電子漲價周期將至

Oks稱，在AI尚未興起前追溯至過去幾十年里，最令人驚嘆的事情之一，就是電腦變得有多么便宜。

1985年，家境尚可的美國人能入手的頂配電腦是IBM個人電腦AT機(jī)型。這款設(shè)備售價約6000美元，折算成2026年幣值約為19400美元（約合人民幣13.3萬元），相當(dāng)于當(dāng)時美國居民年收入中位數(shù)的1/4。

這臺電腦搭載英特爾80286處理器，每秒大約能夠執(zhí)行90萬條指令。

而今天，在肯尼亞內(nèi)羅畢或尼日利亞拉各斯的市集上，人們能買到傳音旗下Tecno Spark Go這類平價手機(jī)，售價區(qū)間僅30至120美元（約合人民幣205-819.9元），其處理器每秒可完成數(shù)十億次運算。

換言之，現(xiàn)在只需花費當(dāng)年頂配電腦價格的0.3%，就能買到性能遠(yuǎn)超40年前頂級民用設(shè)備數(shù)千倍的電子產(chǎn)品。

如今，普通民眾口袋里的設(shè)備，算力遠(yuǎn)超數(shù)十年前全球頂級富豪所能購置的產(chǎn)品。人類歷史上從未有商品出現(xiàn)過如此幅度的降價。

消費電子的大幅降價，讓算力得以在全球大范圍普及，幾乎堪稱奇跡。全球數(shù)億最貧困人口，正是依靠Tecno Spark Go這樣的廉價智能手機(jī)接入互聯(lián)網(wǎng)。

而這個時代，如今即將結(jié)束。

2026年，追蹤智能手機(jī)市場的國際數(shù)據(jù)公司（IDC）預(yù)測，全球智能手機(jī)出貨量將下降13%，創(chuàng)下歷史最大單年跌幅。非洲與中東市場沖擊最為劇烈，出貨量降幅超兩成，低價機(jī)型成為重災(zāi)區(qū)。

這場沖擊并非暫時性的波動，而是整個市場的“結(jié)構(gòu)性重置”：全球大量人口正被逐漸排除在智能手機(jī)消費市場之外。

因此，過去幾十年消費電子產(chǎn)品“每年都更強(qiáng)、更便宜”的趨勢，正遭遇逆轉(zhuǎn)：如今低收入地區(qū)的智能手機(jī)市場已然陷入危機(jī)。

這一切發(fā)生的原因其實很簡單。

智能手機(jī)與計算機(jī)一樣依賴內(nèi)存芯片，而內(nèi)存產(chǎn)能彈性極低，生產(chǎn)制造難度極大。長久以來，內(nèi)存主要供給手機(jī)與筆記本電腦；近些年AI崛起，成為體量龐大、利潤豐厚的內(nèi)存消耗方。內(nèi)存產(chǎn)能大幅從消費電子領(lǐng)域轉(zhuǎn)向AI產(chǎn)業(yè)，智能手機(jī)制造成本隨之飆升。

短期內(nèi)，曾讓網(wǎng)絡(luò)與算力普及至貧困地區(qū)的平價手機(jī)，發(fā)展已然停滯。

按照當(dāng)前發(fā)展態(tài)勢，低收入地區(qū)似乎只是最先受波及的區(qū)域。若AI內(nèi)存消耗保持現(xiàn)有增速甚至進(jìn)一步提升，手機(jī)市場危機(jī)很快將蔓延至發(fā)達(dá)地區(qū)，消費電子產(chǎn)品價格也將全面走高。

二、內(nèi)存墻：制約算力發(fā)展的核心短板

為什么問題會出在內(nèi)存身上？智能手機(jī)本質(zhì)上就是電腦。它們只是非常小的電腦，并且額外搭載觸控屏、信號收發(fā)模塊。從內(nèi)部架構(gòu)來看，其原理和筆記本、服務(wù)器并無本質(zhì)區(qū)別。

它們都有負(fù)責(zé)執(zhí)行計算與邏輯處理的處理器；都有保存處理器當(dāng)前正在處理數(shù)據(jù)的內(nèi)存；都有在設(shè)備關(guān)機(jī)后依然保留數(shù)據(jù)的存儲；也都有把這些不同部件連接起來的電路板。

數(shù)十年計算機(jī)行業(yè)發(fā)展核心聚焦于處理器。可以把處理器理解為一個由海量晶體管組成的巨大陣列，這些微小開關(guān)依靠電路通斷實現(xiàn)邏輯運算。行業(yè)持續(xù)精進(jìn)制程工藝，不斷縮小晶體管尺寸、提升能效，處理器性能由此遵循摩爾定律呈指數(shù)級增長。

但處理器只能處理它所能獲取到的數(shù)據(jù)，而它所能獲取的數(shù)據(jù)，來自內(nèi)存：具體來說，就是現(xiàn)代計算機(jī)中的DRAM（動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）。

可內(nèi)存性能升級節(jié)奏遠(yuǎn)跟不上處理器：上世紀(jì)八九十年代，處理器年增速達(dá)60%，而DRAM年增速僅7%。

這意味著，過去幾十年里，計算機(jī)性能最大的瓶頸其實一直是內(nèi)存。內(nèi)存性能瓶頸始終制約整機(jī)運行效率，業(yè)內(nèi)將這一現(xiàn)象稱作“內(nèi)存墻（memory wall）”。計算機(jī)架構(gòu)領(lǐng)域的大量研發(fā)工作，都旨在調(diào)和處理器與內(nèi)存的性能失衡問題。

那么，為何DRAM的性能增速遠(yuǎn)不及處理器？

簡單來說，它的核心癥結(jié)在于制造難度極高。內(nèi)存芯片由海量存儲單元組成，每個單元包含晶體管與電容元件，電容負(fù)責(zé)儲存單比特數(shù)據(jù)對應(yīng)的電荷信號。晶體管尺寸縮減技術(shù)已然成熟，電容微型化卻困難重重。

電容體積越小，電荷存儲穩(wěn)定性越差，極易出現(xiàn)電荷泄漏、丟失，或是受相鄰元件干擾出錯。想要提升內(nèi)存能效，只能采用結(jié)構(gòu)愈發(fā)復(fù)雜特殊的設(shè)計方案。

為適配處理器迭代速度，內(nèi)存制造工藝變得極度繁復(fù)且造價高昂。

建造一座頂尖內(nèi)存晶圓工廠成本高達(dá)150億至200億美元（約合人民幣1025億至1366億元），光刻、刻蝕等配套設(shè)備還需額外投入數(shù)十億美元；工廠投產(chǎn)初期還會產(chǎn)出大量殘次芯片，歷經(jīng)數(shù)年磨合后，良品率才能達(dá)到市場競爭標(biāo)準(zhǔn)。

這樣特殊的生產(chǎn)模式，造就了內(nèi)存廠商獨特的經(jīng)營格局。

三、為求長久生存，存儲廠商會刻意保留供需缺口

關(guān)于內(nèi)存，除了“制造困難且昂貴”之外，最重要的一點是：它具有可替代性（fungible）。

處理器是高度定制化的，比如企業(yè)沒法拿英特爾芯片替換蘋果芯片。但存儲芯片不同。DRAM芯片都遵循統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，因此一家存儲器廠商生產(chǎn)的芯片，可以直接插入任何另一家廠商的設(shè)備中使用。換句話說，DRAM本質(zhì)上是一種大宗商品（commodity）。

重資產(chǎn)生產(chǎn)疊加產(chǎn)品同質(zhì)化屬性，讓行業(yè)競爭格外殘酷。

由于內(nèi)存具有可替代性，整個行業(yè)周期性極強(qiáng)。于是，內(nèi)存產(chǎn)業(yè)始終處于盛衰循環(huán)的周期波動中。

例如，某一領(lǐng)域需求爆發(fā)時，就像上世紀(jì)90年代Windows PC的普及，推動內(nèi)存需求暴漲、價格上漲，并引發(fā)所有玩家大規(guī)模投資；隨后，對這種無差異化商品的累計過度投資導(dǎo)致供應(yīng)過剩；最終，供應(yīng)過剩又導(dǎo)致價格崩塌。

高昂的生產(chǎn)成本讓行業(yè)一旦陷入低谷期，就足以危及存儲企業(yè)存續(xù)。多年來，該行業(yè)已歷經(jīng)多次洗牌整合。

英特爾曾在70年代初主導(dǎo)內(nèi)存市場，80年代退出該賽道專攻處理器。德州儀器、IBM也曾是存儲行業(yè)巨頭，但在90年代相繼離場。德國奇夢達(dá)于2009年破產(chǎn)，曾位列全球第三大DRAM制造商的日本爾必達(dá)，則于2012年宣告倒閉。

歷經(jīng)多輪淘汰整合后，如今真正幸存下來的內(nèi)存廠商只剩寥寥幾家。

上世紀(jì)90年代，全球具備競爭力的內(nèi)存廠商約20家。而如今，僅3家企業(yè)占據(jù)全球超9成市場份額：韓國的SK海力士、三星，以及美國的美光科技。

慘痛的行業(yè)過往讓頭部存儲廠商形成統(tǒng)一經(jīng)營策略：刻意保留供需缺口。

也就是說，在重資產(chǎn)、強(qiáng)周期的行業(yè)里，這些企業(yè)嚴(yán)控產(chǎn)能規(guī)模或許才能長久生存。市場需求總會漲跌更迭，因此，廠商寧愿任由價格上漲、淘汰價格承受力弱的客戶，也不會盲目擴(kuò)產(chǎn)，避免市場需求回落時，自身陷入經(jīng)營危機(jī)。

而這一經(jīng)營策略，對于智能手機(jī)用戶而言極其殘酷，最終受到損害的，可能是智能手機(jī)消費者的利益。

四、HBM盈利遠(yuǎn)超普通內(nèi)存，廠商大幅傾斜生產(chǎn)資源

前文Oks提及內(nèi)存是“可替代”的，但這里需要補(bǔ)充一個限定條件：不同廠商芯片可以通用，比如三星的芯片可以替換SK海力士的芯片，但各類設(shè)備的內(nèi)存應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)各不相同。

例如，MacBook Pro需要能夠配合高頻處理器、同時運行多個程序的內(nèi)存，因此它使用雙倍數(shù)據(jù)率內(nèi)存（DDR），這類內(nèi)存在較高電壓下運行，同時能夠提供較高帶寬。

而iPhone處理器性能相對有限，瞬時數(shù)據(jù)處理負(fù)荷更低。但內(nèi)存每消耗一毫瓦電量，都會縮減整機(jī)續(xù)航，所以手機(jī)采用低功耗雙倍數(shù)據(jù)率內(nèi)存（LPDDR）。這是一種專門針對低電壓優(yōu)化的DDR衍生內(nèi)存規(guī)格。

至于運行Claude、ChatGPT的云端數(shù)據(jù)中心，則使用規(guī)格完全不同的HBM。

這三類內(nèi)存的原材料與基礎(chǔ)制作工序一致：廠商以硅晶圓為基材，耗時數(shù)月蝕刻海量存儲單元，切割封裝后制成成品芯片。

因此，擺在存儲器廠商面前的核心問題，就是如何在DDR、LPDDR與HBM之間分配晶圓產(chǎn)能。

部分產(chǎn)能通過長期合約固定供給蘋果、戴爾等大客戶，剩余產(chǎn)能投放現(xiàn)貨市場，滿足中小采購方需求。因此，三星、SK海力士、美光每季度都會結(jié)合產(chǎn)品售價、合作訂單與市場預(yù)判，調(diào)整這三類內(nèi)存的產(chǎn)能配比。

在存儲行業(yè)發(fā)展前期，這類產(chǎn)能分配邏輯非常簡單。

2010年代后期，DDR、LPDDR與HBM的利潤率大體相近，存儲器廠商最關(guān)心的是銷量，因此晶圓分配基本跟隨終端市場需求。

智能手機(jī)在當(dāng)時是內(nèi)存最大應(yīng)用市場。因此，LPDDR占據(jù)最多晶圓資源，DDR次之；HBM僅面向高性能計算小眾領(lǐng)域，產(chǎn)能占比極低。

但之后，AI的興起改寫了這一產(chǎn)能分配格局。

AI模型訓(xùn)練與運行運算負(fù)荷極大，簡單問答指令都需要海量矩陣運算反復(fù)并行執(zhí)行。于是英偉達(dá)GPU、谷歌TPU等專用芯片，成為算力的核心載體。

由于這類芯片會同步處理巨量數(shù)據(jù)，所以要求內(nèi)存以超高速度輸送數(shù)據(jù)，否則這類高端算力硬件會處于閑置狀態(tài)，而HBM恰好適配這一需求。

HBM采用堆疊架構(gòu)，將多顆內(nèi)存芯片垂直疊加，借助數(shù)千條微型通道搭建并行數(shù)據(jù)傳輸通路，然后把整個和計算相關(guān)的代碼、數(shù)據(jù)和中間環(huán)節(jié)堆棧直接放置在GPU或TPU旁邊。該工藝制造難度極大，但數(shù)據(jù)傳輸能力遠(yuǎn)超普通DDR內(nèi)存。

HBM不僅生產(chǎn)工藝嚴(yán)苛，還極度消耗晶圓資源。受外圍電路與垂直通道結(jié)構(gòu)影響，同等容量下，HBM占用的晶圓面積是DDR、LPDDR的三倍以上。每生產(chǎn)1GBHBM，就意味著減少3GB常規(guī)內(nèi)存的產(chǎn)出。

此前HBM市場需求低迷，所以產(chǎn)能擠占問題并未凸顯。2022年11月ChatGPT上線時，內(nèi)存行業(yè)正值需求低谷，市場未能及時預(yù)判該行業(yè)的格局已經(jīng)悄然發(fā)生變化。直至2023年初，行業(yè)媒體仍保守認(rèn)為，AI聊天機(jī)器人可能有助于縮短DRAM市場低迷期。

但現(xiàn)實是，HBM需求爆發(fā)速度遠(yuǎn)超廠商預(yù)期。AI使用量持續(xù)爆炸式增長，輕量化對話模型逐步升級為高負(fù)載智能體模型，市場對HBM的需求規(guī)模急劇膨脹，廠商產(chǎn)能準(zhǔn)備嚴(yán)重不足。

到2024年末，HBM已經(jīng)出現(xiàn)全面短缺，到了2025年，HBM利潤率已經(jīng)攀升至70%及以上，而DDR、LPDDR利潤率僅維持在20%至30%區(qū)間。

于是存儲廠商順勢調(diào)整生產(chǎn)重心，全力增產(chǎn)HBM，并且大規(guī)模重新分配晶圓產(chǎn)能。

2023年，HBM產(chǎn)能占比僅2%，2024年升至5%，2025年達(dá)到10%，預(yù)計2026年底將突破20%；另有3%產(chǎn)能劃撥至AI服務(wù)器專用高密度DDR內(nèi)存。

短短三年，HBM從邊緣品類成長為內(nèi)存行業(yè)核心業(yè)務(wù)。SK海力士率先實現(xiàn)高端HBM量產(chǎn)，2024年該企業(yè)HBM營收直接翻4倍，其內(nèi)存業(yè)務(wù)中HBM營收占比從兩年前的5%躍升至40%以上。

但即便如此，這種產(chǎn)能轉(zhuǎn)移依舊無法填平存儲需求缺口，內(nèi)存緊缺成為了AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)最鮮明的特征之一。行業(yè)隨之衍生出量化壓縮、多頭隱注意力等優(yōu)化技術(shù)方案。

圍繞內(nèi)存資源的爭奪日趨白熱化。2025年末，微軟、谷歌等云巨頭高管幾乎“常駐韓國”，只為爭取三星與SK海力士的內(nèi)存供貨配額。如今，云服務(wù)商超3成資本開支均用于采購DRAM內(nèi)存。

產(chǎn)能傾斜為內(nèi)存廠商帶來了巨額收益。2025年三家頭部企業(yè)合計利潤達(dá)700億美元（約合人民幣4783億元），2026年利潤總額預(yù)計翻倍，三星、SK海力士、美光躋身全球盈利頂尖企業(yè)行列。

五、產(chǎn)能扎堆HBM，常規(guī)內(nèi)存大漲，平價手機(jī)承壓

產(chǎn)能結(jié)構(gòu)調(diào)整讓頭部存儲廠商斬獲豐厚利潤，行業(yè)盈利格局也漸漸被改寫。這份產(chǎn)能側(cè)重與供給管控的變化，也直接傳導(dǎo)至消費電子領(lǐng)域，普通規(guī)格內(nèi)存供貨隨之收緊，主打低價的智能手機(jī)機(jī)型最先直面供給壓力。

結(jié)合內(nèi)存廠商保守的產(chǎn)能策略來看，經(jīng)歷存儲行業(yè)興衰后，三星、SK海力士、美光三家企業(yè)始終沒有保證足額內(nèi)存供應(yīng)市場需求。爾必達(dá)、奇夢達(dá)的倒閉教訓(xùn)警示著這類企業(yè)：閑置產(chǎn)線會拖垮經(jīng)營，供不應(yīng)求反而不會造成致命風(fēng)險。

2024至2025年HBM訂單激增，存儲廠商依舊嚴(yán)控產(chǎn)能擴(kuò)張，直至2025年內(nèi)存價格暴漲后，才動工興建專屬HBM工廠，新產(chǎn)線預(yù)計2027至2028年投產(chǎn)，且整體擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏保持克制。2025年12月三星曾明確表態(tài)，優(yōu)先保障長期盈利，不會盲目擴(kuò)張產(chǎn)能。

這意味著，存儲廠商滿足HBM激增需求的唯一方式，就是挪用DDR、LPDDR原本的晶圓產(chǎn)能。硬件資訊網(wǎng)站Tom’s Hardware在2025年底報道稱，晶圓投產(chǎn)總量、封裝產(chǎn)線規(guī)模基本固定，每一份產(chǎn)能投向HBM，都會削減常規(guī)內(nèi)存供應(yīng)量。

2025年末，SK海力士3成晶圓產(chǎn)能用于生產(chǎn)HBM，產(chǎn)能均從手機(jī)、電腦內(nèi)存中劃撥；美光直接退出民用常規(guī)內(nèi)存市場，同年12月關(guān)停旗下消費級英睿達(dá)品牌，停止民用產(chǎn)品出貨，全部產(chǎn)能轉(zhuǎn)向AI與企業(yè)級業(yè)務(wù)。

數(shù)年間，DDR與LPDDR內(nèi)存供應(yīng)量大幅縮減，價格一路飆升。2025年一季度至2026年一季度，LPDDR4內(nèi)存價格漲幅達(dá)250%，LPDDR5漲幅220%；德國市場DDR5一年內(nèi)價格暴漲414%。

內(nèi)存一躍成為消費電子成本占比最高的元器件。而入門安卓手機(jī)的物料成本中，內(nèi)存占比從原先15%飆升至50%。

這意味著全品類消費電子產(chǎn)品價格也將隨之上漲，但低收入消費者所受沖擊最為嚴(yán)重，平價手機(jī)行業(yè)首當(dāng)其沖。

六、成本壓力向上傳導(dǎo)，蘋果失去定價話語權(quán)

傳音、OPPO、vivo、拉瓦等平價手機(jī)廠商長期遵循著一種簡單模式：采購上一代現(xiàn)貨元器件，低成本組裝安卓機(jī)型，以低價搶占市場。

這些企業(yè)利潤率常年維持在個位數(shù)低位，依靠海量出貨量創(chuàng)收。例如，2024年傳音手機(jī)出貨量達(dá)1.05億部，而蘋果同期出貨2.3億部；在非洲、南亞等低價主流市場，平價品牌占據(jù)主導(dǎo)地位，僅傳音就坐擁非洲48%的手機(jī)市場份額。

可是內(nèi)存價格暴漲一定程度上打破了原有商業(yè)模式，百元以內(nèi)手機(jī)盈利空間正在逐漸喪失。

平價智能手機(jī)廠商不得不將成本壓力轉(zhuǎn)嫁給消費者：原先售價50美元（約合人民幣341.7元）的機(jī)型，如今定價漲到了120美元及以上。價格敏感用戶購機(jī)意愿大幅下滑。

2026年初傳音披露，2025年其凈利潤大跌54%，全年出貨目標(biāo)下調(diào)40%。其它中低端手機(jī)品牌同樣業(yè)績受挫，OPPO出貨目標(biāo)縮減超20%，vivo下調(diào)近15%；2026年一季度小米手機(jī)出貨量同比下滑19%。

這種重新定價，對貧窮國家造成了極其明顯的影響。2026年一季度，印度百元以內(nèi)手機(jī)市場規(guī)模同比縮水59%，內(nèi)存漲價倒逼當(dāng)?shù)厥謾C(jī)產(chǎn)品整體提檔升級。而在消費能力更低的區(qū)域，產(chǎn)品升級并無市場基礎(chǔ)。

2025年，非洲市場81%手機(jī)售價低于200美元（約合人民幣1366.6元），價格攀升后，大量當(dāng)?shù)孛癖姛o力購置新機(jī)。

這種壓力并不只局限于低消費市場，往后看，高端市場終將難逃影響。

當(dāng)前HBM產(chǎn)能擠占常規(guī)內(nèi)存資源，已有大批消費者無力承擔(dān)購機(jī)費用，中高端電子廠商已然感受到成本壓力，發(fā)達(dá)地區(qū)消費者也將逐步面臨漲價困境。

例如，三星消費電子部門無法從自家內(nèi)存事業(yè)部拿到長期穩(wěn)定的LPDDR供貨協(xié)議，因此，Galaxy S26機(jī)型內(nèi)存配置低于原定規(guī)格，但售價同步上調(diào)。三星高管預(yù)警稱，該公司的手機(jī)業(yè)務(wù)或?qū)⑹状纬霈F(xiàn)年度凈虧損，而企業(yè)整體利潤依靠內(nèi)存業(yè)務(wù)大幅彌補(bǔ)。

此外，戴爾也同樣上調(diào)了產(chǎn)品售價，該公司于2025年12月將筆記本電腦價格提高了15%到20%。

甚至連消費電子行業(yè)龍頭蘋果，也難以規(guī)避內(nèi)存成本沖擊。

以往蘋果議價能力強(qiáng)勁，可與韓國內(nèi)存企業(yè)簽訂長期合約鎖定供貨價格，如今供貨主動權(quán)卻掌握在內(nèi)存廠商手中。

2026年1月蘋果原有長期供貨協(xié)議到期后，廠商僅同意按季度短期簽約。同年2月，為保障iPhone機(jī)型供貨，蘋果采購LPDDR5X內(nèi)存的成本直接翻倍。

因此，半年內(nèi)蘋果面臨空前漲價壓力。2025年，iPhone 17 Pro搭載的12GB LPDDR5X芯片價格上漲230%，長期價格保護(hù)機(jī)制失效后，該企業(yè)只能直面內(nèi)存緊缺危機(jī)。

為了應(yīng)對這一局面，在過去的幾個月里，蘋果已經(jīng)宣布了一系列產(chǎn)品發(fā)布延期：iPhone 18標(biāo)準(zhǔn)版推遲至2027年春季上市，新款Mac Studio發(fā)售時間從夏季延后至秋季。

行業(yè)短期暫無回暖跡象。事實上，即便廠商停止向HBM傾斜產(chǎn)能，手機(jī)內(nèi)存依舊供應(yīng)緊張。

2026年第四季度，英偉達(dá)將推出Vera Rubin平臺，這套機(jī)架式AI超級計算機(jī)把Rubin GPU與Vera CPU整合為一個系統(tǒng)，用于大規(guī)模模型訓(xùn)練與推理運算。

而Vera CPU會海量消耗LPDDR內(nèi)存，預(yù)計到2027年，其內(nèi)存需求量將超過蘋果與三星手機(jī)業(yè)務(wù)總和。

摩根大通預(yù)測，2027年內(nèi)存成本占iPhone整機(jī)物料成本比例將從當(dāng)下10%升至45%。蘋果屆時不得不做出選擇：壓縮利潤保住市場份額，或是大幅上調(diào)產(chǎn)品售價。

目前，貧窮國家中的消費者，或率先被擋在智能手機(jī)市場門外，發(fā)達(dá)國家消費者也將感受到這類壓力。

短期內(nèi)，智能手機(jī)廠商或許可以通過縮減單臺設(shè)備內(nèi)存、犧牲使用體驗，又或者通過大幅提價抑制消費需求來應(yīng)對存儲短缺這一局面。因為即使目前LPDDR、DDR利潤大幅攀升，部分品類收益甚至趕超HBM，但HBM長期訂單穩(wěn)固，產(chǎn)能暫時難以回流常規(guī)內(nèi)存生產(chǎn)。

Oks稱：“如果說還有什么緩解希望，那只能來自中國。”例如，長鑫存儲等國產(chǎn)內(nèi)存企業(yè)快速擴(kuò)產(chǎn)，目前已占據(jù)國內(nèi)超三成LPDDR市場份額，有望填補(bǔ)常規(guī)內(nèi)存供應(yīng)缺口。

不過，AI數(shù)據(jù)中心內(nèi)存緊缺的大背景暫時難以扭轉(zhuǎn)，云企業(yè)采購出價能力遠(yuǎn)超平價手機(jī)廠商。就連長鑫存儲也規(guī)劃將兩成產(chǎn)能轉(zhuǎn)向HBM生產(chǎn)。

綜合來看，未來數(shù)年，消費電子產(chǎn)品的大規(guī)模定價幾乎難以避免。數(shù)十年技術(shù)普及、全民普惠算力的時代正落下帷幕，而消費電子產(chǎn)品“每年都變得更快、更便宜、更強(qiáng)大”的長期趨勢，如今正在逆轉(zhuǎn)。

Oks說道：“最先感受到這一變化、且受到?jīng)_擊最嚴(yán)重的，將是全球貧困人口；但用不了多久，我們也會切身感受到這場危機(jī)。”

結(jié)語：HBM擠占通用內(nèi)存產(chǎn)能，消費電子全線成本或?qū)⑸蠞q

AI產(chǎn)業(yè)崛起重塑內(nèi)存供需格局，頭部存儲廠商基于盈利與行業(yè)風(fēng)險考量調(diào)整產(chǎn)能分配，大量資源向高附加值的HBM傾斜。

常規(guī)消費級內(nèi)存供給收縮、價格大幅上漲，從低端平價機(jī)型到高端手機(jī)、電腦產(chǎn)品，全產(chǎn)業(yè)鏈成本承壓，終端售價隨之走高。

從整篇文章透露的信息來看，低端市場率先萎縮，消費門檻抬升逐步向全球各層級市場蔓延。中國國產(chǎn)存儲力量雖穩(wěn)步成長，有望補(bǔ)充常規(guī)內(nèi)存供給，但行業(yè)整體產(chǎn)能結(jié)構(gòu)、需求重心短期難以徹底改變，在這一趨勢下，消費電子市場或?qū)⑦M(jìn)入全新的發(fā)展階段。

來源：《AI is killing the cheap smartphone》——David Oks